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MCU | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛">
申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨车规MCU
产品描述：
N32A455系列采用40nm先进工艺制程，基于32 bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash和144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO等通信接口, 内置密码算法硬件加速引擎。产品兼具通用性、硬件级安全性、车规级高可靠性，已通过AEC-Q100车规认证，用途广泛。
独特优势：
N32A455车规MCU具有高性能、高集成度、高可靠性、安全等独特优势特点。芯片提供的主流配置、高性能处理能力和丰富的高速模拟与数字接口资源，以及硬件级安全性和车规级高可靠性，可满足多数应用需求，全面赋能汽车应用创新。
应用场景：
N32A455车规MCU在汽车电子领域用途广泛，可应用于汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等汽车电子前装，以及周边配套后装产品。目前已在多家主机厂商获得应用。
未来前景：
受益于汽车电动化、网联化、智能化的迅猛发展，MCU在汽车电子领域的需求量快速增长。据资料显示，2021年全球汽车MCU市场规模达76亿美元，同比增长22.6%，中国市场规模达30.01亿美元，同比增长13.6%。预计到2025年全球市场规模将增长至111.12亿美元，而中国市场规模将增长至42.74亿美元。作为一款具有高性能、高集成度、高可靠性、安全等独特优势的国产32位车规级通用MCU，N32A455用途十分广泛，未来市场应用前景广阔。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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