库存去化尚未结束,IC设计厂Q1营收恐再下滑

2023-01-10  

据媒体近日消息,IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。

2022年年末业界消息显示,IC设计企业普遍预期,在库存去化尚未结束前,2023年第一季营收恐持续探底,并期望是全年最低点。IC设计企业认为,现阶段除了PC、笔电、智能手机、工控等需求疲软,就连车用产品也进入库存去化阶段,尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快,但在车厂料件逐步到货下,对供货商的拉货力道也趋缓,导致营收持续衰退。

相关厂商也对此进行了表态。不具名IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面,而是消费力道萎缩。另一家IC设计厂指出,客户因为对前景无法把控,目前备货态度都很保守,只准备最基本的额度。

值得一提的是,从三星、英特尔、高通、联发科几家大厂近期的财报数据及相关举措来看,市场确有到达冰点迹象。

1月6日,三星发布公告,预计2022年第四季度的营业利润为4.3万亿韩元(约合人民币232亿元),相比2021年同期大幅下降69%,季度利润远远低于市场预期的5.9万亿韩元。这或创其八年以来的最低水平,据悉,这已经是该公司利润连续第二个季度出现同比下滑。

三星在初步营收简报中解释称,对于存储业务而言,第四季度需求的下降程度高于预期,主要是因为,全球利率持续高企、经济前景疲弱引发的消费者情绪恶化引发了担忧,促使客户调整了库存,以求进一步收紧财务状况。三星还补充道,由于长期的宏观经济问题导致需求疲软,智能手机销售和收入下降,导致公司第四季度移动业务利润下降。据悉,1月末三星将披露完整的财务报表。
英特尔

英特尔方面,其在10月底就下修2022全年业绩预估,营收由年初时预估的760亿美元,减少至630亿~640亿美元,且决定2023年削减30亿美元营运成本,2025年前至多削减100亿美元。同时,该公司启动了裁员计划,缩减开支。
高通

高通也大幅下修2022年全球智能手机出货预测。官方数据显示,2022财年末,其存货规模达到历史新高的63.41亿美元,基本相当于高通两个月的营收。同时其宣布将冻结人事和缩减开支。
联发科

联发科则预计第四季度营收环比下降约两成,因终端需求转弱,部分产品价格压力增加,晶圆代工价格暂不降价的情况下,毛利率将略低于第三季度的水准,预估全季税后净利季减约四成。

据TrendForce集邦咨询表示,展望2022年第四季至2023年第一季,在高通胀的环境下,年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限,加上客户端的高库存仍需要时间去化,因此,对IC设计企业来说将会是极具挑战的两个季度,在营收上呈现环比减少的可能性不低。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。