供需落差拉大,2023年晶圆代工产能利用率将降至80%

发布时间:2022-08-17  

据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出,全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。

近期,随着多家晶圆代工厂逐步下修2022 年第三季度的财测目标之后,Gartner 预计,在2021年第四季度全球约当8 吋晶圆出货量,达到了2200万片的高峰之后,2022~2023 两年每季的出货量将维持在2,200~2,300 万片之间的区间波动,而产能则将在2022 年年底前持续成长至单季2800万片约当 8 吋晶圆。

Gartner 强调,随着产能与实际出货量之间的差距拉大,预计2022 年第三季度晶圆代工产能利用率将降至90.3%,第四季度则将降至86.5%,而2023 年末则将预期下滑到约80%。

对此,中国台湾地区晶圆代工大厂世界先进日前法说会就表示,受客户积极调整库存影响,预估第三季营收约较第二季减少13.07%-15.68%,产能利用率由持续多季满载骤减到81-83%,毛利率约44-46%,平均季减近5 个百分点,第四季度持续调整库存,预期2023 年上半年也恐持续调整库存。

另一家晶圆代工厂力积电此前也在法说会上指出,部分驱动IC 厂不惜支付违约金也要调整库存,因此估计第三季度产能利用率将下调5~10%。另外,平均单价也将小幅下滑。

文章来源于:ECCN    原文链接
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