8月8日，台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC）有限公司，提供先进的半导体制造服务。

台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。总投资预计将超过100亿欧元，包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持。该工厂将由台积电运营。

ESMC 标志着朝着建设 300 毫米晶圆厂迈出的重要一步，以支持快速增长的汽车和工业领域的未来产能需求，最终投资决定有待确认该项目的公共资金水平。该项目是在欧洲芯片法案框架下规划的。

规划中的晶圆厂预计月产能为 40,000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，以先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并创造约2,000个直接高科技专业工作岗位。ESMC 计划于 2024 年下半年开始建设该工厂，并于 2027 年底开始生产。

​​​​这次与台积电合资的都是欧洲老牌的汽车芯片厂商，这些芯片公司都是台积电的客户。

台积电总裁魏哲家表示：“本次在德勒斯登的投资展现了台积公司致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”

据台湾经济日报援引德国媒体披露，德国工厂锁定生产车用芯片，并获得德国政府注资五成。不过，对于德国媒体报道的政府注资五成，台积电没有正面回应，只是强调透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

台媒报道称，产业专家认为，成本与工会是台积电德国设厂可能面临的两大挑战；不过，有助于台积电深化与客户的关系，扩展车用电子市场。

美国是台积电最大市场，2022年所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其考量。