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研发客服10月5日，意法半导体宣布，将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。
同时，据《华尔街日报》报道，欧盟委员会于同日表示，已批准一笔意大利疫情后的援助，提供2.925亿欧元（约合2.921亿美元），用于支持意法半导体在意大利建设一家半导体工厂。
欧盟委员会称，这笔援助将支持建设意法半导体为建设这家工厂投入的7.3亿欧元。该厂位于卡塔尼亚，将主要生产碳化硅晶圆，这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设备所用微芯片的基层。
欧盟委员会负责竞争事务的执行副主席维斯塔格(Margrethe Vestager)表示，这项获批的意大利援助举措将强化欧洲的半导体供应链。
该项目是意法半导体推进SiC业务垂直整合战略的关键一步。意法半导体预期，这家新工厂将在2023年开始投产，整体建设将在2026年完成。
意法半导体位于意大利卡塔尼亚的SiC基板制造工厂与现有的SiC器件制造工厂，整合了生产流程中的所有步骤，将成为欧洲首个批量生产150mm SiC外延基板的工厂。未来，意法半导体致力于开发200mm晶圆。此外，意法半导体表示，正在改变其全球制造业务，增加300mm制造能力，并重点关注宽带隙半导体，以支持其2000亿美元以上的收入目标。
据了解，意法半导体大批量STPOWER碳化硅产品目前在其位于卡塔尼亚和宏茂桥（新加坡）的晶圆厂生产。组装和测试在深圳（中国）和布斯库拉（摩洛哥）的后端站点完成。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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