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泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地;据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也......
市嘉畅美电子有限公司 深圳市视清科技有限公司 深圳市新凯来技术有限公司 深圳中科飞测科技股份有限公司 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 顺卓微电子（西安......
通基金等专业投资机构，以及还出现了国资身影，如无锡国联资本运营有限公司隶属于无锡国资委旗下。 子公司获国家大基金投资 发力半导体检测设备领域 为何精测电子这次定增受到一众知名投资机构青睐？ 资料显示，精测......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;4月3日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。 据悉......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 估值远超10亿美元，盛合晶微......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。 据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微半导体......
启动。 该中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与，将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半导体......
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动;据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台 —— 半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。 这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国......
SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。 据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微半导体......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。 消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用......
发改 其中，无锡先导电子装备及材料项目总投资100亿元，今年2月26日举行了开工仪式。据了解，该项目建成达产后将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，总产值达200亿元，培养2-3家市......
埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约;据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。 据了解，埃瑞微在半导体......
成电路重大项目成功落地。 19个重大项目签约 据无锡日报报道，此次成功签约的集成电路项目包括华润微电子半导体晶圆制造战略合作项目、先导集团半导体MOCVD、ALD沉积......
天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发;据无锡高新区在线消息，8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。 消息指出，天芯微此次发布的Epi 300 Compass......
国家微电子工业南方基地和中国集成电路黄埔军校、人才摇篮。接下来，无锡将积极对接国家省级集成电路产业发展战略和部署，抢抓国家长三角一体化、太湖湾科创带发展的重大机遇，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体......
级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等战略重点。 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟为大会致辞，他表示，无锡高新区作为无锡......
湾科创带发展的重大机遇，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等战略重点。 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟为大会致辞，他表......
无锡首支集成电路设计产业投资基金发布;据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。 该基金作为无锡......
集成电路产业专项母基金由省母基金出资25%、无锡市配套出资75%；存续期15年，将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。今年9月......
制造宣布完成40.2亿美元战略融资，并拟使用本次战略融资（约占总投资的60%）提前解决了剩下的资金缺口。 本次融资由华虹半导体、华虹宏力、大基金二期及无锡国有投资公司参与投资，资金......
违规供货，GlobalFoundries被罚50万美元;据报道，格芯在未获授权的情况下向中芯国际（SMIC）的前关联公司盛和晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor）运送了晶圆。尽管SJ......
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开;7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国......
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开; 7月13-14日，由中国设计创新联盟、无锡国......
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开;7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国......
国家微电子工业南方基地和中国集成电路黄埔军校、人才摇篮。接下来，无锡将积极对接国家省级集成电路产业发展战略和部署，抢抓国家长三角一体化、太湖湾科创带发展的重大机遇，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体......
中微半导体中标华虹半导体12台刻蚀设备;据招标平台信息显示，4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机。 图片......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C......
国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报，正在审批中;今日，2022 世界半导体大会在南京国际博览中心举办，大会以“世界芯，未来梦”为主题，共同探讨了半导体产业的发展。 在本届大会上，江苏......
医药和未来产业）总规模100亿元。 据无锡市委常委、常务副市长蒋敏此前介绍，该基金存续期15年，其中投资期8年、退出期7年；基金坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体......
晶圆厂开工率已大幅下滑 11月韩国半导体出口额同比减少近三成;　　据韩国媒体The Elec报导，韩国晶圆厂的开工率已大幅下滑，且预计明年上半年将继续下降。 　　报导将进一步指出，除三......
特色园区获批，正式授牌;近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌。 公开资料显示，无锡新港集成电路装备零部件产业园由无锡国......
微电子、智多晶微电子、帝奥微电子、昂瑞微、一微半导体、芯原股份、好达电子、安凯微电子、峰岹科技、恒玄科技、芯百特微电子、翱捷科技、格科微等公司，业务范围涵盖Wi-Fi芯片、快充芯片、智能音频SoC、FPGA......
行业发展的新标杆、新名。 盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设 据江阴高新区发布消息显示，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限......
昂微发布的2021年报显示，该公司营收25.41亿元，同比增长69.17%；归母净利润6.0亿元，同比增长197.24%。 2021年立昂微半导体硅片业务增速显著。6英寸硅片产线、8英寸......
母基金出资25%、无锡市配套出资75%；存续期15年，其中投资期8年、退出期7年；基金坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产......
芯信安电子科技有限公司、苏州旗芯微半导体有限公司、普森美微电子技术(苏州) 有限公司等。 据官网显示，弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展;近日，半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展：中微半导科创板IPO成功过会，歌尔微、伟测科技IPO获受......
此次成功上市，中国大陆的两家晶圆代工厂商将在科创板聚首。 作为华虹集团的成员之一，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），由子公司华虹宏力负责运营；同时在无锡......
前9个月无锡集成电路产业产值接近80亿元 10个半导体项目签约落地;据无锡滨湖发布消息，11月10日，第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在滨湖区蠡园开发区举办，10......
亿元，用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目，补充流动资金项目。 功率半导体模块散热基板厂商黄山谷捷IPO上会 8......
站提升了区域电网的灵活性、可靠性、安全性，在即将到来的迎峰度夏期间，可发挥应急顶峰作用，同时满足1万户家庭一天的用电需求。 该项目位于无锡国家高新技术产业开发区新吴区。作为无锡市重要的经济增长极、科技......

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