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在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录，而这类M&A交易的「质」也出现了变化…

举例来说，美国无线/光通讯芯片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商Applied Micro ，以及通讯芯片大厂博通(Broadcom)收购网路设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标在于挖掘收购对象的价值，取得有利润的业务之后就将剩余的部分出售。

这当然不是什么新闻，以前的安华高(Avago)在几年前就曾经这么做，收购LSI之后将该公司分成了三、四块，大部分业务后来都卖了；但是前面提到的两件类似收购案却是在短短一周之内发生，让人颇感惊讶。而笔者猜测，我们将在明年看到更多这类交易，还有另外两种M&A交易模式可能也会重复出现。

西门子(Siemens)对明导国际(Mentor Graphics)的收购，目的与软银(Softbank)收购ARM十分类似；以上两桩交易的买主都是业务种类广泛、规模较大的企业，收购对象则是营运状况良好、中等规模的公司，虽然专长业务并非买主的核心市场，但看来有不错的长期投资前景。

软银表示将协助ARM加速发展，但究竟成效如何还有待时间观察；西门子则比较可能会在高风险的投资方面踩刹车。还有最近高通(Qualcomm)收购了刚完成合并飞思卡尔(Freescale)的恩智浦半导体(NXP)，预期将会催生一家仅次于英特尔(Intel)与三星(Samsung)的全球第三大半导体业者。

以上的M&A交易都很合理，但也都带来了可能会减少市场竞争的争议。高通是智慧型手机芯片龙头，而智慧型手机市场已经迈向成熟，藉由恩智浦在嵌入式应用芯片方面的多元化产品阵容，高通将更能抵挡产业风向的变化，不需做太多基础上的改变；当一家大企业变得更大，就对于技术与市场的变化更具耐受力，也会更倾向于维持稳定。

Macom并Applied Micro与Broadcom并Brocade两桩案件，则有可能让高风险且昂贵的ARM伺服器开发案因此被消灭或是随波逐流，让买家更坚定于选择x86方案，也会因此让英特尔在伺服器处理器市场继续称霸。

以上所有M&A交易的受惠者都是那些大企业，在我看来是适合成熟产业的生存策略，但也让人忧虑是否会因此浇熄创新火花。

在宣布收购Brocade的电话会议上，Broadcom执行长Hock Tan曾表示，他所主导的M&A交易都是自己送上门来：「四处狩猎并非我们的作风。」而事实上，我知道那些金融业者、律师以及公司董事会成员，都能在每一桩M&A交易中获利不少，可以确信他们会注意任何可能的赚钱机会而且积极争取，在产业成长时期，他们能从IPO与风险投资拿到丰厚报酬。

半导体产业飞跃成长的青春期已经过去了，但仍然还有很大的成长空间；例如机器学习、新一代记忆体等等技术领域的创新，仍催生许多新创公司以及IPO。在目前的产业环境中，创新可能会受到威胁，但火苗还在继续燃烧，明天仍有新的故事可以期待！

延伸阅读

全球最值得关注的60家半导体新兴企业

过去的一年中全球经济环境逐渐企稳，半导体和电子产业都处于被“寄以厚望”的爆发边缘。毫无疑问，物联网 (IoT, Internet of Things)将对人类生活方式产生革命性的影响，但究竟怎样体现在元件、软件、平台、法律和商业模式上，尚未清晰。

无人机和自动驾驶是IoT演进的绝佳示例，相关软硬件的销售收入将是巨大的——但不是今年。其结果是2016年的半导体市场相比前一年出现萎缩。

但企业家们绝不因经济指标的起伏或行业整合止步，技术拐点意味着巨大的机会，因此Silicon 60榜单上不乏初创企业。

我们甚至可以判断硬件start-up的投资回报率。然而，应该指出的是，我们正在经历的快速系统级变化，迫使更多的初创企业以某点为枢轴上转动，以尝试与可行市场相交。

EE Times在值得关注的60家企业中选择了25家初创公司，其中一部分已经相对成熟并得到市场利好。Silicon 60榜单从2004年诞生以来，一直致力呈现最新的商业、技术和市场情况。最新一批上榜企业中，不乏在新材料、MEMS、显示、机器学习、网络、EDA、图形传感、无线充电、开源硬件和存储领域活跃的玩家。

今年离开榜单的25家企业中，有一些是由于被收购，包括Cambridge CMOS Sensors (被AMS收购), MagnaCom (被Synopsys收购)，和Soft Kinetic (被SONY收购)；另一些则是发展得更加成熟，可能通过上市或高价值交易来回报投资者。

Silicon 60 榜单的选择标准是综合考虑以下几个要素：技术、目标市场、财务状况、投资概况、成熟程度和管理层。

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