正耀科技历经十余年的发展，成为深圳市高新技术企业。拥有现代化厂房15000多平方米，职员1000多人，实现了从产品设计、模具设计、模具制造、光源封装、精密零件、五金加工、塑胶加工、成品组装与检测的一条龙式服务。在半导体照明技术领域，公司的核心专利COB封装方式，是业界公认的最佳模式，它减少了最关键的一道散热障碍，又尽最大可能的扩大了第一次散热面积，并且在基板面积允许情况下，不需另加散热器实现一次散热，保证了LED的使用寿命。经过多年的国内外市场应用的考验，证明了这种光源封装模式是最可靠的方式之一，已列为国家高技术研究发展计划（863计划），新材料技术重大项目“半导体照明工程”的重点课题。在可再生能源应用开发领域，创新专利产品---风光互补储能应用及LED照明系统，配合LED照明产品，可谓是环保节能科技的完美组合。公司始终坚持“创新与效益并重”，“质量与成本共行”，以节约能源、提升生活品质，实现可持续发展为经营理念，竭力促进LED产品应用推广，为人类新能源的光明事业作出微薄的贡献，为企业、为社会创造更大的价值。 发展历程1999年3月 深圳市正耀电子有限公司成立；2000年8月 成立北京正耀高科电子科技发展有限公司；2001年5月 设立精密零件连接器组装厂；2002年10月 工厂通过ISO9000质量体系认证；2003年5月 工厂扩大迁址到深圳石岩镇同富裕工业园，更名为深圳市正耀科技有限公司；2004年12月 大功率LED光源封装和风光互补照明储能系统研发团队成立；2005年5月 自主专利COB封装结构（基板直接封装芯片）研发成功，并获取多项国家专利证书。2005年8月 全厂执行欧盟ROHS环保生产管控，大功率LED光源进入欧美船用灯市场国内矿工灯市场等等；2006年6月 公司与北京力源兴达电源公司合作，开发大功率LED供电恒流电源，解决大功率LED灯具供电与控制系统问题；2007年8月 大功率LED景观照明灯具量产，风光互补储能及LED照明系统研发成功，并获取多项国家专利证书,成立半导体照明灯具分厂，迁址深圳市西乡宝民二路；2008年3月 公司与台湾钛文科技有限公司合作，为产品研发与产品走向全球打下良好基础；2009年6月 大功率LED路灯及风光互补储能应用系统进入量产阶段，并评选为深圳市LED产业联合会副会长单位。2009年8月 投资成立江西新正耀科技有限公司，工业园占地50000