双叶电子材料有限公司专业从事PCB（线路板）化学品药水的生产、销售，引进日本先进生产技术、严谨高效管理经验，本着高起点，高要求的发展思路，高标准的生产工艺及完善的检验设备，生产出一批具有国际水平的电路板专用化学溶液，产品性能达到国际同类产品的性能，完全可以替代进口产品。
双叶电子材料有限公司开发出一系列的线路板专用化学品：酸性除油剂、碱性除油剂、喷锡助焊剂、消泡剂； 无铅OSP有机抗氧化系列产品：脱脂剂、微蚀剂、无铅OSP有机抗氧化剂等产品，双叶电子化工材料有限公司研发OSP药水取得了重大突破,弥补了当今所有日本进口药水的不足,它的环保性、耐高温、抗氧化性、可悍性以及不会残留金面上等特性，已达到国际领先水平.
我们公司拥有28年以上科研经验的资深工程师，拥有从事OSP行业7年多工作经验的技术服务精英团队。因为专一，所以专业！
　产品主要优越性表现如下：
　 一、国内首家最新高科技：CP-600T护铜剂适用于混载金板免贴胶工艺
二、经耐高温药水处理后的电路板可经280℃高温工艺，承受回流焊3~5次，波峰焊2次。

三、.真空包装保存一年后，电路板焊盘，铜孔仍保持着优良的可焊性和爬锡性。
　四、使用我司药水长期不需要换缸，只需一年左右清洗缸体，药水可以继续使用，更经济。
　五、经OSP处理后的电路板可多次返工，相比其它表面处理工艺风险更小，成本更低。
　六、药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充。
　七、我司药水槽液稳定,控制范围宽，避免出现结晶现象，药水性能稳定，可长期存放。
　八、药水反应30秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高标准性能测试。表面均匀，性能稳定，防氧化时间长（可达12个月）。
九、与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。