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特性
- 高分辨率Σ-Δ型ADC
- 单通道24位DAC
- 所有器件上最多支持10个ADC输入通道
- 24位无失码
- 22位均方根（19.5位峰-峰值）有效分辨率
- 失调漂移10 nV/°C，增益漂移0.5 ppm/°C斩波使能
-
存储器
- 62 kB片内Flash/EE程序存储器
- 4 kB片内Flash/EE数据存储器
- Flash/EE，保持时间：100年，耐久性为10万个周期
- 3级Flash/EE程序存储器安全
- 在线串行下载（无需外部硬件）
- 高速用户下载（5秒）
- 2304字节片内数据RAM
- 欲了解更多特性，请参考数据手册
ADuC845 、ADuC847和 ADuC848 均为ADuC834和ADuC836的单周期、12.58 MIPs、8052内核升级版。内置额外的模拟输入，适合需要更多ADC通道的应用。
ADuC845、ADuC847和ADuC848均为完整的智能传感器前端。该系列产品在单芯片上集成内置灵活的多达10个通道、输入多路复用的高分辨率Σ-Δ型ADC、一个快速8位MCU和程序/数据Flash/EE存储器。
ADuC845在主ADC上集成了两个（主和辅助）24位Σ-Δ型ADC，提供内部缓冲和PGA性能。ADuC847与ADuC845（移除辅助ADC）集成了相同的主ADC。ADuC848是ADuC847的16位ADC版本。
ADC集成了灵活的输入多路复用器、温度传感器（仅ADuC845）和PGA（仅主ADC），可直接测量低电平信号。ADC具有片内数字滤波和可编程输出数据速率性能，主要用于测量宽动态范围和低频信号，例如电子秤、应变计、压力传感器或温度测量应用中的信号。
这些器件通过一个32 kHz晶振和片内PLL产生12.58 MHz的高频时钟信号。该时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继，在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核针对单周期8052进行优化，提供高达12.58 MIPs的性能，同时保持8051指令集兼容性。
提供62 kB、32 kB和8 kB非易失性Flash/EE程序存储器选项。片内还集成4 kB非易失性Flash/EE数据存储器和2304字节数据RAM。程序存储器可配置为数据存储器，以便在数据记录应用中提供最高60 kB的非易失性数据存储器。
片内出厂固件支持通过EA引脚进行在线串行下载和调试模式（通过UART）以及单引脚仿真模式。QuickStart™开发系统支持ADuC845、ADuC847和ADuC848，提供低成本软件和硬件开发工具。
应用
- 多通道传感器监控
- 工业/环境监测仪器仪表
- 电子秤、压力传感器、温度监控
- 便携式仪器仪表、电池供电系统
- 数据记录、精密系统监控
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADUC847BCPZ62-3 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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| ADUC847BCPZ62-5 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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| ADUC847BCPZ8-3 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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| ADUC847BCPZ8-5 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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| ADUC847BSZ32-3 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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| ADUC847BSZ32-5 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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| ADUC847BSZ62-3 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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| ADUC847BSZ62-5 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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| ADUC847BSZ8-5 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC847BCPZ62-3
量产
ADUC847BCPZ62-5
量产
ADUC847BCPZ8-3
量产
ADUC847BCPZ8-5
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
ADUC847BSZ32-3
量产
ADUC847BSZ32-5
量产
ADUC847BSZ62-3
量产
ADUC847BSZ62-5
量产
ADUC847BSZ8-5
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADUC847BSZ32-3
量产
ADUC847BSZ32-5
量产
ADUC847BSZ62-3
量产
ADUC847BSZ62-5
量产
ADUC847BSZ8-5
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADUC847BSZ32-3
量产
ADUC847BSZ32-5
量产
ADUC847BSZ62-3
量产
ADUC847BSZ62-5
量产
ADUC847BSZ8-5
量产
根据型号筛选
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC847BCPZ62-3
量产
ADUC847BCPZ62-5
量产
ADUC847BCPZ8-3
量产
ADUC847BCPZ8-5
量产
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