-NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载

-两家企业将参加CES 2023展会，在CEVA会议室展示这款SoC产品

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技（Novatek Microelelctonics Corp），让其在瞄准监控、零售、智能城市、交通等领域的最新一代NT98530多传感器IP摄像头SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架构系列的SP500 DSP。在无晶圆厂芯片设计公司销售额方面，联咏科技于2021年在中国台湾排名第二，在全球排名第六。该公司专业开发智能显示和智能图像整体解决方案，包括用于各种类型显示和图像应用的全线显示IC和SoC器件。迄今为止，联咏科技已经在世界范围内交付了超过10亿颗SoC。

两家公司长期以来一直合作无间，涵盖近十年CEVA多代计算机视觉、音频/语音和AI DSP授权许可，这次最新合作扩展了双方的关系。在CES 2023展会上，两家公司将在CEVA会议室中展示这一最新边缘AI摄像头解决方案。

联咏科技AVP Jimmy Su表示：“现今的多传感器安防摄像头需要强大的计算机视觉和边缘AI处理能力，以最大限度地提高智能分析的性能，并尽量减少对云连接的依赖。CEVA的SP500 DSP提供出色的实时性能以实现边缘的计算机视觉、基于AI的分析和多感测传感器融合，从而确保为客户实现功能强大和灵活的边缘AI摄像头解决方案，并能够根据自己的需求进行定制。"

联咏科技NT98530 SoC是一款高度集成的SoC，具有高图像质量、低比特率、低功耗特性，为目前市场上的多传感器安全摄像头提供了性价比最佳的边缘计算IP摄像头解决方案。它支持高达640M像素/秒的处理速率，从而实现了超过800万像素/60FPS视频性能，同时可以保证以最小功耗在每帧图像上执行先进的人工智能算法。集成式SensPro2是CEVA最新一代DSP，配合其全面优化SDK，与其前代产品相比，可将计算机视觉DSP性能提高6倍，AI推理性能提高2倍，并将功耗降低了20%，从而确保联咏科技的最新SoC具有充分的性能来支持最复杂的计算机视觉算法和神经网络推理。

CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“我们很高兴扩大与联咏科技的合作，实现支持多个摄像头和最先进计算机/视觉AI用例的最新一代监控SoC。我们的SensPro2 DSP已经准备好在边缘实时支持更多的摄像头分析工作负载，包括以最小功耗为多个摄像头传感器并行执行视觉/AI处理的能力。”

CEVA和联咏科技携手参加CES 2023展会

CEVA和联咏科技将于2023年1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2023展会上展示NT98530评测板，展示地点在CEVA位于Westgate酒店的2937号会议套房。如需安排参观或与参加展会的CEVA计算机视觉/AI专家会面，敬请联络 。

关于SensPro2

SensPro2™是第二代高度可扩展和增强的高性能传感器中枢DSP，用于多任务传感和多个传感器的人工智能（包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元）。SensPro2系列设计用于处理情境感知设备的多个传感器处理负载，可用于汽车（包括ISO26262功能安全标准）、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代化智能系统。SensPro2通过利用高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络处理组合，以及语音、成像和同步定位与绘图（SLAM）的并行处理能力，最大限度地提高了多传感器处理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。SensPro2平台与先进的软件和开发工具相搭配，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境、用于神经网络的CEVA深度神经网络(CDNN)图形AI 编译器，包含用于纳入定制AI引擎的CDNN-Invite API、TensorFlow Lite Micro支持、OpenVX API，以及用于OpenCL、CEVA-CV成像功能和CEVA-SLAM SDK的众多软件库。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/。

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。