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三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层;8 月 18 日消息，据 DigiTimes 报道，三星电子计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，将沿......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层;IT之家 8 月 18 日消息，据 DigiTimes 报道，电子计划明年生产第 9 代 V-NAND ，将沿......
阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！(2021-10-19)
体和汽车电子等领域。不久前，玄铁910全球首次实现兼容安卓，极大拓展了RISC-V架构面向开放生态的想象力。
目前，玄铁系列处理器出货超25亿颗，拥有150余家客户、超500个授权数，已成......
RISC-V国产芯10连发！4款采用平头哥玄铁处理器(2021-12-17)
哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗，超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。此外，平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器，并开放系列工具及系统软件。
据悉，首届“滴水......
冲高端成功的联发科，下一代旗舰处理器天玑9200顶级性能释出(2022-10-26 16:54)
也对下一代天玑旗舰芯片充满期待。之前就有消息爆料称：联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200。就在今天，某微博数码大V又爆料了联发科天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的......
台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！(2024-01-25)
台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！;
业内消息，近日1nm的最新计划曝光。消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前......
突发6.1级地震，对半导体产业有何影响？(2022-05-09)
中国台湾东部海域），最大震度宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县3级。
所幸，三大科学园区都表示，营运不受影响，没有出现灾损情形。
新竹科学园区管理局方面表示，竹科园区辖下有新竹、竹南、铜锣、龙潭、宜兰与新竹生物医学园......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）;过去一年里，终端消费萧条蔓延至半导体产业各环节，业界大多采取保守态度应之，不过“冬中生暖”，产业下行周期之下，部分......
2024东莞滨海湾新区（上海）智能移动终端产业供需交流会圆满举行(2024-03-25)
滨海湾新区智能移动终端产业供需交流会在上海圆满举行，超50位智能终端与半导体产业领袖、企业代表与有关部门领导莅临。此次交流活动聚焦东莞滨海湾新区产业优势、政策支持、投资环境等方面，吸引优质企业和投资机构参与，共同......
2024东莞滨海湾新区（上海）智能移动终端产业供需交流会圆满举行(2024-03-25)
滨海湾新区智能移动终端产业供需交流会在上海圆满举行，超50位智能终端与半导体产业领袖、企业代表与有关部门领导莅临。此次交流活动聚焦东莞滨海湾新区产业优势、政策支持、投资环境等方面，吸引优质企业和投资机构参与，共同......
智原FPGA－Go－ASIC 成功打进多元的应用市场(2022-11-23 09:24)
设计与制程特性，搭配自有IP及Arm或RISC-V处理器，可快速整合并降低成本，有效率地将FPGA设计转换为ASIC芯片。由于ASIC的电路设计效率较高，采用较成熟制程即可逹到系统所需的效能，例如......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区(2022-12-06)
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区;据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下......
中国台湾发生6.6级地震，台积电、联电等半导体厂部分机台受影响(2022-03-23)
；南投、嘉义、高雄、云林、台中、宜兰、台南、彰化、苗栗、新竹4级。此后大小余震不断。
据台媒最新报道，目前三大科学园区营运不受影响。
新竹科学园区管理局表示，今天凌晨发生的地震，新竹、苗栗......
中国台湾南部水荒，晶圆代工、面板厂商拉响警报(2023-02-22)
中国台湾南部水荒，晶圆代工、面板厂商拉响警报;
【导读】中国台湾南部面临30年最大枯旱，台水公司21日宣布，3月1日起台南市工业区、南部科学园区将实施节水10%，非科学园......
台湾地区发布限水令供5停2 台积电：短期内不会影响生产(2021-03-25)
台湾地区发布限水令供5停2 台积电：短期内不会影响生产;日前，中国台湾地区正式发布限水令：苗栗与台中自4月6日起将采用供5天停2天的供水方式，而科学园区则采节水15%方式。 但苗栗的竹南科学园......
智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营(2023-01-31)
9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU......
智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营(2023-02-01 09:43)
ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU......
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板(2024-07-26 11:01)
一步加速大规模RISC-V应用的开发和移植。QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore® AX45MP搭载2MB二级......
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板(2024-07-26 11:01)
一步加速大规模RISC-V应用的开发和移植。QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore® AX45MP搭载2MB二级......
晶心科技将于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会(2024-04-01)
晶心科技将于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会;看好RISC-V于AI、车用电子、应用处理器及安全技术的市场动向
近年来，RISC-V 在车用电子、资安......
晶心科技将于4／9、4／11于上海、深圳举办ANDES RISC－V CON研讨会(2024-04-01 14:35)
晶心科技将于4／9、4／11于上海、深圳举办ANDES RISC－V CON研讨会;看好RISC-V于AI、车用电子、应用处理器及安全技术的市场动向近年来，RISC-V 在车用电子、资安......
新竹科学园突发跳电，半导体厂商回应影响(2022-03-02)
新竹科学园突发跳电，半导体厂商回应影响;台媒报道，3月1日下午台湾地区新竹科学园区与新竹工业区发生瞬间电压下降，该事件起因是力积电的主变压器跳脱故障。
对此，力积电回应表示，公司......
智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台(2023-11-17 10:18)
ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU......
台积电3nm量产，刘德音：良率与5nm量产同期相当(2022-12-30)
台积电3nm量产，刘德音：良率与5nm量产同期相当;12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积......
台湾地区突发7.3级地震，科学园区损害厂商清查中(2024-04-03)
台湾地区突发7.3级地震，科学园区损害厂商清查中;中国地震台网正式测定：4月3日7时58分，在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12公里。
当地......
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发(2023-09-08)
, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国、日本......
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发(2023-09-08 15:03)
: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销......
智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先进封装服务(2023-09-13 09:47)
）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-12)
用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O......
联发科天玑9200跑分被曝超126万，再度拿下高端入场券(2022-10-28)
联发科天玑9200跑分被曝超126万，再度拿下高端入场券;今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料......
消息称中国台湾力森诺科将出售硬盘盘片厂，裁员逾 500 人(2024-03-18)
去年竹科的裁员人数创下 5 年来第二高，“新竹科学园区管理局”表示，大多是公司针对绩效考核调整人员，属于正常范围。根据“新竹科学园区管理局”近日公布的 2023 年营运报告统计，2023 年已......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势(2023-12-28 10:11)
壳）
Output Voltage Operation输出电压协议
USB-C PD 3.0, PPS 3.3 V - 21 V
No Load Power Loss空载损耗
<......
部分晶圆报废！南科园区发生电力压降，台积电、联电回应(2023-06-02)
部分晶圆报废！南科园区发生电力压降，台积电、联电回应;
【导读】 据台媒经济日报消息，中国台湾南部科学园区下午14时59分出现短暂停电。主因台电丰华变电所161kV隔离开关故障，发生......
南科园区突发电力压降事件！台积电回应(2022-07-28)
南科园区突发电力压降事件！台积电回应;综合台媒报道，位于我国台湾的南部科学园区于27日傍晚发生电力瞬间降压事件，部分南科厂商表示产线机器受到影响。
报道指出，引发此次事件的的，是外......
曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工(2022-12-16)
曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工;
业内分析称，1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。
据介绍，台积电大本营在新竹科学园区，若真......
“抢救”科技大厂！台湾三大科学园区全员打疫苗(2021-06-09)
“抢救”科技大厂！台湾三大科学园区全员打疫苗;国际电子商情讯 据苗栗县政府卫生局统计，截至7日为止，京元电子确诊数238例、超丰电子15例、智邦科技12例，3家科技电子厂累计265例确诊（相关......
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂？(2023-12-29)
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂？;12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。
消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5......
台湾竹科园区火警致大规模停电有何影响？代工大厂们这样回应...(2022-05-19)
台湾竹科园区火警致大规模停电有何影响？代工大厂们这样回应...;综合多家台媒报道，今日上午10时，中国台湾新竹科学园区突传火警。
据了解，此次火灾是由于亚东气体竹科厂设备故障所致，亚东气体表示，目前......
日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城(2021-11-04)
目的落户将填补嘉兴科技城在半导体领域探针卡项目的空白。
图片来源：嘉兴科技城
据悉，截止今年9月底，嘉兴科技城已成功引进微电子产业超百亿项目1个，超50亿元项目3个，超10亿元项目6个，行业龙头企业项目7个；集聚......
Andes晶心科技营业额连续七年成长 年收入已突破新台币十亿(2024-04-01)
科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市（TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）。晶心是RISC-V国际......
Andes晶心科技营业额连续七年成长 年收入已突破新台币十亿(2024-04-01 14:16)
Andes晶心科技营业额连续七年成长 年收入已突破新台币十亿;据SHD市场报告显示，Andes是RISC-V CPU IP的No.1供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)自2017年首......
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产(2023-07-12 14:37)
智原科技智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18 14:22)
认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4......
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案(2023-11-08)
Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于......
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案(2023-11-09 10:52)
Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于......
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台(2022-12-14 15:52)
智原科技智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园......
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性(2024-01-22)
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性;1 月 22 日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投......
26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa......
晶心科技和IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A(2023-03-16 11:10)
26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18)
26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4......
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;超�����H(香港)有限公司;;
;超锋国际有限公司;;超
家专业从事无尘室耗材、无尘衣清洗加工的高科技企业，成立于二零零四年一月十八日，主要由新竹科学园区专业团队投入，洁净室厂房运营、管理和清洁维护工作达十几年，是新竹科学园洁净厂房专业供货商，积累
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