2019年之前，中国芯片行业从业者在谈及供应链时，总会习惯性认为“全球化”的供应模式是理所当然的。但自中美贸易摩擦升级以来，大家意识到这个看似坚固的模式，远比想象中的要脆弱得多。尔后，全球各国日益重视芯片供应链的安全问题，与此同时，半导体产业链也显现出了“逆全球化”趋势。

现如今，全球分工合作的供应模式已然受到挑战，各国/地区针对本土芯片产业链建设加大投入，也有半导体强国加大了对半导体出口的限制。近年来，以美国为首的半导体强国加强了对集成电路的关税，半导体成为这些国家制约他国的“武器”，贸易摩擦双方互相加增半导体产品关税的行为越来越常见。

这让极度依赖全球供应链的芯片企业遭遇了巨大的挑战。为了适应快速变化的全球半导体市场，中国本土芯片企业也尤其关注“出海”的话题。虽然新冠疫情大爆发初期，中国芯片企业曾一度减速自己的“出海”进程，但是自中国政府调整了防疫政策后，芯片“出海”再度成为大家关注的焦点。

由于许多电子产品都需要用到芯片，在国际政治格局风云多变的当下，全球化的布局有助于中国企业应对全球市场的变化，还能降低对单一市场的依赖，增强供应链的韧性和稳定性。该趋势也推动了中国芯片品牌的“出海”潮。新一轮芯片“出海”潮的目的地，不但包括距离较近的东南亚、印度，还有更远的南美、欧洲等地区，反映了中国芯片企业的多元化布局和战略调整。

中国芯片“出海”更多元化

无论是依托中国本土产业链的整体优势，还是直接在海外建立生产基地，都表明了中国芯片企业在追求更高市场占有率和技术领先地位的过程中，正积极探索适合自己的国际化路径。

在中国芯片企业的“出海”征程中，不同国家的市场特点和需求差异，使得企业在战略布局展现多元化的特点。在美国市场注重高性能和创新能力，企业侧重于技术研发和高端产品推广；而在欧洲市场关注环保和可持续发展，企业可能加大在绿色能源、智能交通等领域的投入；在亚洲市场重视性价比和本地化服务，企业则更注重推出性价比高的产品以满足当地消费者的需求。

比如，兆易创新2023年的总营收为57.60亿元人民币。其中，中国境外营收为45.81亿人民币，该公司境外营收占总营收的比例为79.53%。据介绍，该公司通过参加国际展会、设立海外研发中心和销售中心等方式，来拓展自己的海外市场，并加强与全球客户的沟通和合作。

又如，翱捷科技采用“经销+直销”的模式将IoT芯片和基带芯片推向中国之外的市场。2023年，该公司实现26亿人民币营收,其中中国境外营收为21亿人民币(占总营收的81%以上)。据悉，翱捷科技在中国香港、美国和意大利设立了境外经营实体，该公司通过参与海外展会和技术交流会，来加强品牌宣传力度，提升产品渗透率。

中国芯片企业通过多元化的策略在不同市场实现精准定位，使得“出海”之路更加稳健，也为全球消费者提供了更多选择。此外，也有企业根据每个市场的不同需求，提供包括中低端在内的全方位产品解决方案，以覆盖更广泛的客户群体。这样的策略有助于中国芯片企业实现更全面的市场渗透和业务增长。比如，兆易创新在NOR Flash市场稳居全球前列，现如今，该公司通过技术创新成功打入汽车市场，并与各国主流车企及Tier1建立起合作关系；希荻微通过收购韩国上市芯片公司Zinitix 30.91%的股权，扩展了产品线、增强了在电源管理及信号链芯片领域的竞争力。

纳芯微电子联合创始人、副总经理、COO王一峰

经过十余年的发展之后，中国本土模拟及混合信号芯片公司纳芯微也逐渐走向了全球化布局之路。纳芯微电子联合创始人、副总经理、COO王一峰对《国际电子商情》介绍称，公司的“出海”坚持“围绕客户应用开展业务布局”的长期发展战略，以及“全球化经营”的业务目标。“全球领先的芯片公司之所以变成全球领导者，无一例外都必须具备经营全球市场的能力。纳芯微在几年前就设定了全球化的战略目标，且在德国、日本、韩国、美国成立了子公司，在当地组建了销售和技术支持团队。”

至于“为何会选择优先在以上地区进行布局”？他解释道，纳芯微聚焦汽车电子和泛能源(围绕能源系统的工业类应用)业务板块——2024年上半年汽车电子业务营收占比33.51%，泛能源业务营收占比52.75%，两者为公司贡献了近9成的营收。而日本、韩国、德国集聚了全球领先的汽车和泛能源行业生态，因此，这些国家是纳芯微重点拓展的海外市场区域。据悉，该公司在2024年上半年约有15%的营收来自海外市场。

芯片企业“出海”的路径不同

一般来说，芯片企业会根据自己的业务模式、目标市场、行业特点，而选择不同的海外布局路径及模式。其中的“出海”路径有海外并购、投资自建和供应商合作等，“出海”模式包括产品/服务出海、制造出海、和模式出海等。

英韧科技CEO刘刚

英韧科技倾向于“产业链上下游合作，提供产品与服务出海”。英韧科技CEO刘刚表示，这主要由公司的企业属性决定的。“作为一家立足中国、面向全球的SSD独立主控及储存解决方案提供商，英韧科技位于产业链的中游，属于轻资产类的高科技公司。与全球产业链企业保持长期的技术合作，能够针对不同地区经济群的发展过程,提供有特色的产品与服务。在这样的前提之下，当前的‘出海’路径与模式，最适合英韧科技现阶段的发展。”

据悉，英韧科技已经进入产品导入和市场拓展的高速成长阶段。刘刚指出，面对日益广阔的全球市场，公司会继续保持与上、下游企业的良好合作关系，并积极协同更多的产业伙伴去开拓新的市场机会。

不过，不同地区的市场往往对存储的需求也存在差异性。为了配合产业链伙伴探索及开拓前沿市场的需求，英韧科技始终致力于研究新一代存储技术，确保其产品与服务能够迅速响应并满足不同市场的需求。以消费级SSD主控为例，虽然目前中国市场对PCIe 5.0 SSD主控的需求还尚未达到高峰，但是该公司已经向中国之外的市场出货消费级PCIe 5.0 SSD主控。

刘刚介绍说，对市场的快速反应能力和技术优势，正是英韧科技的核心竞争力之一。未来，公司的产品迭代策略也会紧跟产业链新技术的演进，继续保持在消费级SSD主控市场的敏感度，同时也会将重心加注到海外的企业级SSD市场。

根据王一峰的介绍，纳芯微主要从两方面进行全球化布局：

第一，传统意义上的产品/服务出海。跟随中国相关产业链企业的“出海”步伐，为这些合作伙伴提供更多的产品及业务支持。以汽车产业为例，如今许多中国整车厂、Tier1在海外建设工厂，这要求上游的芯片供应商建立起海外交付、海外支持的能力，来匹配这些企业的生产布局。

第二，开拓新的海外客户群体。“海外客户在当地有着非常强的产业和市场基础，但依然存在多元化供应链的诉求。以工业为例，纳芯微在头部跨国公司的中国业务上已经取得了突破和导入，同时我们也在积极开拓其海外的客户群体。”

可以说，随着全球一体化，中国芯片企业“出海”成必然。面对国际竞争，企业需持续创新，提升产品与服务质量，并适应不同市场的规则与文化。优化全球资源配置，深化国际合作，中国芯片企业将提升在全球半导体产业的影响力，助力全球电子产业进步。

中国制造正遭遇“供应链外迁”

除了中国本土企业正在走向海外市场之外，许多原本在中国有制造工厂的外资企业，在过去几年里也把工厂撤出中国地区。因此，“供应链外迁”也成为了中国制造业的热议话题。在这种背景下，全球制造业不再一家独大，除了中国这个世界制造中心之外，全球还有多个地区正成为制造业重镇。

例如，东南亚地区凭借其劳动力成本优势和日益完善的产业链，吸引了大量外资企业投资设厂，马来西亚、越南、泰国、菲律宾等国都在加强半导体项目投资；欧洲的德国以其精湛的工业技术和创新能力，继续保持其在高端制造业的领先地位；印度则依靠庞大的内需市场和年轻劳动力资源，逐步成为全球制造业的新兴力量；南美的巴西也开始加大对本土半导体制造能力的投入。这些地区的崛起，不仅促进了全球制造业的均衡发展，也为各国企业提供了更多元化的投资和合作机会。

在新形势下，中国芯片企业想要进一步发展自己的业务，不能守在自己的一亩三分地，需把业务渗透到更广、更远的全球市场，在不同国家和地区构建起本土化的经营能力，而等在前方的是沃土还是荒野？

历史上，美国曾经历过“制造业外迁”——上个世纪50年代初，美国制造业产值约占全球制造业总产值的40%。而据经济合作与发展组织(OECD)数据显示，2023年美国制造业产值仅占全球总产值的12%。美国制造业占比从40%到12%，期间经历了几轮明显的产业链迁移。

今年7月，笔者曾发文介绍了美国半导体产业的演进之路——20世纪70至80年代，随着芯片制造工艺越来越复杂，芯片行业的建厂成本也更大，一些拥有晶圆厂的公司为了提高产能利用率，也开始为其他公司做芯片代工。美国兴起了轻资产的“科学政策”，并于80年代出现了Fabless公司，这类半导体企业没有晶圆厂，其产品主要由有晶圆厂的公司代工。Fabless模式的资本投入相对较少，代表企业有高通、英伟达等。

在20世纪80年代，受地缘政治、产业政策、制造模式变革等因素的影响。全球半导体产业迎来首次大迁移。首先是从美国转移到日本；尔后，在20世纪90年代末到21世纪初，从日本转移到韩国和中国台湾；在2001年之后，又从韩国、中国台湾转移到中国大陆。直至现在，全球半导体行业正迎来第四次重构，这次重构由美国主导，供应链重构的核心力量则是中国大陆。

不管我们是否愿意看到，现在这波“出海”潮伴随着产业链迁移的迹象，中国制造会走美国的老路吗？

对此，王一峰说，近年来，全球半导体产业在外部影响下发生了比较深刻的变化，整个产业在经历了几十年的“全球化”后，已经进入了一个新阶段。不管是中国还是海外的客户，从供应链安全的角度来看，大家都在思考怎么去多元化自己的供应链。这在中国表现为“推动芯片的国产化”。

即使在这样的背景下，纳芯微也依然看到了一些结构性的机会，比如围绕着市场应用持续创新的机会。不管是中国本地客户还是全球客户，除了从供应链安全的角度需要Pin to Pin产品(硬件接口兼容性产品)之外，其实还有更多的需求是建立在一些创新性的产品之上。

“无论是汽车、泛能源、消费电子，还是云计算、AI等产业，它们都在快速地发生变革，在整个变革的过程中，一定需要很多芯片级的创新，对差异化、定制化的创新芯片需求会始终存在。我们需要做的是保持和客户的深入沟通，洞察他们的系统创新需求，发挥快速响应的灵活优势，满足其差异化创新和系统快速迭代的需要。”王一峰认为，这就是本轮“出海”潮显著不同的地方。

当然，未来中国制造的发展，并不一定会完全复制美国的老路。相反，中国制造可能会在全球化与本土化之间找到一个新的平衡点。在这个新阶段，中国企业在追求供应链多元化的同时，也将更加注重自主创新和技术升级。这不仅是为了应对外部环境的变化，更是为了在激烈的国际竞争中占据有利位置。

未来更聚焦的细分行业

在全球半导体行业快速发展的背景下，中国企业在细分市场的布局和技术创新上展现出显著活力。特别是在一些关键领域，中国企业正通过精准的市场定位和技术研发，寻找新的增长点。而对于半导体产品发展趋势和企业战略布局，大家也有自己的一些看法。

王一峰表示，随着全球经济朝着数字化、低碳化的方向发展，电动汽车和可再生能源将保持长期向好的趋势，而这将带来半导体的持续增量，该公司在传感器、信号链、电源管理方面看到了产品机会。

刘刚以AI应用市场为例指出，随着大模型的蓬勃发展，不仅需要高效的算力，更需要强大的存力作为支撑。在AI应用场景的多样化趋势下，高速、大容量且具备智能管理功能的存储解决方案将成为主流，这一切都对闪存技术与产品提出了新挑战。

总而言之，中国芯片企业需深耕技术，加强产业链协同，应对新兴挑战，加快产品创新，把握市场变化，增强竞争力，促进跨行业合作，服务快速发展领域。