EMS模式是全球电子制造行业所流行的业务模式，属于劳动密集型和资本密集型的行业，其产生和发展得益于全球专业化分工背景下电子产品制造外包业务的推动。主流EMS厂商的业绩可真实反映行业的发展状况。

　　据《国际电子商情》统计，2023年Q1，在鸿海、广达、仁宝、英业达、和硕、纬创资通等6家全球大型电子制造服务EMS厂商中，仅广达1家业绩保持较高增速(环比增长23.74%)，其余业绩遭遇下挫。至Q2，这6家全球大型电子制造服务EMS厂商中，5大厂商()业绩增速出现同比下跌，其中纬创、鸿海业绩下滑最为严重，分别同比下滑15.04%、13.75%，其次广达和仁宝跌幅较大，增速分别为-9.41%、-8.2%。

　　从几大厂商的业绩增幅来看，其中鸿海Q2计算机终端产品、组件及其他产品出现环比增长，云端网络产品增幅持平，消费智能产品则有衰退情形;与去年同期相比，四大产品同样皆微幅衰退或衰退。鸿海预计，进入下半年旺季，业绩增速将逐渐加温，第三季将较第二季有所增长，预计幅度将略高于前两年水平。

　　由于上半年包括笔电与云端服务器市况均属疲弱格局，广达累计合并营收为5112.1亿元，同比减少10.67%，尽管Q2笔电出货量较Q1有所增长，但合并营收为2450.3亿元，较上季环比减少7.9%。

　　上周，纬创公布最新财报显示，上半年其合并营收达新台币4,194.77亿元，营业净利为100.59亿元，税前净利为88.04亿元，税后净利为34.32亿元。其中，Q2纬创合并营收达新台币2,074.77亿元，同比下滑15.04%。除披露财报数据外，纬创董事会还通过议案：拟以美金 2,450万元投资新设越南子公司 WistronTechnology (Vietnam) Co., Ltd.。

　　尽管Q2各大EMS厂商业绩依旧受大势影响表现不佳，但随着AI需求持续火热，这些厂商也开始争夺其相关订单。例如广达、纬创等都在正积极争夺AI服务器制造订单，不过各厂商取得了进展表现大为不同。

　　数据显示，广达已跃居笔电、云端、AI服务器出货量龙头地位，加上与NVIDIA(英伟达)合作紧密，该公司看好下半年广达AI服务器的出货，其产品涵盖英伟达的A100/H100以及AMD的MI300整机柜。 本月，外资圈传出，因AI服务器产能不足，英伟达考虑取消部分原定交给纬创的订单，转至鸿海集团旗下工业富联生产。鸿海虽未评论传闻，但根据匿名供应商指出，英伟达转给工业富联的订单为A100基板，数量大约为一成。今年6月底，纬创发布声明称，将斥资 9.99 亿元新台币入股芯片设计服务厂世芯。报道称，纬创认为，该公司业务与世芯形成互补，未来在人工智能、高性能计算、车载等领域将展开合作。

　　Q2头部半导体厂商业绩增幅依然难看

　　中国台湾地区的IC产业，在全球半导体产业链中具有举足轻重的地位，因此，该地区IC产业的增量变化，亦在一定程度上反映了全球IC产业的发展现状。

　　根据中国台湾工研院产科国际所预计，2023年第二季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币9716亿元，较上季减少3.6%，较去年同期将减少21.5%。

　　据《国际电子商情》统计，2023年Q2，以联发科、联咏科技、瑞昱半导体为代表的台湾IC设计厂商，营收分别为981.36、302.99、900.85亿元新台币,同比分别增长-36.98%、-3.69%、-13.8%，降幅较Q1大幅减弱。此前，这三家厂商Q1营收分别为956.51、240.459、196.249亿元新台币，增幅分别为-32.98%、-34.14%、-34.05%。

　　联发科表示，Q2营收较前季增加(2.6%)，主要因部分消费性电子产品需求回温;较去年同期减少(37%)，主要因终端需求下降，各产品线客户调整库存。该公司表示，Q2存货周转天数为 115 日 (以本季平均存货净额及当季销货成本年化为计算基础)，低于Q1的128天，高于去年同期的104天。

　　上半年，包括联发科在内的半导体行业受到全球需求疲软的影响，导致库存消化周期延长。 7月中旬，联发科观察到各主要应用的客户和渠道库存已逐渐减少至相对正常水平。该公司表示，最近客户的需求已显示出一定程度的稳定。 然而，由于全球消费电子终端市场需求依然疲软，其客户仍在谨慎管理库存。

　　根据《国际电子商情》了解，手机占Q2总收入的46%，环比增长3%。 由于该度客户对 5G SoC 的需求有所改善，结果略好于该公司之前的预期。由于客户和渠道库存水平相对正常，该公司预计第三季度将继续增长。未来，该公司将积极开拓汽车和生成式人工智能应用等需求。

　　据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据统计，2023年Q2全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。据《国际电子商情》统计，以为台积电、台联电、日月光、力积电、世界先进为代表的台湾晶圆制造厂商，Q2营收增幅分别为-9.98%、-48.32%、-15.06%、 -15.1%、-35.6%，对比上一季度3.58%、-14.53%、-9.35%、-44.71%、-39.32%的增幅，似乎还未得到修正。

　　尽管2季度中有NVIDIA等厂商的AI芯片的额外订单，但是智能手机市场的下滑超过预期，台积电最大客户苹果在5月份的销售额都连续2个季度下滑。台积电表示，在第二季度，由于我们的业务受到全球整体经济状况的影响，这抑制了终端市场需求，并导致客户正在进行库存调整，收入环比下降5.5%。

　　从收入结构来看，HPC和智能手机分别占净收入的44%和33%，而物联网(IoT)、汽车(Automotive)、DCE(Digital Consumer Electronics，数字消费电子产品,包括T-Con、PMIC、Wi-Fi芯片等)和其他分别占8%、8%、3%和4%。从哥部分收入增速来看，Q2该公司HPC(高性能计算)、智能手机、物联网和其他业务的收入环比分别下降5%、9%、11%和5%，而汽车和DCE业务的收入分别增长3%和25%。

资料来自台积电财报

　　从不同技术工艺带来的收入构成来看，2Q 5nm工艺技术贡献了晶圆总收入的 30%，而 7nm 则占 23%;先进技术(7nm及以下)占晶圆总收入的53%。虽然第二季度应收账款天数减少 2 天至 32 天，但主要受到N3(3nm制程) 增加，导致库存天数教Q1增加 3 天至 99 天，去年同期则为95天。

　　此外，以力成、京元电、南茂、欣邦、华泰电为代表的台湾IC封装/测试厂商，Q2月营收增幅分别为-25.98%、-17.74%、-20.54%、-17.04%、-6.76%，对比Q1的-24.44%、-13.57%、-31.52%、-31.75%、-15.26%的增速。