晶硅科技于1995年成立于香港，自公司成立以来，一直致力于产品的研发、制造与销售，我们的产品线主要分成两个事业部：电子元件制造事业部，OEM＆ODM事业部。在电子元件制造事业部中，我们的产品分为柔性电路板（FPC）、柔性扁平电缆（FFC）、连接器三大部分，自1999年成立本事业部以来，一直致力于高端产品的研发与制造，并为便携式设备的连接提供专业的服务。我们的柔性电路板制造技术和连接器技术可完全满足便携式设备的超薄，超小化要求。柔性电路板可提供到四层，线宽、线距为小于3mil,孔径小于0.25mm的技术，并可提供零件组装的配套服务。连接器产品从0.5pitch到0.3pitch,及最小厚度1.2mm和4～60引脚的FPCconnector及Boardtoboardconnector,产品广泛用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式产品。　自2003年成立PCBA部，从事FPC的零件组装的配套服务后，我们增强了OEM＆ODM服务功能，OEM＆ODM事业部，充分利用我们的研发能力，零件制造及中国大陆的低成本优势，为缩减客户产品上市时间及提供高品质、低成本的产品为目标与客户建立合作关系。公司于2001年通过ISO9000、ISO14000质量体系认证，于次年通过美国UL认真以及所有材料的SGS环保报告，我们还被SONY誉为“绿色环保合作伙伴”。在秉承着我们现有的客户：CANON、SANYO、PHLIPS、LG、ASIA、LITEON的服务理念上，我们更着重于售后以及客户端的完善，帮您有效地解决例如：客诉、交期、时效性等的问题。