半导体行业协会 (SIA) 今天推出了一个新的 （ ），为一系列半导体产品提供定期更新的公开销售数据。

在全球芯片持续短缺的情况下，仪表板向行业、政府利益相关者和广大公众提供有关半导体单位销售的信息。仪表板数据按三个月移动平均数提供，并将每月更新一次。

仪表板基于世界半导体贸易统计 ( ) 数据，包含从 2019 年 1 月（新冠疫情前）到最新可用数据的半导体单位销售额的3 个月移动平均值 (3MMA) 。此外，数据按产品类别细分，包括逻辑、模拟、内存、分立器件、传感器和执行器、微型MOS 和光电。这些数字代表每个产品类别的总单位销售额（数量）。

半导体行业已采取非同寻常的措施来解决短期内持续的全球芯片短缺问题，包括将产量和出货量提高到前所未有的水平。仪表板旨在提高全球芯片市场的透明度，以便行业、政府和其他利益相关者可以实时做出明智的决定，以进一步努力解决当前的短缺并避免未来的短缺。

由于经济数字化程度的提高、对“智能”产品的需求不断增长、远程工作、学校教育和购物的增加，以及先进技术在应对气候变化和医疗保健方面的重要性，预计未来几年对半导体的需求将大幅增长需求等因素。为了满足这种不断增长的需求并应对大流行造成的供应链冲击，半导体行业通过提高现有制造能力的利用率在短期内大幅扩大了出货量。

为了满足长期增长的芯片需求，必须建造更多的半导体制造设施，即晶圆厂。国会正在考虑全面的竞争力立法，为美国芯片法案中的美国本土半导体制造和研究条款提供 520 亿美元的联邦投资。

SIA 还支持 FABS 法案要求的半导体投资税收抵免，以补充 CHIPS 法案中的制造激励和研究投资。SIA 呼吁制定这项立法并将其扩大到涵盖半导体制造和设计。

半导体行业仍致力于继续努力解决持续的全球芯片短缺问题，并与华盛顿的领导人合作推进立法，这将有助于长期加强美国芯片供应链并避免未来的半导体短缺。