资讯
炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障(2023-06-06)
长期合作，取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，规划为旗下产品从硬件层面(芯片)构建安全设计。
炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频 SoC 的研......
动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围(2021-12-02)
动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围;据天眼查信息，11月30日，宁德时代润智软件科技有限公司（以下简称“润智软件科技”）发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计......
芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品(2021-03-05)
勇先生表示：“芯行纪致力于为广大中国芯片设计公司提供业界领先的数字实现方案，加速创新，助力中国朝着数字化社会快速前进。而随着中国数字经济和高科技应用领域的快速发展，市场对数字芯片的需求激增。新思科技......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新(2023-12-04 09:33)
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA......
芯原科技获临港新片区2023年企业研发创新机构认定(2023-12-27 14:18)
) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技(Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，基于Arm......
杰发科技荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖 继续引领汽车电子芯片领域创新(2022-08-25)
多年的硬核创新和广泛的市场合作
作为国内最早且专注于汽车电子芯片设计的企业,杰发科技始终坚持硬核技术创新,发力全球市场。杰发科技的产品已覆盖整车,包括智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规......
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间(2022-10-11)
健康监测的实时分析。作为新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，该创新的流结构是一种独特的片上网络，由新思科技TestMAX® DFT可测性设计工具生成，可以快速地将芯片数据传输到多个设计块和多裸晶芯片系统中，显著缩短了测试和分析芯片......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
是在我国受到老美阻拦的发展历程里，中国芯片越挫越勇，如今“国产芯”两大环节更是再次取得突破，接下来一起看一下究竟是哪两大环节?
想要加速芯片设计，缩短仿真验证的时间成为关键，而想......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-11-30 09:32)
性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究，并在光芯片设计流程中，正式导入芯华章智V验证平台EDA工具，形成垂直解决方案，以提高光芯片设计和验证效率，满足数据通信、AI......
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计(2022-11-07 09:50)
动设备等工作负载密集型应用的需求。得益于新思科技 DSO.ai™技术和新思科技Fusion Compiler在AI驱动芯片设计方面的强大功能，已经有多个经过验证的N3E测试案例——实现了更好的PPA和更快的设计......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05 09:17)
行了针对性的优化，可低风险集成到基于Arm架构的SoC为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
行了针对性的优化，可低风险集成到基于Arm架构的SoC
为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023......
M12028内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理I(2024-01-31)
串锂电池快速充电，满足多串大容量锂电池组应用场合。高度集成的芯片设计，外围元件少，应用简单，直接使用Type-C充电，无需专用充电器、避免资源浪费。
M12028 充电管理芯片申请流程示意图
1......
M12028 内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理IC方案(2024-01-31)
升降压锂电充电管理芯片M12028，可支持2-4串锂电池快速充电，满足多串大容量锂电池组应用场合。高度集成的芯片设计，外围元件少，应用简单，直接使用Type-C充电，无需专用充电器、避免......
M12028 内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理IC方案(2024-01-31)
M12028，可支持2-4串锂电池快速充电，满足多串大容量锂电池组应用场合。高度集成的芯片设计，外围元件少，应用简单，直接使用Type-C充电，无需专用充电器、避免资源浪费。
M12028......
专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资(2021-11-02)
专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米......
小米投资加速，近期投资四家半导体公司(2021-10-27)
投资半导体公司以湖北小米长江产业基金为主，据不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关企业已达50多家，投资范围覆盖半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节。
目前，小米产业基金投资标的中，已上......
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新(2023-03-28 10:03)
工具，可以加速芯片设计中的算法创新和架构创新，从而赋能系统级应用开发，为科技企业提供更加全面、深入的创新赋能，进一步强化园区企业自主研发能力，助力建设更高产业效益的生态系统，促进科技......
已组建新团队？传Arm计划下场造芯片(2023-04-24)
一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商生产，从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。
不过，据知情人士对媒体透露，该公......
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-29)
打破Synopsys、Mentor、ASML-Brion三家美国公司垄断，保障我国IC制造厂商持续将芯片设计转化为芯片产品的能力。
宇微光学成立于2020年10月，公司依托华中科技......
350亿美元交易！新思开年敲定收购Ansys(2024-01-18)
年间将以10%左右的复合年增长率增长。新思科技：芯片设计IP业务的TAM为去年的销售额约为70亿美元，2023-2028年间的复合年增长率约为12%；EDA软件业务的TAM约为110亿美元，同期......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD......
四维图新梁永杰:汽车芯片产业链应把握时代机遇 共同打造芯片生态(2022-09-08)
被国外几个巨头所垄断。在芯片设计环节,晶圆采购成本、IP成本和封测成本都较高,人才成本也居高不下,最终导致芯片售价甚至比国际巨头还要高,这非常不利于构建良性的市场环境。制造环节中,本土车规产线较少,给芯片......
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州(2021-05-22)
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。
据介绍，芯片......
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
就能绕地球一圈。
回想20年前，自联电芯片设计部门独立出来的联发科一度“不被看好”。联发科毅然决定切入全球光储存芯片市场，转进DVD播放机及TV等消费电子领域，再冲进全球移动芯片市场，一路从功能机时代一路升级到智能手机芯片......
战略合作 | 与炬芯科技携手推动AI体感技术在智能穿戴上的应用(2024-07-25)
产业创新，提升行业整体技术水平。
关于炬芯科技
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频......
联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机(2016-10-18)
的网络需求，并希望在 2017 年以及未来，能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。
联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器，同时也支持 CDMA2000......
战略合作 与炬芯科技携手推动AI体感技术在智能穿戴上的应用(2024-07-25 15:21)
行业整体技术水平。关于炬芯科技炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25 10:30)
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25)
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试......
《成都市2022年重点项目计划》发布：芯海科技、瓴盛科技等项目在册(2022-03-02)
县成阿工业园汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线项目（一期）、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、成都双流区屏芯智能制造基地、成都高新区先进功率封装测试及生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区西区IC设计产业园项目、成都......
单节锂电池2x10W_双节锂电池2x20W动态升压双声道音频功放组合方案(2024-07-17)
图
2. HT71678管脚说明
二. HT71678+HT876应用特性
1.HT71678+HT876 DEMO板应用原理图
2. HT71678+HT876 DEMO板PCB顶层设计图
3......
用非常适合车载音频后装市场。
IU8689主从模式应用图
应用信息
1. IU8689+IU5706 DEMO板原理图
2. IU8689+IU5706 DEMO板顶层设计图
3. IU8689+IU5706 DEMO板底层设计图......
炬芯科技周正宇：让高品质的声音如影随“行”(2022-08-19)
的前身炬力集成，是中国最早的大型芯片设计公司之一，凭借着MP3之王的全球最高市占，于2005年在纳斯达克上市。
作为在行业耕耘20多年的领军人物，周正宇博士带领的炬芯科技于2021年成......
芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案(2024-03-20)
提高验证的效率和精确性，为整个芯片设计流程赋予高效和安全性。啄木鸟半导体的Acuity Optimize产品与芯华章GalaxFV形式化验证产品具备巨大的合作潜力。针对客户的处理器设计，形式......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“随着RedCap技术在翱捷科技芯片组上的成功数据连接，我们......
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电(2023-06-02)
脚位图
2.IU5180管脚说明
3.IU5180 +PD快充DEMO板PCB顶层设计图
4.IU5180 +PD快充DEMO板PCB底层设计图
5.IU5180......
RISC-V首席执行官：坚决反对美国控制开源标准(2023-10-12)
认为，中国正在利用 RISC-V 绕过美国在芯片设计知识产权方面的主导地位，这可能会损害国家安全，尽管RISC-V是一项由位于瑞士的RISC-V国际非营利基金会监管的开源标准。
RISC-V......
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
章自主EDA工具完成了对数字验证全流程的完整覆盖，进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合，可以为芯片设计及系统级用户提供更全面的敏捷验证服务。GalaxEC已具......
IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W同步升压+功放IC大功(2022-12-23)
（喇叭为4欧、THD10%）。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压芯片+TPA3116的组合解决方案。
随着竞争的加剧，音响厂家对于成本的控制、国产替代的需求越来越迫切。深圳市永阜康科技......
M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解(2023-10-09)
同锂电池串数的电子设备进行充电，对充电芯片的要求是内置快充协议的同时，还需要实现对不同设备锂电池组的充放电管理。为此，深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗内置PD3.0/QC3.0等主流快充协议、3-6多节......
M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解决方案(2023-10-09)
锂电池充放电管理一直是一个棘手的问题。Type-C要统一充电接口，为不同锂电池串数的电子设备进行充电，对充电芯片的要求是内置快充协议的同时，还需要实现对不同设备锂电池组的充放电管理。为此，深圳市永阜康科技......
HT366/HT328/HT338最新20W、30W、50W双声道D类功放IC系列(2023-03-09)
/HT338 DEMO板原理图
4.HT366/HT328/HT338 DEMO板PCB顶层设计图
5.HT366/HT328/HT338 DEMO板PCB底层设计图
6......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。
• 是德科技的 UXM 5G 网络仿真解决方案使翱捷科技......
IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W大功率拉杆音箱应用组合方案(2022-12-23)
. IU8689+IU5706 DEMO板顶层设计图
3. IU8689+IU5706 DEMO板底层设计图
4. IU8689+IU5706 DEMO板贴片图
5. IU8689......
输出功率在20W左右（喇叭为4欧、THD10%）。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压芯片+TPA3116的组合解决方案。
随着竞争的加剧，音响厂家对于成本的控制、国产替代的需求越来越迫切。深圳市永阜康科技......
瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。
瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC
MOSFET已经......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级(2023-04-23)
总裁兼首席执行官张俊波亲临现场并发表致辞，高度评价了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量，"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中，我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。"
作为汽车的灵魂核芯，芯驰科技芯片......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级(2023-04-23 16:23)
评价了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量，"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中，我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。" 作为汽车的灵魂核芯，芯驰科技芯片......
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