半导体行业观察受惠于2016年整体半导体发展持续畅旺的影响，中国台湾地区晶圆代工厂商 10 月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆代工龙头台积电的部分，受惠于手机芯片出货持稳的情况下，10 月份缴出合并营收达到新台币 910.85 亿元成绩单，较 9 月份的 897 亿元增加 1.5%，也较 2015 年同期增加 11.4%，创下单月历史次高纪录。

事实上，台积电在中高端手机芯片的需求增温，新兴市场的出货业持续成长的情况下，挹注台积电营收成长。累计，2016 年前 10 月的营收来到 7,767.96 亿元，较 2015 年同期增加了 7.6%。

至于，在第 4 季的展望上，除了手机市场持续维持高档，加上个人电脑与高效能运算上的需求也将带动另一市场发展。因此，维持淡季不淡的情况下，预估第 4 季营收将达到 2,550 亿到2,580 亿元之间，季减 0.9% 到 -2%之间。全年营收预期将较 2015 年成长 11% 到12%。而台积电 10 日收盘价来到每股 185.5 元，上涨 3.5 元。

而另一晶圆代工厂联电，9 日公布 10 月份营收指出，10 月份合并营收受到个人电脑、通讯与基频相关处理器芯片的需求持稳的状态下，金额来到 128.3 亿元，较 9月份增加 0.77%，也较 2015 年同期增加 6.42%。累计，前 10 个月的营收则是来到 1,223.97 亿元，则较 2015 年同期小幅下滑 0.52%。

联电表示，看好第 4 季个人电脑市场有不错表现，通讯应用处理器与基频芯片需求也将持续成长的情况下。第 4 季营收将约略与第 3 季持平。在晶圆出货量上，第 4 季可望较上一季增 5%，而平均售价将下滑约 5%。联电 10 日收盘价来到每股 11.6 元价位，上涨 0.1 元。

至于，世界先进部分，也是受惠于驱动 IC 与电源管理芯片需求增加的影响，10月份合并营收达到 22.5 亿元，较 9月份增加 4.9%，创下 19 个月以来的营收新高纪录。累计，前 10 个月营收达 214.8 亿元，年增 8.86%。

世界先进预期，在电视与智能手机相关驱动 IC，以及工业与车用混合讯号 IC，加上电源管理芯片，出货都可望持续成长的情况下，第 4 季可望营收小幅成长 1% 至 3%，金额则落在 63.5 亿元至 66.5 亿元之间。世界先进 10 日收盘价为每股 60.2 元，上涨 1.8 元，涨幅为 3.08%。

（注：本文默认货币单位为新台币 1元新台币≈0.21元人民币）

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