新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验

MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业，持续丰富产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。

MediaTek Filogic 860


MediaTek Filogic 360

Filogic 860 平台将Wi-Fi双频接入点与先进的网络处理器解决方案相结合，是企业AP、服务提供商、以太网网关和Mesh节点，以及零售和物联网路由器应用的理想选择。Filogic 360 是一个独立单芯片解决方案，在单芯片中集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4，为边缘终端设备、流媒体设备和广泛的消费电子产品提供更先进的Wi-Fi 7网络连接。

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek完整的Wi-Fi 7无线连接产品组合在市场中脱颖而出，Filogic 860 和Filogic 360承袭了 Filogic系列先进的连接技术，具备高速和低延迟特性，同时可提供卓越的可靠性与网络覆盖范围。”

面向企业和零售市场，Filogic 860提供了完整的双频Wi-Fi 7接入点、路由器和Mesh节点解决方案。Filogic 860搭载三核Arm Cortex-A73 CPU，支持强大的硬件加速，拥有先进的网络隧道技术和安全功能，可充分满足企业和服务提供商的需求。

Filogic 860平台的主要特性还包括：

• 先进的高能效6nm制程设计
• 支持Single-MAC MLO
• 支持4096-QAM和 MRU
• 支持双频Wi-Fi 7，双频MLO速率高达7.2Gbps
• 双频双并发功能，2.4GHz 4T4R可达BW40；5GHz 5T5R 4SS可达BW160
• 多一根接收天线支持Zero-Wait DFS
• 支持Filogic Xtra Range 技术，多一根天线增加信号覆盖范围

Filogic 360独立单芯片集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4，为智能手机、个人电脑、笔记本电脑、机顶盒、OTT流媒体等高性能终端提供杰出的无线连接体验。

Filogic 360的主要特性还包括：

• 三频段可选Wi-Fi 7 2x2 MIMO ，至高达2.9Gbps
• 支持4096-QAM和MRU
• 支持160MHz频宽
• 支持Filogic Xtra Range，独特的Hybrid MLO解决方案增加通信距离
• 支持双蓝牙5.4，提升游戏等应用体验
• 集成了支持LC3 codec的DSP，支持蓝牙 LE Audio
• 支持MediaTek Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰技术，提供无缝连接体验
• MediaTek Filogic 860和Filogic 360无线连接解决方案预计将于2024年中进行规模化量产。

了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息，请访问： https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。