【导读】本周，模组厂库存补足后，接单情况却不如预期，受困于终端市场需求低迷关系，动能停滞，尽管现货颗粒价格缓慢的攀升，但工厂为求控管库存与减少风险，购货力道明显不足，期盼双十一来临，能为库存加速消耗，才能有望带动整体DRAM涨势。

DRAM

模组厂接单情况不如预期

本周，模组厂库存补足后，接单情况却不如预期，受困于终端市场需求低迷关系，动能停滞，尽管现货颗粒价格缓慢的攀升，但工厂为求控管库存与减少风险，购货力道明显不足，期盼双十一来临，能为库存加速消耗，才能有望带动整体DRAM涨势。

DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix  DJR-XNC/CJR-XNC报价调涨至USD1.55， Samsung WC-BCWE报价上扬至 USD1.70， WC-BCTD市场价格亦同样上升至USD1.71上下。

DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung  WE-BCRC价格在USD1.10，WF-BCTD报价落在USD1.1x。

DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价维持在USD1.55，Samsung WC-BCWE价格回升至USD1.73附近，WC-BCTD现货报价也同样回升至USD1.72附近。

DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD因有大量需求，导致价格上扬，报价已上涨至USD1.20，成交则是落在USD1.18。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $14.5

KST DDR4 16G 2666 $26.0

KST DDR4 8G 3200 $15.00

KST DDR4 16G 3200 $27.0

KST DDR4 32G 3200 $51.0

KST DDR5 8G 4800 $25.0

KST DDR5 16G 4800 $43.0

KST DDR5 32G 4800 $79.0

KST DDR5 8G 5600 $27.40

KST DDR5 16G 5600 $43.68

KST DDR5 32G 5600 $81.00

NAND Flash

市场需求明显放缓

本周受国际形势影响，市场需求明显放缓，原厂端SSD及eMMC陆续到货，市场报价逐步回调修正，而成卡部分仍是受到wafer供货紧缩而持续拉抬，但终端需求并未预期回温，工厂端备货动作仍是保守，成交情况亦明显局限，零星动能仅在SLC、eMMC及高容量wafer仍有固定需求议价，其余相应产品表现皆整体买气较为分散且不积极。

在Samsung部分，SLC 2G/4G部分有零星固定询单释出，但工厂目标价格力道有限，未见有效成交。

在SKHynix部分，SLC低容量部分受到市场询单效应有些许波动，但因买方并未积极议价，最终报价趋向平缓。

在Micron部分，SLC  4G/8G 有急单需求，报价相对积极，但因市场报价偏高，无法满足买方期望，需求转向其他品牌，盘势有些许修正。

在Kioxia部分，SLC  1G/2G市场需求较为集中，但因需求量相对较少，双方议价相对不易，盘势呈现狭幅振荡。

TF卡

表现相对平淡

本周TF卡表现相对平淡，买家问价动作减少，市场整体需求依然有限，仅在高容量卡部分有固定需求释出，市场价格有所拉高，但目标价格未能跟进，双方价格难以达成一致，价格也逐渐趋于平稳，其余部分需求走软，价格变化较小，整体成交量有限。

来源：Flora，全球半导体观察

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