1-390261-2

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TE Connectivity Ltd.

Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube DIP Sockets CONN IC SOCKET VERT 8POS TIN 8 way Augat tin plate DIL socket,0.3in IC & Component Sockets 8P ECONOMY TIN Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube Product Highlights:DIP SocketNumber of Positions = 8Row-to-Row Spacing = 7.62 mmThru HoleMount Style = VerticalSearch Keywords:IC sockets, solderless, NIC, Network Interface Cards, PC Cards, EIA RS-415, MIL-S-83734, dual in-line IC package, SOCKET IC, DIL, 0.3", 8WAY DIP SOCKET, 8POS, THROUGH HOLE DIPSocket,8Position,VerticalMount,LadderFrame,.100CL,Thru-Hole TE Connectivity 垂直 2.54mm 节距 8 路, 通孔 模压引脚 封闭式框架 DIL 插座, 1A

规格参数

商业参数

产品DIP / SIP Sockets
产品类别IC & Component Sockets
标准包装数量Bulk
工厂包装数量60

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant
欧盟RoHSCompliant
海关税号85369010
抗辐射加固No
无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant

电气参数

额定电压250 V ac
接触电阻30
最大额定电流1A
绝缘电阻10,000
最小输入电压250VAC
连接器类型 - 电压输入:DIP

机械参数

深度10mm
间距2.54 mm
宽度5.1mm
高度5.1 mm
长度10.16mm
重量0.01
底座类型Ladder Frame
包装方式Tube
排间距7.62mm
外壳样式Ladder
端接方式Solder
触头类型Dual Leaf
引脚间距:2.54mm
柱间距7.62 [0.300]
安装类型Through Hole
连接器类型:DIP
接触镀层Tin Over Nickel
安装样式Vertical
排数2
封装形式DIP
插入力300g
外形(宽 x 高)Standard
触头材料Phosphor Bronze
壳体材料Polybutylene Terephthalate
总长度10.16 mm
包装数量Tube
尺寸/外形10.16 x 5.1 x 10mm
端接样式Solder Tail
板面高度5.10 [0.200]
触点数8
接触件端接:Through Hole Vertical
绝缘材料 - 类型Polybutylene Terephthalate
位数8
中心触点材料2.54 [0.100]
端子柱长度3.00 [0.118]
接触镀层厚度60µin (1.52µm)
第一连接器安装类型:PC Board
位置或引脚数(网格)8 (2 x 4)

产品信息

类型DIP Socket
连接器性别SKT
系列:-
产品特性Open Frame
CAD图纸3D CAD Model
产品子类型DIP Socket
其他规格Straight

环境参数

温度范围-40 – +105
工作温度+105°C