资讯
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸(2023-02-21)
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸;Microchip将向其位于科罗拉多的Spring Fab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造......
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸(2023-02-21)
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸;Microchip将向其位于科罗拉多的Spring Fab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。
该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
促使行业可以持续发展和壮大。
概述
▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装
制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。
第一步：晶圆制备
选择硅晶片作为半导体工艺的......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导体开发的这一重要阶段主要由人类工程师利用他们的直觉和“试错”完成。由于每个工艺配方对芯片设计来说都是独一无二的，而且有超过 100 万亿......
要建10万根充电桩！华为发布2024智能充电网络十大趋势(2024-02-01)
可信的充电网络应该具备4大特征：隐私不泄露，车主不触电，车辆不起火，运营不崩溃。
趋势五：车网互动
电网“双随机性”持续增强，充电网络将成为以新能源为主体的新型电力系统的有机组成。随着商业模式与技术成熟度，车网互动将经历三个重要阶段......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导体开发的这一重要阶段......
展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台---SC883XG(2014-06-24)
四核处理器的终端产品正在吸引越来越多消费者的关注，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“此款基于先进半导体工艺并搭配完整手机平台解决方案的四核芯片，将帮......
Microchip计划投资扩大在美碳化硅产能，制造技术涉及8英寸晶圆应用(2023-02-21)
划向科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂投资 8.8 亿美元，以用于碳化硅 (SiC) 和硅 (Si)的产能的扩张。
据了解，新投资扩建的一个重要阶段是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方......
50亿欧元！英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批(2024-06-04)
50亿欧元！英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批;当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-29)
林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。”
刊登在Nature杂志的这篇文章对比了人类工程师与机器以最低目标成本（即最少的实验次数）开发半导体工艺的情况。为此，研究......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-29)
工程中应用数据科学的领导者。”
刊登在Nature杂志的这篇文章对比了人类工程师与机器以最低目标成本（即最少的实验次数）开发半导体工艺的情况。为此，研究......
SGS为芯耀辉颁发ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书(2023-06-13 10:27)
26262的更多产品认证项目，不断提升车规产品的可靠性和安全性。关于芯耀辉：芯耀辉成立于2020年6月，作为中国专注先进工艺的IP企业，致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体工艺......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导体开发的这一重要阶段......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导体开发的这一重要阶段......
德国4月工厂订单下降，凸显经济持续低迷(2024-06-06)
厂最终建设许可获批。
当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设。通过对新工厂的投资，英飞凌将在萨克森州首府额外创造1000个就业岗位。
新工......
SGS为芯耀辉颁发ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书(2023-06-13)
26262的更多产品认证项目，不断提升车规产品的可靠性和安全性。
关于芯耀辉：
芯耀辉成立于2020年6月，作为中国专注先进工艺的IP企业，致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破"卡脖子"技术......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会影响到半导体......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
BCD-on-SOI半导体平台的两倍；对于SONOS嵌入式闪存的实现，相较于XT018，其面积也减少了35%；此外，超低导通电阻（R(ds)on）高压N沟道器件的性能是另一个重要特性（相比XT018工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测;介绍
半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
示刻蚀设备停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀，底层材料（甚至整个器件或晶圆）就会遭受损坏，从而极大影响良率[1]，因此可靠的终点探测在刻蚀工艺中十分重要。半导体行业需要可以在刻蚀工艺中为工艺......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
选址中国台湾桃园附近的龙潭科技园区，兴建新的晶圆厂。该地点距离台积电总部所在的新竹科技园区不远，将为当地创造数千个高薪工作岗位。
目前先进半导体工艺的生产设备相当昂贵，估计......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
产品的量产也在加快。
随着三星电子在先进工艺上不断突破，在性能提高的前提下保证产能，预计可在 5nm 级以上的工艺量产方面与台积电进一步进行竞争。
当下最先进的半导体工艺是 3nm 级别，但无......
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地(2024-09-18)
下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统。
按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺......
自动驾驶感知系统传感器新趋势探讨(2024-03-12 15:02)
终端市场的价格战进一步阻碍了车载激光雷达的普及。激光雷达降低成本的关键途径在于产品的革新。从机械式演变为纯固态，以及采用半导体工艺的芯片代替传统的分立式架构，都是目前激光雷达厂商努力研发的方向。4D毫米波雷达是近年来自动驾驶领域的热门话题。传统的3D......
美国SIA和印度IESA计划成立工作组，加强全球半导体生态系统合作(2023-02-03)
兼首席执行官Krishna Moorthy表示，这将是一个重要的平台，汇集全球资源以确定可行的计划，以支持印度增加其在全球芯片行业的影响力，然后实现全球协作以在设计和制造供应链的所有环节执行计划，以及为世界培养半导体......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
进入1x nm时代，DRAM产业举步维艰(2017-04-20)
Eun-seung称三星需要开发与现有材料不同的、新的半导体材料，还要提高制程工艺的稳定性以便能大规模量产。
DRAM 面临四个重要的技术挑战
除了商业问题，——能量功耗，带宽......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。”
采用全新XT011 110纳米BCD-on-SOI半导体工艺器件将在X-FAB位于巴黎附近的科尔贝-埃索讷（Corbeil-Essonnes）工厂制造。量产将于2023年下......
X－FAB率先向市场推出110纳米BCD－on－SOI代工解决方案(2023-06-02 16:25)
将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。”采用全新XT011 110纳米BCD-on-SOI半导体工艺器件将在X-FAB位于巴黎附近的科尔贝-埃索讷（Corbeil-Essonnes）工厂制造。量产将于2023年下半年启动。缩略......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口;作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士
持续......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。
资料显示，富士胶片产品范围极广，涵盖半导体工艺的......
可怕的台积电，一口气买下5台EUV光刻机(2017-01-22)
亿美元，他说，三星电子为夺回台积电的订单，将会设法赶上并争取半导体的生意。
台积电为什么要耗费巨资购买EUV 光刻机？
我们都知道半导体工艺越先进越好，用以衡量工艺......
当前每一个汽车产品设计需要注意的四个要点(2024-08-20)
很好的静态时序分析解决方案彻底和准确地分析了任务的轮廓。此外,自动设计鲁棒性分析和优化技术对于识别容易发生过程变化或电压变化的电池至关重要,以防止定时故障。
设计师还必须考虑信号和电池级的EM,以保证系统的可靠性。半导体工艺......
SEMICON China 2023 格创东智推动半导体工厂智能升级(2023-07-07 10:13)
解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。当前,随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段,在激烈的市场竞争中,是否能充分利用数据智能的价值,成为半导体工厂提升竞争力的关键。对中国半导体......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
物联网特别是无线传感器网络对器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感，传感器的微型化对物联网产业的发展至关重要。 MEMS 微机电系统结合兼容传统的半导体工艺， 采用微米技术在芯片上制造微型机械，并将......
Cambridge GaN Devices推出独特的二维条形码，提高工艺稳健性和可靠性(2023-09-25 11:36)
位置英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 再一......
Cambridge GaN Devices推出独特的二维条形码，提高工艺稳健性和可靠性(2023-09-25 11:36)
位置英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 再一......
三星研发“智能传感器系统”，用于提高半导体良率和产能(2023-12-26)
对现有设备空间产生重大影响，这意味着可以在提高空间利用率的同时提高产能。
据报道，三星电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围，其目的不仅限于等离子体，而是开发可用于各种半导体工艺的 SMART 传感器和系统。
......
三星研发“智能传感器系统”，用于提高半导体良率和产能(2023-12-26 10:26)
电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围，其目的不仅限于等离子体，而是开发可用于各种半导体工艺的 SMART 传感器和系统。......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
更好地支持我们的客户在这蓬勃发展的市场中实现业务增长。" 索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
纳米工艺已经实现，5纳米也是能够实现，而5纳米以下则接近现有半导体工艺的物理极限，如不能发展出新的材料体系，技术发展必然放缓。技术发展的放缓将给中国企业提供一定的追赶时间。
其三，世界......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
和基于规则的量测，并用比硅晶圆实验更快、更经济的方式识别热点（DRC违规）和潜在故障。
大面积分析 (Large Area Analysis) 是半导体工程研发中的重要概念，指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
Area Analysis) 是半导体工程研发中的重要概念，指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺......
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍(2024-10-29 09:20)
率密度且可靠的终端产品。• 德州仪器已成功开展在 12 英寸晶圆上应用 GaN 制造工艺的试点项目。德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体......
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍(2024-10-29)
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍;德州仪器采用当前先进的 GaN 制造技术，现启用两家工厂生产 GaN 功率半导体全系列产品
新闻亮点：
德州......
德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模， 产能提升至原来的四倍(2024-10-28)
率密度且可靠的终端产品。
德州仪器已成功开展在 12 英寸晶圆上应用 GaN 制造工艺的试点项目。
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体......
半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择(2017-05-09)
一个角度看这个问题，就是说半导体工艺的更新换代需要更多研发人员的参与，因此对于人才的需求也不少。目前EUV，Multi-Patterning，GaN等新技术／器件的研发无论在学术界还是在业界也都处于非常热门的阶段，因此半导体工艺......
已获批量订单，这家设备企业首批半导体全自动湿法设备成功交付(2021-07-26)
类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。
资料显示，捷佳伟创作为一家太阳能电池设备企业，而太阳能电池设备是半导体工艺的应用领域之一，清洗制绒、扩散、刻蚀、PECVD均与半导体工艺......
芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27)
一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。
与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片......
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;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
试线，8个独资、合资的高新技术产业公司。拥有一流的专业技术人才，先进的半导体工艺设备，完善的试验检验手段，健全的保证体系，1999年通过了ISO9001质量体系认证，2002年通过了ISO9001