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SoC芯片设计验证详解(2024-12-18)
SoC芯片设计验证详解;
Perface
芯片的功能安全曾是非常小众的领域,只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而......
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思尔芯:异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率(2023-04-01)
思尔芯:异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率;3月29日,由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
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基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform,并与 Cadence 验证引擎原生集成。随着 SoC 复杂性不断提高,验证......
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证;
内容提要
• 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
• 实数......
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使用专家验证服务管理ASIC和SoC设计风险(2023-05-16)
使用专家验证服务管理ASIC和SoC设计风险;Socionext 提供领先的验证服务,帮助客户降低与 ASIC 和 SoC 设计流程相关的风险。在 FPGA 原型设计平台上实施大型 SoC 设计......
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抢跑“大规模复杂SoC设计”赛道,原型验证应该怎么做?(2021-11-10)
抢跑“大规模复杂SoC设计”赛道,原型验证应该怎么做?;随着SoC设计规模呈指数级增长,芯片设计团队原型验证需求也变地越来越复杂。单通过增加系统容量的方式,还是会遇到诸多困难和挑战。设计......
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Mentor Graphics为高性能存储器产品验证提供Veloce硬件仿真解决方案(2014-07-15)
Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能存储器产品的验证。通过基于Veloce®仿真平台的这些仿真解决方案,设计人员能够在获得芯片之前测试集成到他们片上系统(SoC)设计......
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和(2024-01-22)
进行低功耗验证。
· 实数建模应用:业内首个实数模型硬件仿真功能,可加速混合信号设计的仿真。
· 动态功耗分析应用:新一代大规模并行架构,可对复杂的 SoC 进行数十亿逻辑门、百万......
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UltraRISC选择STING验证RISC-V SoC设计(2023-06-01)
UltraRISC选择STING验证RISC-V SoC设计;
Valtrix Systems是用于构建功能正确的CPU和片上系统实现的RISC-V设计验证产品的行业领先提供商。该公司今天宣布,总部......
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Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案(2023-08-21)
Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案;智慧光科技的BobeePass FIDO卡使用Nordic nRF52840或nRF52832 SoC,实现安全的多协议无线连接
挪威......
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Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案(2023-08-21)
使用标准公钥加密技术的安全登录方法来取代密码登录,从而提供强大的验证功能。
这款采用 Semiconductor 的nRF52系列系统级芯片 (SoC) 和一个嵌入式指纹传感器,用于验证请求。它设计用于用户账户登录、支付......
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证(2024-01-23 09:46)
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证;内容提要• 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务• 实数......
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Cadence推出新版Palladium Z2应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证;
2024年1月22日,中国上海——楷登电子(美国Cadence公司......
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国微思尔芯助力AI芯片更快上市,落地多款AI应用(2022-03-11)
率先落地产品、构建生态,谁就能在这场竞争中突围。
酷芯微电子和国微思尔芯合作多年,在最新一代AI SoC芯片的研发过程中采用了国微思尔芯的双核芯神瞳VU440原型验证系统,对其自主研发的高画质图像处理器、高性能低功耗神经网络加速器进行验证......
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英诺达亮相ICDIA 2022 | 后疫情时代EDA云服务优势显著(2022-08-29)
达项目管理总监杨秀侠女士介绍了英诺达的智能化系统级SoC验证解决方案。
虽然上云已经是很多行业的共识,但某些行业或应用,对云化的转变还是相对谨慎。比如在EDA行业,厂商出于对数据安全和IP安全的考虑,往往......
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量提升和1.5倍性能提升,以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外,模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中,使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时......
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思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计(2023-03-31)
思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计;由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C......
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Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案(2023-08-22 09:17)
Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案;智慧光科技的BobeePass FIDO卡使用Nordic nRF52840或nRF52832 SoC,实现......
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车系统级芯片SoC:汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规(2024-06-03)
各个子功能模块整合到集成开发环境中(IDE)。
芯片设计送晶圆厂流片生产前,设计者要用不同的方法验证芯片的逻辑功能。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50%~80%,采用先进的设计与仿真验证......
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ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案(2024-05-07)
硬件IP应带有预集成和预验证的嵌入式HSM软件(SW),从而实现具有技术节点中立性的全硬件IP-SW堆栈。该堆栈可直接集成到任何SoC中,使汽车一级供应商或OEM层面的安全软件集成开发工作可以提前18......
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Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案(2023-08-21)
Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案;智慧光科技的BobeePass FIDO卡使用Nordic nRF52840或nRF52832 SoC,实现安全的多协议无线连接
中国......
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新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发;
摘要:
· 系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP,可提......
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关于SoundWave音频子系统的11问(2024-09-12)
。SoundWave音频子系统带给设计师一个能够方便地集成到SoC的、可配置的SoC现成可用的解决方案。
3. 此解决方案会为设计师减少多少工作量?
答:此解决方案会为设计集成与验证......
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深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布(2024-06-20 16:01)
助力其获得大规模的商业部署。聚焦验证领域,芯华章从底层架构创新做起,提供覆盖RISC-V全流程需求的客制化验证方案,包括在core IP层面提供RISC-V指令和架构实现验证,在RISC-V SoC层面......
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深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布(2024-06-20)
助力其获得大规模的商业部署。
聚焦验证领域,芯华章从底层架构创新做起,提供覆盖RISC-V全流程需求的客制化验证方案,包括在core IP层面提供RISC-V指令和架构实现验证,在RISC-V SoC层面......
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迭代升级发布!国微思尔芯芯神瞳Player Pro-7是如何直击大规模SoC设计痛点?(2022-06-28)
迭代升级发布!国微思尔芯芯神瞳Player Pro-7是如何直击大规模SoC设计痛点?;
国微思尔芯发布新版原型验证软件
2022年6月28日,国微思尔芯面向全球客户正式发布一款原型验证......
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新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05 09:17)
工艺节点的SoC• 新思科技验证系列产品,包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP,可加快软件开发速度• 经过流片验证的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均进......
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新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
工艺节点的SoC
新思科技验证系列产品,包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP,可加快软件开发速度
经过流片验证的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均进......
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美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证(2021-11-23)
美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证;2021 年 11 月 22 日,中国上海 – Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日......
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英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
面临如下挑战:
1. IP整合,不同验证平台的切换,不同验证阶段的数据衔接
2. 设计验证组件的不可重用性,急剧增长的验证人力需求,越来越阻碍芯片的验证效率
3. 传统SoC验证......
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芯擎科技与国创中心签署战略合作协议,汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌(2023-12-16)
芯擎科技与国创中心签署战略合作协议,汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌;据“芯擎科技SiEngine”消息,12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称“国创中心”)与湖......
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系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证(2023-03-29)
人力需求,越来越阻碍芯片的验证效率
3. 传统SoC验证方式已经难以满足市场对SoC验证和流片前软硬件协同验证的需求
4. 高昂的硬件验证......
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级 SSD 市场正飞速发展,这就要求我们所使用的 SoC 验证技术必须完全符合我们的需求,尤其在灵活性和高性能协议支持方面,”忆芯科技CEO Sky Shen 说道。“将 Veloce 硬件......
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思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计(2023-04-27)
思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计;思尔芯(S2C)近日宣布,公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈,成功......
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思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计(2023-04-27 16:02)
思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计;思尔芯(S2C)近日宣布,公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈,成功......
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S2C发布Dual Virtex-7 2000T FPGA 快速SoC原型验证硬件(2012-05-31)
S2C发布Dual Virtex-7 2000T FPGA 快速SoC原型验证硬件;领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案供应商,S2C公司,宣布其首批第五代产品,Dual 7V2000 TAI......
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芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统(2024-12-10 09:46)
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统;不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试......
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Synopsys全新基于FPGA的原型验证解决方案将系统性能提升高达3倍(2012-11-27)
., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:该公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计......
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Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术(2022-12-07 14:01)
耗和安全性的解决方案,”Telechips SoC团队负责人兼副总裁Kim Moon Soo说,“Arteris互连IP验证技术确保我们满足我们的设计要求,以促进安全和可扩展的未来产品,帮助我们推动全球创新趋势。”Arteris......
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两家EDA企业获资本青睐,投资方含中信科5G基金、华大九天(2023-03-14)
鸿禹专注于基于FPGA的SoC/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发应用,致力于加速数字芯片设计研发,为前沿客户提供“一站式平台化的SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案”。
封面图片来源:拍信网......
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两家EDA企业获资本青睐,投资方含中信科5G基金、华大九天(2023-03-15)
/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发应用,致力于加速数字芯片设计研发,为前沿客户提供“一站式平台化的SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案”。(文:全球半导体观察)......
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是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证(2024-02-27)
,确保可靠、抗扰的通信
是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合 3GPP 5G 新空......
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是德科技成功完成Autotalks 5G新空口车联网系统级芯片验证(2024-02-28)
方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。
Sidelink是 3GPP Rel......
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是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证(2024-02-28)
(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。
是德......
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EDA巨头们鏖战原型验证(2024-07-22)
EDA巨头们鏖战原型验证;随着人工智能和5G技术的蓬勃发展,互联设备的兴起正在重塑日常生活并推动各行各业的创新。这种快速发展加速了芯片行业的转型,对SoC设计提出了更高的要求。摩尔定律表明,虽然......
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西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证(2024-04-25)
托于两个先进的集成电路
(IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 芯片,以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA
自适应 SoC......
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西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证(2024-04-25)
硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。
Veloce™ CS 包含三款新产品:
用于......
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Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术(2022-12-07)
种汽车应用提供具有卓越性能,低功耗和安全性的解决方案,”Telechips SoC团队负责人兼副总裁Kim Moon Soo说,“Arteris互连IP验证技术确保我们满足我们的设计要求,以促进安全和可扩展的未来产品,帮助......
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Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术(2022-12-07)
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术;Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术
凭借经过验证的性能、低功......
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系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
阶段的数据衔接
2.设计验证组件的不可重用性,急剧增长的验证人力需求,越来越阻碍芯片的验证效率
3.传统SoC验证方式已经难以满足市场对SoC验证和流片前软硬件协同验证的需求
4.高昂的硬件验证......
相关企业
;SoC;;SoC
的技术和管理骨干多名。他们分别在集成电路设计和工艺,系统SOC集成电路和微计算机嵌入式应用软件及太阳能新材料技术等方面,具有丰富的实践经验。业已设计验证了多款集成电路IP;实现了从0.35um到0.18um工艺
soc;;;
;guidance;;soc anything electronics
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socle;;Provide a complete and total solution based on our SoC platform and offer SoC design
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