Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名

发布时间:2023-11-10  

作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一,Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下,以“Arm 正在构建计算的未来”为主题,诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场,相互交流与学习,携手构建基于 Arm 技术的未来。

Arm Tech Symposia 将在三城带来超过 80 场主题演讲、技术分享与生态对话,并呈现丰富多样的现场演示。大会上午将由Arm高级副总裁及热门行业合作伙伴高管针对科技创新、产业发展带来主题演讲,共同畅谈产业趋势、技术洞察及前沿发展。

在 11 月 27 日的深圳场和 11 月 29 日的北京场,Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 将分别与龙蜥社区理事长、阿里云基础软件部副总裁马涛先生和联想集团副总裁、云网融合事业部总经理关洪峰先生,带来独到的观点分享并展开深度对话,共同探讨如何构筑强大的软件生态,实现软硬一体协同演进,助力基础设施革新;以及随着全球网络流量和应用数据的激增,如何携手推动领域的技术创新,加快建设云网融合数字信息基础设施,从而更好地赋能各行业的数字化转型。

在 12 月 1 日的上海场,Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 将与亿咖通科技联合创始人、董事长兼 CEO,芯擎科技董事长沈子瑜先生分别带来主题演讲,分享在软件定义汽车的趋势之下,产业如何通过软件、计算平台、技术合力打造卓越的驾乘体验,为整车带来高价值应用和服务支持,进而推动实现汽车行业的创新和转型。

在大会下午的四大分论坛中,Arm 还将与来自楷登电子、此芯科技、擎亚电子、德赛西威、智原科技、新田科技、恩智浦半导体、OpenSDV 汽车软件开源联盟、熵码科技、瑞昱半导体、瑞萨电子、西门子 EDA、意法半导体、新思科技、思尔芯、台积公司、统信软件、vivo、知从科技等一众 Arm 生态伙伴的技术专家围绕人工智能、、物联网、基础设施、汽车、终端、移动计算等行业热点话题展开讨论与分享,为您带来一场场精彩纷呈的技术盛宴。

文章来源于:21IC    原文链接
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