这是美国《芯片与科学法案》的第三笔补贴。2022年美国国会通过了该法案，旨在重振美国半导体生产。该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保。按照美国官方说法，其资助的项目将在十年内创造1万多个就业岗位。

具体来看，第一笔补贴于2023年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。第二笔补贴在2024年1月初发布，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。

关于第三笔补贴，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。

此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。

“格芯在这些新工厂生产的芯片将对我们的国家安全至关重要，”美国商务部长Gina Raimondo在记者会上表示，格芯是该法案的第三个补助对象，美国商务部拟在未来数周或数月内公布政府提高半导体制造计划的更多补贴对象。据悉，台积电和三星电子也有望获得该资金，用于在美国新建工厂。

格芯是一家专业的半导体代工商，其放弃追逐摩尔定律而专注特色工艺创新。目前超过80%的格芯股份归阿布扎比政府所有。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中指出：“从行业方面来看，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体的高端劳动力。”