资讯
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
并不清楚 LG 将在多大程度上使用自主研发的芯片。但是从理论上来观察，这些芯片可能还是会应用于智能手机和平板电脑等产品之中，而这样的芯片最快也要等到 2017 年才会问世。
而对于以上的传闻，截至目前为止......
吉时利源表2400系四线测试法方案介绍(2023-02-08)
安泰测试为大家介绍四线测试法。四线测试法是目前为止最好的消除引线电阻引入误差(或将其将至最小的)的测试方案。
两线测量法：
传统的电阻测量通常用的是两线测量法来进行测量，比如我们最常用的手持式万用表。测量......
荣耀Magic V3荣获IFA最佳智能手机奖：世界上最薄折叠手机(2024-09-10 11:22)
Authority则总结了此次IFA各种最佳产品的获奖者，其中荣耀Magic V3折叠屏手机荣获IFA最佳智能手机奖。外媒表示，荣耀Magic V3是目前世界上最薄的折叠屏手机，折叠后的厚度仅9.2......
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化(2023-11-14)
功研发出LPDDR5T以来，SK海力士不断通过与全球各地的移动应用处理器（AP）制造商进行性能验证，以持续推进该产品的商业化进程。
SK海力士表示，LPDDR5T是目前为止可以实现最大幅度提升智能手机......
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖(2024-09-11)
轻薄程度实在是令人惊叹。"Trusted Reviews 也有同感，强调了Magic V3 开创性的 9.2 毫米厚度，称"这是我们拿到过的最薄的折叠屏手机之一，也正因如此，它的手感更加出色。"Android......
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖(2024-09-11 08:35)
轻薄程度实在是令人惊叹。"Trusted Reviews 也有同感，强调了Magic V3 开创性的 9.2 毫米厚度，称"这是我们拿到过的最薄的折叠屏手机之一，也正因如此，它的手感更加出色。"Android......
快要突破4mm 手机越做越薄内部秘密是这！(2016-10-07)
更是先后做出了4.85mm的OPPO R5以及4.75mm的VIVO X5 Max。
▲最薄手机vivo X5max
如今我们常见的手机一般都在6mm-9mm之间，大部分厂商的旗舰机型更是做到了6......
OPPO与安费诺飞凤签署战略合作协议 共同推动折叠屏产业进步(2022-12-09)
出了搭载自研精工拟椎式铰链的OPPO Find N，获得业界一致好评，发布后仅一个月预定量即破百万，成为OPPO目前为止最高满意度的产品。时隔一年，即将在12月15日发布的OPPO新款折叠屏手机上，其搭......
奥地利微电子以模拟技术为数字电子产品增光添彩(2011-11-04)
时提高电视用户视觉感受并降低系统功耗，并可能实现系统物料成本的降低。
作为一家专业的模拟及混合信号产品供应商，奥地利微电子是电源管理芯片（PMIC）的重要供应商之一。到目前为止，该公司发运的PMIC已经超过2......
联想：Moto Z登京东天猫双12最畅销4000元手机No.1(2016-12-13)
。
其实国内外手机在3500~4500元档竞争非常激烈，Moto Z取得如此成绩的确出乎意料。
今年的Moto Z主打轻薄、模块设计，5.2mm是目前最薄的金属QHD智能手机，有点当年RAZR刀锋......
盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难(2023-01-07)
范围涵盖集成电路芯片设计及服务，说明了OPPO早已做好了自研芯片的准备。
目前为止尚未有更多关于M1的消息出现，是否造芯还是个未知数。OPPO的手机芯片一直依赖于高通和联发科，如果......
华为高管曝P9出货千万真相：这么好为啥不买(2016-12-30)
厚度的极限，做到了业界最薄的镜片模组厚度；其次，我们通过双摄像头合成技术，在保证图像质量的基础上减小整个成像系统模组的厚度；此外，手机的架构设计上采用更紧凑的设计，为摄像头专门预留放置空间。
在何......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将......
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化(2023-11-13)
计算、图形、数字信号处理等一整套产品和系统于一身的单个芯片。
SK海力士表示，LPDDR5T是目前为止可以实现最大幅度提升智能手机性能的最佳存储器产品，其速率达到了前所未有的高度。公司......
全球三季度平板电脑出货排名：苹果华为上榜 top5(2023-11-10)
全球三季度平板电脑出货排名：苹果华为上榜 top5;
业内最新消息，近日知名市场统计调查机构发布了关于今年第三季度全球的出货数据。分析报告指出，平板电脑的市场规模持续下滑，但三季度市场出货量是今年目前为止最......
专业的健康管理智能手环 华为手环8正式发布(2023-04-18)
专业的健康管理智能手环 华为手环8正式发布;2023年4月17日，华为 nova 11系列及全场景新品发布会上，华为迄今为止最轻最薄的大屏智能手环——华为手环 8正式发布。一直以来，华为......
OPPO与安费诺飞凤签署战略合作协议 共同推动折叠屏产业进步(2022-12-09 14:03)
出了搭载自研精工拟椎式铰链的OPPO Find N，获得业界一致好评，发布后仅一个月预定量即破百万，成为OPPO目前为止最高满意度的产品。时隔一年，即将在12月15日发布的OPPO新款折叠屏手机上，其搭......
OPPO与安费诺飞凤签署战略合作协议 共同推动折叠屏产业进步(2022-12-09)
出了搭载自研精工拟椎式铰链的OPPO Find N，获得业界一致好评，发布后仅一个月预定量即破百万，成为OPPO目前为止最高满意度的产品。时隔一年，即将在12月15日发布的OPPO新款折叠屏手机上，其搭......
DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件，助力可穿戴设备市场的发展(2023-12-21)
产品组合中轻松添加非接触式支付、溯源和NFC客户互动等功能。该环形嵌件进一步拓展了这些边界，它是我们迄今为止所推出的最薄的嵌件，但却能为极受欢迎的珠宝首饰提供最佳的性能。”
......
谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标？(2020-12-11)
能够实现这个目标，近年来谷歌可谓使出了浑身解数，然而成果依然不佳。IDC发布的最新数据显示，谷歌的Pixel系列手机在2019年销售了720万部，对于谷歌而言是目前为止最好的一份成绩单。然而，市场......
三星显示将混合OLED技术应用于汽车显示屏(2023-05-26)
三星显示将混合OLED技术应用于汽车显示屏;
【导读】据TheElec报道，三星显示（Samsung Display）正计划将其混合OLED技术应用于汽车显示面板。到目前为止，这家......
最惊艳PC！Surface Studio一体机上手图赏：看冲动了(2016-10-27)
最惊艳PC！Surface Studio一体机上手图赏：看冲动了;虽然Surface Pro 5遗憾缺席，但微软却意外带来了Surface Studio。外媒The Verge认为，这是目前为止......
戴尔Latitude 7455：引领面向未来的生产力革命(2024-07-18 10:08)
调优软件在性能调整、优化、电池管理和协作方面表现出色。创新灵活的设计理念也是全新Latitude 7455的一大亮点。这款戴尔科技迄今为止最薄的型号，厚度仅为16.9mm，凭借无与伦比的便携性，为移......
Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a)(2024-04-23 10:09)
Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a);Nothing 迄今为止最好的音频产品，带来激动人心的功能升级Nothing 于今......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装(2016-11-21)
WLP封装技术，打造史上最薄的处理器晶片，自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括......
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力(2024-03-21)
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力;
要点：
第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15......
DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件，助力可穿戴设备市场的发展(2023-12-21)
的万事达卡（Mastercard）认证嵌件系列使品牌和原设备制造商（OEM）能够以低成本，在其产品组合中轻松添加非接触式支付、溯源和NFC客户互动等功能。该环形嵌件进一步拓展了这些边界，它是我们迄今为止所推出的最薄的......
我国科学家研发出全球最薄光学晶体：转角菱方氮化硼(2024-04-26)
氮化硼光学晶体原创理论与材料”。
据介绍，北京大学团队经过多年攻关，创造性提出新的光学晶体理论，并应用轻元素材料氮化硼首次制备出一种“薄如蝉翼”的光学晶体“转角菱方氮化硼”。
这是世界上已知最薄的光学晶体，能效......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%; 8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上......
最好的2K屏旗舰来了！一加13十月亮相：全球首发第二代东方屏(2024-09-10 11:19)
加和京东方联合打造。
一加科技李杰表示，这将是手机行业里迄今为止最强的2K屏幕， 我们与京东方携手，共同把屏幕素质、高亮显示、护眼体验推向了行业新巅峰，将东方屏打造成世界级好屏。据悉，一加13升级为全等深微曲屏，相比......
HTC 押宝成功！ 王雪红：HTC Vive 销量远超过 14 万台(2016-10-26)
外媒 RoadtoVR 根据游戏下载量来分析，HTC Vive 从 2016 年 3 月初开卖，到目前为止的销量预估在 14 万台左右。但是，HTC 日前董事长王雪红却透露了资讯指出，目前 HTC Vive 的销......
专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略(2023-08-02)
对中国芯片产业的围堵打压也持续强化升级。据彭博社7月31日报道，中国加速推进传统芯片生产之际，欧美正在讨论遏制中国芯片产业发展的新政策。
据了解，当前世界上最先进的半导体是使用最薄的蚀刻技术生产的，目前技术水平可达3纳米。而传......
三星手机要用联发科处理器？(2016-10-18)
的低端入门机上面将开始搭载联发科的处理器。
只是，到目前为止，我们仍然没有见到搭载 X25 的 Galaxy S7 ，甚至搭载 MTK 处理器的三星手机现身。以上的消息都只能当做传闻。
由于目前三星并没有相关表态，所以，最终......
进入到智能手机时代，18GB+1TB全面屏旗舰横空出世(2022-12-15)
接近100%的屏占比。但由于受限于技术，业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机，没有能做到手机正面屏占比100%的手机。业内所说的全面屏手机是指真实屏占比(非官方宣传)可以达到80%以上，拥有超窄边框设计的手机......
韩国人唾弃三星？iPhone 7 韩国开订瞬间被抢购一空(2016-10-24)
有兴趣。与此同时，事有凑巧三星的 Galaxy Note 7 因为接连发生爆炸而永久停售，但直到目前为止官方仍未能就意外原因做出详细交代，因此可以想像得到不少韩国人应该已对三星失去信心，所以......
更简单、更全能的系统级AI，OPPO Find X8首发AI一键问屏(2024-10-18)
，可以一键唤醒AI，并可以一步完成“听得清、看得懂、说得好、做得快”的AI体验，打造使用方式最简单，人人都能用的手机AI。
Find X8系列的AI一键问屏，打造迄今为止最全能手机 AI......
康宁第 5 代大猩猩玻璃来了，从 160 公分高处掉落也没事(2016-10-25)
。
值得注意的是，这次测试玻璃的厚度达 0.6 毫米，当前最薄的大猩猩玻璃仅为 0.4 毫米，意味厂商要是选用 0.4 毫米的玻璃，可能会有不同结果。
康宁称，新版大猩猩玻璃已经开始生产，预料......
盘点历年华为手机外观演变(2023-01-08)
华为U8150
华为C8500
2012年1月，华为Ascend P1 S在2012CES消费电子展亮相，是当时全球最薄的智能手机......
DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件，助力可穿戴设备市场的发展(2023-12-21 09:35)
形嵌件进一步拓展了这些边界，它是我们迄今为止所推出的最薄的嵌件，但却能为极受欢迎的珠宝首饰提供最佳的性能。”关于DIGISEQDIGISEQ相信，无论是手表、指环还是衣服，消费......
史上最薄的1TB移动硬盘 ▏Seagate Backup plus Ultra slim 移动硬盘体验评测;
现存储行业的市场竞争正处于火热阶段，各方......
高通和三星为首个Galaxy AI赋能的Galaxy S24系列智能手机带来迄今为止最先进的骁龙移动平台;
要点：
此次发布标志着高通和三星战略合作伙伴关系的又一里程碑，将开启移动AI体验......
消息称苹果iPhone 15/Pro系列将开放15W无线快充(2023-05-24)
布的苹果机型均支持 7.5W 的 Qi 协议无线充电，iPhone 12、13、14 系列将充电功率升级到了 15W，并采用 MagSafe 磁吸的方式进行无线充电。
截止到目前为止，想要......
集创北方获颁2022年华勤技术全球供应商大会“战略供应商”奖(2021-11-26)
受邀出席并最终收获“战略供应商”这一殊荣。
图一：集创北方收获战略供应商大奖
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作为全球领先的手机原始设计制造商（简称ODM），华勤技术深耕手机、平板电脑、可穿......
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力(2024-03-22 10:18)
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力;
要点：• 第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU......
也较为轻微。
UTG玻璃的制作方法可分为一次成型与二次加工成型，取决于是否有能力自制较薄的原材玻璃。一次加工成型著名的有SCHOTT的非接触式窄缝连续下拉法，也是目前能稳定做到30um甚至......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
双路光电检测器的光传感器方案，该器件为业界最薄的解决方案，帮助设计者快速、轻松地设计可穿戴健康、健身产品。该模块包含心率和氧饱和度 (SpO2) 监测高级算法，并支持活动能力分级，为用户提供真正的交钥匙方案。器件尺寸小、易于......
贴在皮肤上的LED屏幕技术分析(2024-06-19)
晶体的排列。 基于有机发光二极管（OLED）的屏幕没有这样的限制。这些OLED屏确实可以打印到轻薄的柔性基板上。今天的可卷曲屏就利用了这一性能。然而，到目前为止，可以向多个方向拉伸和弯曲的OLED屏还......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这款全球最薄的硅晶圆展现了我们致力于通过推动功率半导体技术的发展，为客户创造非凡的价值。英飞......
相关企业
;天津盛泓博科贸有限公司;;INFINITE 2.0测量系统是ROMER推出的最新关节臂式测量系统，是迄今为止最便于使用、并且精度最高的测量系统。采用新型把手并拥有众多技术特征
;赛格威;;主要经营：赛格威（Segway PT）系列产品的销售、租赁以及电子产品销售是目前为止东北三省唯一指定代理商
;兴兴发电子;;兴兴发电子本商行主营微型贴片光耦，有大量现货优势，欢迎新老客户来电咨询，有实单请说明，价钱可以协商，咨询电话13322745759，15815079757，诚信经营以客户为中心，以最薄的
的研制生产。设计的各种内置和外置天线广泛用于手机、无线公话、无线商务电话、笔记本电脑PC卡、车载电话、无线模块以及其他无线终端，到目前为止，已经为国内外数十家公司设计生产天线。
参数采集模块、HPB-1DP电池参数处理模块和HPB2830电动车充电站。公司的线圈事业部可以生产各类智能卡用空心线圈（我们目前能生产的最薄的线圈厚度为0.25mm）和各类特殊线圈。菲达兴公司愿意竭诚为用户提供优质服务！
;昆山天成电子有限公司;;天成电子成立于2004年，占地1000平方米，自建立以来天成电子凭着雄厚的实力日益增长到目前为止已有八家分公司分布江苏省，日夜不停的生产，产品主要销售中国大陆，欧盟
;深圳市海纳创展;;海纳创展科技成立于2003年，公司自创建开始，就专注于变频器领域，伺服驱动领域电子元器件的配套服务。到目前为止，已经和国内众多厂商建立了长期、友好、互惠
;合肥大族电力设备制造有限公司;;主要产品为 500kV 及以下电力变压器，年变压器生产能力10000MVA，企业现已具备500kV超高压、大容量变压器的设计开发制造能力，到目前为止
;北京海科灵高电子技术有限公司;;北京海科灵高电子技术有限公司是中关村科技园区的高科技企业。2002年注册，注册资金1000万元。到目前为止，自主创新的产品累计近30种, 覆盖
的管理系统和检测系统使我厂产品的质量得到各客户的一致认可。目前为止，产品主要销往欧洲、美国和东南亚。