三星折叠

2022-12-29  

对各大手机品牌来说,手机市场是一个折叠的世界。几大国产手机厂商喜欢沉浸在出货量这组数据上,因为这组数据更为华丽。前不久,市场调研机构Counterpoint发布2018年第三季度全球手机市场出货量报告。下图中显示了排名情况,整体手机出货量来看,同比是下降的,报告中也指出是因为中国等市场需求疲软导致。不过中国前几大品牌的出货量却增长可观。其中,华为在数据上一度超越了苹果,成为了老二。


当然,老大依旧是三星,哪怕是同比下降了13%。


一众手机厂商都在出货量这个折叠空间上牟足了劲,却很难跨越到利润这个折叠空间中。在Counterpoint发的今年第二季度数据中,苹果依旧是最赚钱的手机,Q2吃下了62%的利润,其次是三星(17%)。中国手机品牌利润排名依次为华为(8%)、OPPO(5%)、vivo(4%)和小米(3%)。



热卖机型方面,三星S9 P前面依旧有一个iPhone 8。论高端手机,三星前面怎么都有一座翻不过去的大山。与一帮手机厂商比销量它赢了,但在利润的折叠空间里,它输了。每个厂商都深知只有创新才能一飞冲天,你看国产手机习惯了模仿苹果,近一两年突然来了点噱头很足的创新,就底气十足。


三星也深知这点,所以决定玩点不一样的——2019年上半年发布可折叠手机。


传出“三星明年上半年发布新的可折叠智能手机,并至少提供100万台”的新闻是Yanhap News,彭博社等许多媒体也都引用了这个新闻源做起文章。三星联席CEO兼IT和移动部门主管高东真在旧金山举行的新闻发布会上表示,这款可折叠手机技术已经达到了大规模生产的水平。


这句话一方面是表达自己要靠折叠手机重振江湖威名,另一方面则表示前几年传出的关于三星折叠手机的信息,都是预热。早在2013年三星就在 Youm 柔性面板的概念视频中展示过类似新专利设计的手机。随后在2016年又曝出了其在韩国知识产权局申请了一项专利,内容是一台可以像折叠手机那样弯折过来的直板手机。


三星曾曝出的折叠手机专利图


两个武林高手动手之前,先自报招数。三星的招数报了5年,似乎终于要出招了。毕竟这期间出的自爆丑闻,早就让人忘掉三星的创新实力,满世界都是数不尽的嘲讽。


2017年时,中兴推出了首款双屏折叠手机AXON M,起初看到“折叠手机”几个字的时候很兴奋。看到实机照片时就非常失望,这与两个手机用胶带粘在一起有什么区别?与想象中的折叠手机相差太远,完全不是一个概念。为了概念而概念,也只能是真正折叠手机来临前的一个炮灰。


中兴双屏折叠手机AXON M


据外媒报道,三星的可折叠手机代号“Winner”,信心满满。自信心爆棚的同时,国产厂商的新闻稿又一次先动手了——“柔宇科技发售全球首款可折叠柔性屏手机”。发布时间是10月31日下午,地点是北京国家会议中心,产品名称FlexPai(“柔派”)。有外媒评测了这款手机,屏幕是塑料质感的,背面由铰链支撑,据悉有100多个独特组件。价格也是挑战iPhone Xs的存在,在美国,柔派的6GB RAM+128GB存储版售价为1318美元,8GB RAM+256GB存储版售价为1469美元。


柔派

外媒在评测中扔下了一句话:“总感觉这是半成品,但这是里程碑。”如此昂贵的价格,加上评测视频里的不算顺滑操作,再强大的好奇心也会被抑制住。

三星的折叠屏使用的是名为“Infinity Flex Display”的技术,也就是“无限柔性显示”。高东真还声称:“我们已经克服了许多障碍,包括让折叠线隐形。"而这个折叠线隐形明显是为了提高用户体验而存在的技术,折叠手机想要有所话语权,体验和成本缺一不可。

当然,三星并没有孤注一掷玩折叠手机,外媒报道三星明年还会按照惯例出一款S系列手机。据悉,不仅配备了屏下指纹技术,还有屏下前置摄像头。

市场调研机构IHS Markit预测,到2025年,可折叠AMOLED面板预计占AMOLED面板总出货量(8.25亿)的6%,占柔性AMOLED面板总出货量(4.76亿)的11%。

IHS Markit显示器研究资深首席分析师Jerry Kang指出,“由于传统智能手机市场已经饱和,智能手机品牌厂商已经在努力为智能手机赋予创新的外形设计。可折叠AMOLED面板被认为是目前最具吸引力及差异性优势的外形设计。”

到了2025年,8.25亿的6%只能算是一个不大不小的数字。三星折叠手机的报道中,明年发布的这款代号“Winner”的折叠手机说至少会有100万的供货量,第一财经从群智咨询(Sigmaintell)获悉:“2019年全球折叠手机规模预计只有约90万台,主要将来自三星和华为。”唯一的解释就是,这100万可能断断续续的供货至少两年?

如此少的出货量显然是成品不成熟的表现,三星的折叠手机似乎只是炫技。天下苦苹果高价久矣,三星折叠会走在苹果前面?还是继续让苹果成为硬件创新引领者?

文章来源于:21IC    原文链接
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