李世元先生简历：

李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前，李世元曾就职于LG EDS。

1.智现未来是中国本土制造EDA和工程智能系统提供商，请您简要介绍一下智现未来公司的整体情况以及核心优势。

智现未来是在韩国BISTel公司20年的产业经验基础上发展起来的中国本土公司，通过引进中、韩、美高端人才持续迭代，我们的产品形态和员工结构完美体现了全球化和本土化的平衡。智现未来是中国本土少数可与美国公司展开正面竞争的制造类EDA供应商。我们自主研发的软件产品，是拥有100%自主知识产权的纯国产化工业软件，各项技术指标达到国际先进水平，为解决中国本土工业软件关键技术“卡脖子”的一些环节做出了贡献。

智现未来扎根中国，通过产品创新和高水平服务为中国客户赋能，在中国实现了闭环生态。这一闭环生态包括了客户需求调研、产品开发、生产、系统应用、销售以及最终交付的全流程服务。

除了服务本土的先进产线，我们公司的大数据分析产品也已经开始为一些芯片设计公司所采用，因为产品良率和质量管控已经不只是制造环节的责任。对于很多芯片设计企业来说，只有保持高良率，才能充分利用产能，实现更高的利润转化率。在当前产能紧缺的大环境下，这一点尤其关键。而大数据分析的挑战，已经成为芯片设计企业面对良率提升问题时必须攻克的一关，越来越多的公司开始关注良率数据分析。

包括我在内，智现未来目前一共有十多位全职韩籍员工，这些韩籍同事已经在中国工作生活了很多年，我们高度认同中国半导体产业发展的理念，非常看好中国半导体产业的发展前景。我们将智现未来视为在中国二次创业的平台，我们希望尽自己的微薄之力，与我们的中国同事一起，助力中国半导体产业的崛起，实现作为半导体从业人员的人生价值。

2.半导体产业是中国重要的战略产业，当前国际形势风云变幻，作为长期在中国工作生活的韩籍专家，请问您如何看待近期海外政策对中国半导体产业的影响？

近期的海外政策短期内会对中国半导体产业链各个环节产生很大的冲击。但从中国半导体产业的中长期发展来看，此举将倒逼中国本土晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。我相信，随着国产半导体材料、设备、零部件的技术突破以及核心技术的自主可控不断深化，中国半导体产业链的竞争优势会日渐凸显。相信中国各级政府会出台更有针对性的配套政策措施，助推产业链高水平自主可控目标早日实现。

我在中国已经见证过中国显示面板产线从落后到跟随再一路逆袭到全球第一的奇迹。我认为，目前中国的大硅片公司正在重现这个剧本，而数字逻辑、存储器、宽禁带半导体产线等未来可期，一定能达成战略目标。中国半导体产业大方向一定是好的，半导体产业的从业人员一定要下定决心、坚定信心、保持耐心，同时要耐得住寂寞，不要浮躁。

3.现阶段中国本土半导体制造各个环节国产化率并不高，核心技术还存在一定的“卡脖子”风险，请问您对于中国半导体先进产线中关键环节的自主可控能力有什么建议？

核心因素出在设备、制程技术和专业人才三个方面。其实半导体缺人，不仅仅出现在中国，全球半导体产业都面临着同样的挑战。人才是半导体行业的基石，有了优秀的人才才能不断推进科技的发展。尤其对于目前的中国半导体行业来说，在许多方面还没有实现技术自主，这就需要更多的专业人才，尤其是从业经验丰富的人才。据相关数据观察报告显示，中国芯片人才缺口超30万人，如此大的人才缺口已成为中国半导体产业发展的制约瓶颈，尤其是在此受制于人之时。中国在半导体人才培养方面还任重道远。

在这种背景下，智现未来的工程智能方案是通过大数据和人工智能/机器学习、知识图谱等技术对工业数据进行处理和分析，挖掘数据价值，结合工业知识和经验，沉淀为模型和代码，实现业务优化和创新，并以此解决半导体产业专业人才短缺、训练需时、知识零散等问题，最终赋能半导体先进制造。

4.智现未来过去与全球头部的半导体设备公司一直保持着密切合作，请问在新的局势下贵公司是否会加强与中国本土的设备厂商的合作，对此您有什么建议？

是的，在过去的10多年，智现未来与来自欧美日韩的半导体设备公司一直保持着长期良好的合作关系，帮助他们的设备进行出厂校验和维护，加快客户现场设备上线和调试，实现更优性能（比如预测性维护等），助力产线智能升级，提高设备管理工作效率。未来，智现未来将在智能制造和工程自动化领域持续深耕，帮助中国本土半导体企业将投资巨大的半导体设备升级为智能设备，通过自动化缓解半导体产线长期专家级人才短缺的瓶颈，并大幅度提升半导体产线的生产良率和使用效率。

显然，中国本土的设备厂商要力争短期内弥补差距追赶领先对手，智现未来的工程智能软件能在其间发挥很大的价值和作用，我们会持续投入资源，不断加强与国产设备厂商的合作。

5.通常情况下，政府机构和行业内部比较了解MES在半导体产线的作用和价值，但是对于工程智能包括FDC/APC的核心价值还不是很清楚，请您简短介绍一下贵公司的解决方案以及与MES的差异之处。

这个问题很典型，主要原因与中国半导体制造业发展的阶段有关。在半导体产线建厂投产的阶段，产线管理层主要关心的是上线运行，对于这个阶段来说，MES是必须配备的，因此大量的软件投资和关注点都集中在MES上。但随着产线进入到量产运行阶段，良率和产能成为最重要的核心竞争力因素。而工程智能（EI）方案是解锁良率和产能的钥匙，也将是资金和资源投入的重点。我相信业界对于工程智能的重视会越来越强化。

另外一个因素则是与产品形态有关，早期产线生产的多是相对简单和低端的产品，对于制程控制精细化要求比较低，而未来的趋势是要生产高端芯片，对于制程精细化控制是刚需，以下用一个图示来解释这个趋势。

6.我们现在了解到了FDC/APC产品的重要性，为了发展工程智能解决方案，是否可以借鉴既有的全球领先方案，结合一两个本土客户的需求来迅速打磨出一套可行产品？

和任何工业软件一样，工程智能(FDC/APC)产品是无法速成的。工程智能产品需要深刻理解产业本质及其运行逻辑，在先进算法模块基础上，不断吸取现场反馈，并且把经验固化为产品，持续迭代。我们要主动走在客户前面，去引领客户的需求，帮助客户成功，而不能被动地响应客户的需求。

工程智能软件需要与优秀的客户长期合作，围绕痛点不断打磨产品和服务经验，这是很难速成的。如果只是通过表面上的模仿，或者通过客户定制的方式来设计FDC/APC产品，很难真正体现工程智能的本质，而很容易陷入“知其然不知其所以然”的困境，例如当应用场景或需求稍有变化时，其架构设计可能面临颠覆。

智现未来的前身韩国BISTel公司在发展过程中，曾与全球头部企业（如三星、海力士、铠侠等）保持长期紧密合作，经过多年的碰撞、打磨和实践，已经积累了相当丰富的产品研发和服务经验，我相信，这些宝贵的经验一定能够助推中国本土半导体公司的跨越式发展。

7.接下来中国半导体公司将努力缩短与国外先进企业之间的技术差距，请问在中国可以自主掌控的产业环境因素中，哪些是需要进一步提升和优化的？

半导体产业在信息化时代是重要核心的产业，中国政府高度重视半导体产业的发展。这里面有几个现象值得我们注意：第一，在半导体产业发展中，我们应始终把尊重知识产权放在重要位置，尊重知识产权就是尊重真正的创新；第二，不要将追求自主可控等同于追求自己拥有。对于中国头部企业来说，分工和合作非常重要，我们要尽量利用和借鉴产业内已经成熟的国产方案和资源，不需要所有方案都自己从头开发；第三，在国产化自主可控道路上，还是要充分发挥市场机制的作用。

8.中国的制造业企业数量众多，请问智现未来除了中国半导体产业的市场优势外，下一步还将在哪些行业发挥自身优势，帮助更多的中国制造业企业实现数字化转型？

从行业扩展到产品线扩展，智现未来都有明确的规划。我们已经洞察到，泛半导体产业对于希望通过工程智能来提升数字化智能化的强烈需求，同时我们也注意到，包括半导体在内的先进制造对于精细化硬件资产管理和能耗管理越来越重视。我坚信，工程智能软件一定能在其中发挥较大的作用和价值。

9.半导体人才的短缺是困扰产业很大的问题，对此您有何看法？另外，对于即将进入半导体产业的新一代的年轻学生，您有什么好的建议？

实际上，韩国比中国更早面临出生率下降和老龄化严重的挑战，韩国政府和半导体产业一直在致力于人才的培养和产业链的高端迁移，加强产业的高投入回报、环境保护和能耗优化，并积极在全球进行产业布局。我相信，中国政府有大智慧和大格局，一定会出台很多政策措施，来解决产业升级和人才短缺的问题。

从公司的角度来看，智现未来的工程智能平台本身能够缓解半导体人才短缺的问题，使得工厂使用较少的人力或者经验相对欠缺的团队能够高水平运行产线。智现未来决心加强与高校和研究所的深度合作，选拔优秀应届生，自主培养梯队人才。同时，我们希望新一代的学生能够立志投身中国半导体事业，助力中国“芯”，保持耐心和定力，发挥工匠精神，成就产业，成就自我。