（编者注：本文是EE Times特别报道“射频无线现在需要什么”的一部分。）

即使在电子工程领域，射频工程的复杂性也让许多工程师望而生畏。在网上随便搜索一下“RF/射频”就会发现大量的招聘信息。一位专家告诉EE Times，目前对能够成功设计5G网络前端的工程师的需求超过了供应。

总的来说，工程师的需求量很大。根据美国劳工统计局(U.S. Bureau of Labor Statistics)的数据，在2016年至2024年期间，科技行业将缺少600万名工程师。世界上STEM毕业生的数量一直在减少，而现有的工程人员在开发新的通信技术时正在与疲劳和倦怠作斗争。

所有电子工程毕业生都会接受一些射频课程，但射频工程师却异常罕见——射频是一种特殊类型的模拟电路，需要自己的一套工具和方法进行分析。工程师们不约而同地表示，变量太多，反复试验和错误是射频设计经验的很大一部分。

“射频和微波理论是电子工程学位培训的一个子集，”专注射频和微波元件的分销商RFMW的总裁兼首席执行官Joel Levine说道，“人们选择进入射频和微波的专业领域，普遍是因为对信号如何传播和携带信息感兴趣，有时这只是一种爱好。产生这种爱好可以来自于大学课程，但真正的射频和微波教育却来自于在职培训，反复试验并来之不易的经验，以及对射频、微波和毫米波的热情。”

Levine补充道，如今，RFMW销售人员里有75%拥有射频和微波工程学位，另外25%的销售人员在专业应用和产品方面拥有多年的行业经验。

射频工程师的专注点是在射频下工作的电路——无线电广播、无线通信（5G、蜂窝服务、Wi-Fi和蓝牙）、射频遥控、遥感、卫星通信和成像。但对于招聘射频设计师来说，当下的时机再糟糕不过了。

5G部署正在加速，创造了对射频专业知识的需求。对于大多数蜂窝服务提供商(CSP)来说，从3G到LTE(4G)的过渡并不困难，但5G是一个具有挑战性的架构，需要全新的无线电(5G NR)以及针对关键应用的独立服务。此外，3GPP（与3G仍同名）的发布速度非常快。制造商和CSP必须迅速迎头赶上。

此外，与前几代相比，5G需要更多的软件服务和虚拟化。这就是为什么通常不在移动市场出现的公司，如谷歌、AWS、微软和VMware等超大规模公司，正在加入其中。这些新玩家需要获得尽可能多的射频人才。

Levine说:“大多数情况下，该行业正在寻找专业人才，例如高功率射频设计工程师、高频设计工程师或天线设计工程师。这些都是该行业的子集，并且都具有适合其特定职位的专业技能和经验。由于这些职位的专业性，公司必须在福利和薪酬方面具有高度竞争力，并为潜在人才提供额外的福利，比如健康计划、教育报销等。”

在军事和商业领域，对卫星通信(SATCOM)的先进射频解决方案的需求正在增加。SpaceX公司的全球Wi-Fi项目尤其需要先进的射频技术，该项目将需要4000多颗在轨卫星向世界各地的人们发送无线互联网。

射频工程师必须具备数学、物理和通用电子理论的专业知识，并接受过波传播、阻抗变换、滤波器和微带PCB设计等领域的专业培训。20%的射频工程师还拥有高等学位。

20%的射频工程师拥有高等学位。(来源:Zippia)

Levine解释说，公司通常会在大学刚毕业就招募射频工程师，并开始对他们进行特定技术和方法的培训。

Levine说:“新工程师从他们的大学课堂中获得了‘理论’知识，在实际工作中，就要把这些理论应用到实际设计中。”“雇主培训通常旨在为新射频工程师提供身临其境的实践经验，例如将新工程师作为产品设计团队的一部分，或将设计的一部分分配给他们，比如CAD模拟。”

他补充说，RFMW经验丰富的射频工程师接受过公司专业产品或技术的培训，他们是通过定期招聘和推荐招聘的。

“在这个行业，推荐招聘的作用很大。射频领域很小，如果工程师在这个领域工作了一段时间，就会认识来自所有顶级公司的人，所以发展积极的工作关系是射频工程师职业生涯的关键。”Levine表示。

在美国，射频工程师的平均工作时间为1-2年。（来源：Zippia）

是德科技射频和微波产品管理/PathWave软件解决方案总监Joe Civello告诉EE Times:“技术趋势变化如此之快，即使是最有经验的工程师也很难跟上技术发展的步伐。”

Civello表示，为了帮助缩小供需差距，大学提供涵盖射频设计、仿真和测试的课程和认证。公司本身也正在加紧努力，为工程师提供定期的技术培训。

例如，是德科技有一个大学计划，来支持设计工程学科的人才成长。此外还有一个实习生计划，让学生在攻读学位的同时，接触到现实世界中的工程问题和挑战。近年来，是德科技雇佣了许多毕业后实习的学生。

大多数射频工程师最终都在私企工作。(来源:Zippia)

值得注意的是，为了进一步推动射频元件、网络和射频/模拟劳动力的进步，全球多国、多企业建立了射频卓越中心(CoE)，集设计、研究、组装、测试和检验开发于一体。

文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews，编译时有删改，原文链接：