资讯
TI推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748 DSP开发套件(2012-05-29)
TI推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748 DSP开发套件;日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件......
TI与Altera联合推出适用于Arria V FPGA的完整开发套件(2012-06-25)
TI与Altera联合推出适用于Arria V FPGA的完整开发套件;日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)与 Altera Corporation（NASDAQ：ALTR）在国......
TI最新开发套件与软件库plcSUITE可降低进入电力线通信市场的门槛(2010-09-09)
TI最新开发套件与软件库plcSUITE可降低进入电力线通信市场的门槛;日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 PLC 开发套件 (TMDSPLCKIT-V2)，该套件......
TI CC2541蓝牙低功耗解决方案的主要特性与优势(2024-02-26)
）。
CC2541开发套件可以说为开发人员开启了蓝牙低功耗传感器应用之门。因为，开发人员即使不具备传感器应用方面的RF硬件知识或嵌入式软件编程技能的情况下，也可开展研发工作。该套件提供6款传感器，可实现标签跟踪、恒温......
TI推出TMS320C553x超低功耗DSP(2011-09-01)
低整体系统成本的同时，加强用户互动；
可降低材料清单成本，缩小解决方案尺寸。
供货情况
C5535 超低功耗 DSP 的免费样片现已开始提供。此外，可立即使用 C5535 eZdsp 开发套件启动开发。TI......
TI 使用支持 Matter 的无线 MCU 软件对分散的 IoT 生态系统统一管理(2022-11-08 15:25)
实生活中实现更智能的连接，德州仪器 (TI) 今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件，将简化 Matter......
以高集成度为核心：新型MSP430™微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件(2018-6-7)
更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。
供货
开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件（）开始进行评估，该开发套件......
TI推出机器人系统学习套件和课程，助力未来系统设计工程师的培养(2018-2-14)
TI-RSLK Maze Edition有三种规格可供选择：
TI-RSLK基础套件，用于教授电子系统基础知识，其中包括开发套件。
TI-RSLK高级套件......
CC2530F256RHAR Zigbee物联网2.4G无线射频收发RF芯片(2024-03-08)
协处理器两个功能强大的USART，支持多种串行协议21个通用I / O引脚（19×4 mA，2×20 mA）看门狗定时器
开发工具CC2530开发套件CC2530 ZigBee开发套件用于RF4CE的CC2530......
TI使用支持Matter的无线MCU软件对分散的IoT生态系统统一管理(2022-11-8)
/美通社/ -- 在现实生活中实现更智能的连接，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日面向 和 SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件......
TI全新Sitara AM2x系列重新定义MCU，处理能力相比现有器件提高10倍(2021-07-14)
易于使用的工具和软件简化高性能设计
为了降低设计和开发的复杂性，TI创建了Sitara AM243x LaunchPad™开发套件，可快速评估高性能MCU。在评估工具和Sitara MCU+软件框架的帮助下，开发......
TI推出 C6A816x Integra DSP + ARM 系列处理器(2010-10-21)
钟内完成评估，不足 1 小时内快速启动开发
最新的 Integra DSP + ARM 处理器与 Sitara ARM MPU 由综合全面的硬件评估板 (EVM) 与一套免费的 TI EZ™ 软件开发套件......
TI芯科技赋能中国新基建之解锁光伏创新(2022-09-08)
C2000™为例，TI针对光伏等电源领域，提供了完整的数字电源软件开发套件，包含全面的软件基础架构、工具和文档，旨在更大程度地缩短基于 C2000™ MCU 的数字电源系统开发时间。在开发套件......
TI全新Sitara AM2x系列重新定义MCU，处理能力相比现有器件提高10倍(2021-07-13)
易于使用的工具和软件简化高性能设计
为了降低设计和开发的复杂性，TI创建了Sitara AM243x LaunchPad™开发套件，可快速评估高性能MCU。在评估工具和Sitara MCU+软件框架的帮助下，开发......
TI推出低成本 TMS320C665x KeyStone 多核 DSP(2012-08-08)
提供简单易用的低成本评估板 (EVM)，可帮助开发人员立即启动采用 C6654、C6655 与 C6657 DSP 的设计工作。TMDSEVM6657L和提供更快板载仿真器的 TMDSEVM6657LE这两款 EVM 都提供免费多核软件开发套件......
Wi-Fi 6® 鲜为人知的功能如何帮助您放心连接物联网设备(2023-06-14)
6 系列器件，TI 能够将 Wi-Fi 6 的优势融入 IoT 应用，您可以使用 TI 处理器软件开发套件和 TI MCU LaunchPad™ 开发套件即刻对这些应用进行评估。
其他......
TI推出TMS320C66x多核DSP(2011-10-21)
。
多核软件工具帮助您简化开发
TI 大幅更新了其多核软件套件与工具套件，其中包括 Linux 软件、优化库、OpenMP 编程模型支持以及免费多核软件开发套件 (MCSDK)。MCSDK 包含......
TI基于KeyStone的TMS320C66x多核DSP上为OpenMP API提供商业支持(2012-09-03)
助力实现更多应用：
了解有关 TI 多核软件开发套件的更多详情：www.ti.com.cn/dsp-mc-opemmp-pr-sw-cn；
深入了解 TI 多核 DSP 产品系列：www.ti.com.cn......
贸泽电子开售Texas Instruments AWR1843AOP汽车雷达传感器(2023-04-13)
MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM开发套件（单独出售），让设计人员能够为片上C67x DSP内核及低功耗Arm® Cortex®-R4F处理器开发软件。
......
贸泽电子开售Texas Instruments AWR1843AOP汽车雷达传感器(2023-04-13)
MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM开发套件(单独出售)，让设计人员能够为片上C67x DSP内核及低功耗Arm® Cortex®-R4F处理器开发软件。
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大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI达芬奇系列DSP的DVR方案(2014-05-15)
Beta 版本：Linux 支持包软件开发套件 (LSP SDK) 在套件中提供，可从网站下载 TI eXpressDSP™ Linux DVSDK MontaVista Pro 演示......
TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用(2018-3-1)
、无线扬声器和电动工具等应用中。
缩短上市时间：开发人员可以使用与CapTIvate编程器板（）或TI LaunchPad™开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD......
TI推出向最新TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器的升级版软件(2011-04-27)
) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM......
TI推出全新低功耗 Bluetooth无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场(2022-06-22)
够延长电池寿命。
在 2 分钟之内建立蓝牙连接
在本周举行的国际嵌入式展上，您可以 在TI展位上使用SimpleLink CC2340 LaunchPad™开发套件在 2 分钟或更短时间内建立低功耗蓝牙连接。在整......
TI推出全新低功耗 Bluetooth无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场(2022-06-22)
够延长电池寿命。
在 2 分钟之内建立蓝牙连接
在本周举行的国际嵌入式展上，您可以 在TI展位上使用SimpleLink CC2340 LaunchPad™开发套件在 2 分钟或更短时间内建立低功耗蓝牙连接。在整......
TI宣布推出新一代无线电源传输电路(2014-01-27)
12V A6 充电站。与其它解决方案相比，bq500412 控制器只需一半的组件。其现已投入量产，欲定购样片与开发套件，敬请访问：http://www.ti.com.cn/product/cn......
TI推出TMS320C66x DSP系列的最新数字信号处理器TMS320C6671(2011-04-27)
布对多内核软件与工具进行了大规模升级，其中包括免费多内核软件开发套件 (MCSDK)、Linux 软件、优化库以及 OpenMP 编程模型支持等。TI 软件产品不但可帮助开发人员简化多内核解决方案移植，而且还可帮助制造商以比同类竞争解决方案更短的时间开发......
Enea为德州仪器的新型TMS320C665x 多核DSP提供软件支持(2012-04-11)
的紧凑型、高性能安全 IPv4/v6 堆栈，可提供管理、调试和处理服务，用于开发、部署和维护 DSP 应用。Enea 软件在所有新型的双核、四核和八核 C66x DSP 上全面支持 TI 的多核软件开发套件......
TI芯科技赋能中国新基建之解锁光伏创新(2022-9-8)
了完整的，包含全面的软件基础架构、工具和文档，旨在更大程度地缩短基于 C2000™ MCU 的数字电源系统开发时间。
在开发套件和参考设计方面，TI 2014年就针对组串式及微型逆变器推出了太阳能微型逆变器开发套件......
够延长电池寿命。
在 2 分钟之内建立蓝牙连接
在本周举行的国际嵌入式展上，您可以 在TI展位上使用SimpleLink CC2340 LaunchPad™开发套件在 2 分钟......
Teledyne e2v提供采用TI电源的高集成、耐辐射DDR4内存解决方案(2023-02-28)
构成的这项解决方案，是Alpha Data的Versal Core开发套件ADK-VA600的重要特征。
关于Teledyne e2v......
Wi-Fi 6® 鲜为人知的功能如何帮助您放心连接物联网设备(2023-06-14)
用例
通过 SimpleLink Wi-Fi 6 系列器件，TI 能够将 Wi-Fi 6 的优势融入 IoT 应用，您可以使用 TI 处理器软件开发套件和 TI MCU LaunchPad™ 开发套件......
德州仪器发布全新Arm Cortex－M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠(2023-03-16 14:57)
LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。关于德州仪器（TI）德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车......
德州仪器发布全新Arm Cortex－M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠(2023-03-16 14:57)
LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。关于德州仪器（TI）德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车......
助力车身控制和舒适性 TI车规级MCU—MSPM0-Q1强在哪儿?(2023-11-27)
扩展方面，由于MSPM0-Q1的全系列是引脚对引脚兼容的，因此希望帮助客户在创新功能时方便更换芯片。
TI的开发工具简单易用。例如提供LaunchPad™开发套件，客户把其接到电脑上就可以快速地对MCU进行......
其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。
TI新推出的SimpleLink MCU......
2018年TI杯全国大学生物联网设计竞赛于无锡成功举办(2018-9-17)
次物联网设计竞赛中，TI展示了物联网设计的多种套件，包括CC2650STK等。同时，TI还能够提供TI Design参考设计、传感器方案、Energia创客入门工具、MCU平台、SDK软件开发套件......
TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器(2019-4-18)
开发人员现在可在TI商店获得基于Sitara处理器的开发套件。
可以通过TI商店订购的预生产样本。
了解有关Sitara AM6x处理器的更多信息
了解有关新型 系列......
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估(2021-12-08)
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估;全球微电子工程公司 Melexis今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件......
Altera JESD204B解决方案简化了基于FPGA系统中前沿数据转换器的集成(2014-01-24)
软件及IP市场总监Alex Grbic评论说：“我们与业界领先的合作伙伴密切协作，为FPGA行业交付最全面的JESD204B产品。我们提供经过验证的器件互操作性报告、成熟可靠的IP，以及多种参考设计和开发套件......
CEVA为TI SimpleLink Wi－Fi无线MCU提供语音用户界面解决方案(2022-11-22 08:58)
) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。可完全定制的WhisPro软件开发套件(SDK)允许客户选择唤醒词和语音命令，并且完全在设备上运行而无需网络连接。
语音......
贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发(2022-06-27)
贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发;专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日......
基于Clarity CVC-HFK免提开发平台的车载信号处理与音频系统(2024-07-25)
件算法和硬件信号处理器集成是一项周到的举措，这将非常有利。HFK开发套件可以应付上述所有问题，并给开发或销售上述产品的人员带来益处。带有AEC与CVC-HFK的TI TMS320C5407开发套件可提供所需的灵活性和高性能，并可......
德州仪器发布全新Arm Cortex-M0+ MCU产品系列，让嵌入式系统更经济实惠(2023-03-16)
人员现在可以通过申请适用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。
关于德州仪器（TI......
Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品(2013-10-16)
Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品;Altera今天宣布，新增五款基于其Cyclone V FPGA的低成本开发套件。这些新开发套件入门价格只有49美元，方便......
莱迪思半导体公司推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件(2012-10-23)
莱迪思半导体公司推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发......
高通骁龙X Elite 开发套件上市：顶级芯片(2024-08-02 12:42)
高通骁龙X Elite 开发套件上市：顶级芯片;高通近日宣布，其最新的Snapdragon X Elite开发套件现已上市，专为Windows平台上的下一代AI应用程序开发而设计。这款迷你PC在......
高通骁龙X Elite 开发套件上市：顶级芯片(2024-08-02 12:42)
高通骁龙X Elite 开发套件上市：顶级芯片;高通近日宣布，其最新的Snapdragon X Elite开发套件现已上市，专为Windows平台上的下一代AI应用程序开发而设计。这款迷你PC在......
TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理(2021-01-18)
无线BMS软件开发套件(SDK)以开启设计。所有采用BMS解决方案的产品，包括无线微控制器 CC2662R-Q1，SimpleLink无线BMS评估模块CC2662RQ1-EVM-WBMS和采......
Altera高性能系统开发套件加速“超高清“视频处理(2012-09-07)
Altera高性能系统开发套件加速“超高清“视频处理;Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，设计多通道和高分辨率视频处理系统的客户使用高性能系统开发套件，可以处理“超高清“分辨......
相关企业
;码思特科技有限公司;;武汉码思特科技有限公司致力于物联网、M2M相关嵌入式控制主板、无线通讯模块、无线通讯开发套件、无线传感网络开发套件等产品研发、生产、销售。
数传模块/无线数据传输模块/无线开发套件，产品广泛应用于工业控制、安防领域、有源RFID系统、无源超高频读写器系统。 目前主要专注领域有： 1、基于315M/433M/868的无线模块RF905、RF1100系列
;上海朗译电子科技有限公司;;上海朗译电子科技有限公司（原上海浩豚）是研发及生产电子产品一体化的综合性公司。我公司生产、代理单片机、ARM开发套件，教学套件，机器人学习套件，并提
;上海贤真信息科技有限公司;;我公司主要代理销售三星S5PV210芯片，本公司的S5PV210芯片保证为原装正品，价格优惠，另外本公司还代理销售三星以及飞思卡尔i.mx系列开发板、开发套件。
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;武汉码思特科技有限公司;;武汉码思特科技有限公司致力于物联网、M2M相关嵌入式控制主板、无线通讯模块、无线通讯开发套件、无线传感网络开发套件等产品研发、生产、销售。目前公司产品已深入市场应用，具有
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