据Digitimes报道，业界人士表示，顺应智能化与边缘AI应用的大趋势，中国台湾MCU厂商正着力开发与AI整合的MCU，以发掘AI MCU商机，创造更多新的边缘AI市场与应用。

消息人士称，中国台湾MCU供应商长期从事消费电子应用，但随着消费电子设备逐渐融入AI功能以实现智能化，他们正在边缘AI市场寻找机会。

 然而，人工智能芯片设计的高度复杂性以及对大数据分析和深度学习算法的需求使得进入人工智能应用市场变得更加困难，消息人士继续说道。

供应商中，Holtek Semiconductor（盛群半导体）将于2023年推出MCU与传感器相结合的多元化模块解决方案，此策略不仅是为了提升产品差异化，也是为了提升MCU的附加值，以应对市场趋势和需求。

Holtek 指出，它还在开发与边缘人工智能计算相关的产品，例如不同规格的血氧仪和具有不同压力、速度和流量要求的健康测量设备。

另一家MCU厂商新唐科技在边缘AI领域有多年布局，专注于工业噪声检测等工业应用，通过AI MCU可以在一定程度上提升。

新唐表示，人工智能服务器应用正在获得牵引力，并将在未来几年急剧增长，这将对其整体业务运营做出积极贡献。 公司与微软合作开发远程服务器BMC（基板管理控制器）解决方案，预计2024年开始贡献收入。

新唐指出，客户对信息安全的要求越来越高，因此公司和微软将继续评估开发其他人工智能相关应用市场的可行性。

业内人士还表示，边缘AI计算可以减少数据延迟，节省云计算成本。消息人士强调，通过将MCU与边缘AI应用相结合，设备可以直接在前端处理，而无需发送到云端，如果中国台湾MCU制造商继续向AI MCU领域进军，这将为中国台湾MCU制造商带来新的商机。