资讯
大众汽车将推出MEB+电动平台，最高续航里程或达700公里(2022-12-22)
它们是衡量电动汽车实用性的两项决定性要素。因此,工程师们为电池系统尽可能留出更多空间——这也是大众汽车首次围绕电池系统来开发全新车型。广受好评的横置发动机模块化平台(MQB)已向人们证明,模块化平台......
全球最贵最豪华SUV国内女司机首撞：高跟鞋亮了(2016-10-12)
已经有网友曝光了国内首起宾利添越的事故，看样子是婚车，撞到了道路限停柱上，车头左侧保险杠开裂，大灯破碎，估计维修费用不菲。
宾利添越采用和奥迪新一代Q7相同的大众MQB平台打造，搭载一台6.0L W12双涡轮增压发动机，其最......
汽车热管理系统关键零件拆解详细(2022-11-28)
看到，主流汽车厂商的电气化进程正进入“架构造车”的新时代。从过去的“油改电”，到专用电车平台的“平台造车”，再到适应多个级别多种车型的“架构造车”，这一趋势也促使电池技术方案发生改变。
图片：从MQB/J1......
未来电子电气架构核心域控制器技术解析(2023-06-27)
来看看主流的主机厂和tier1的电子电气架构发展进程。
1.1 大众的电子电气架构
大众汽车MQB平台在2012年研发出来，到现在已经11年了，该平台售卖的车型超过3600W台，MQB平台......
四款汽车电子主机厂电子电气架构对比(2023-01-12)
电子电气架构
大众汽车已经从 MQB 平台车型的分布式电子电气架构升级为 MEB 平台 ID 系列车型上采用的三个功能域的电子电气架构。
按规划，基于大众 MEB 平台的 ID系列电子电气架构为 E......
主流车企电子电气架构进化对比分析(2023-08-02)
系列电子电气架构
大众汽车已经从 MQB 平台车型的分布式电子电气架构升级为 MEB 平台 ID 系列车型上采用的三个功能域的电子电气架构。 按规划，基于大众 MEB 平台的 ID系列......
一文详解分布式电子电气架构设计演进(2022-12-26)
电子电气架构
大众汽车已经从 MQB 平台车型的分布式电子电气架构升级为 MEB 平台 ID 系列车型上采用的三个功能域的电子电气架构。 按规划，基于大众 MEB 平台的 ID系列电子电气架构为 E......
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列(2023-10-11)
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列;高通技术公司自推出骁龙8cx计算平台以来，持续驱动消费级PC和商用PC的体验，不断突破创新边界。我们推出了全球首款商用5G PC平台，引领计算平台......
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列(2023-10-11 14:41)
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列;作者: 莫珂东（Don McGuire） 高通公司高级副总裁兼首席营销官高通技术公司自推出骁龙8cx计算平台以来，持续驱动消费级PC和商......
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列(2023-10-11)
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列;高通技术公司自推出骁龙8cx计算平台以来，持续驱动消费级PC和商用PC的体验，不断突破创新边界。我们推出了全球首款商用5G PC平台，引领计算平台......
高通携手博泰车联网，释放第四代骁龙座舱平台性能潜力(2022-06-08)
技术公司与博泰车联网将围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等领域扩展合作并开发解决方案。此次合作旨在助力全新一代博泰擎感智能座舱平台解决方案的量产，为汽......
深度解读汽车电子电气架构演进历程(2023-07-11)
拉大幅提升了相对于竞争对手的领先优势。
操作系统基于开源 Linux进行定制化裁剪，并自研中间件，软硬件均实现了自主可控，车型功能迭代更新速度加快，整车开发成本降低。
大众 ID 系列电子电气架构
大众汽车已经从 MQB 平台......
宝马集团与高通展示双方持续的合作势头，以骁龙数字底盘技术重新定义下一代汽车(2023-09-06)
、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台。
• 凭借骁龙数字底盘，宝马全新车型将豪华与最新的数字化先进技术相融合，为消费者带来超越期待的体验。
• 配备骁龙座舱平台和骁龙汽车智联平台的宝马全新......
全新第三代英特尔至强可扩展处理器亮相，性能平均跃升46%(2021-04-07)
立OxM合作伙伴中有超过250个设计获胜；超过15个主要电信设备制造商和通信服务提供商已为POC和网络部署做好了准备；以及超过20个HPC实验室和HPC即服务环境正在利用全新至强可扩展处理器。
英特尔公司执行副总裁兼数据平台......
精彩预告 英特尔即将发布全新数据中心平台(2022-11-03)
精彩预告 英特尔即将发布全新数据中心平台;北京时间2023年1月11日，英特尔将重磅发布全新数据中心平台。其中，作为英特尔数据中心平台的基础，全新第四代英特尔®至强®可扩展处理器（Sapphire......
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台(2024-04-26)
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台;2024年4月26日，北京——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台(2022-11-08)
X旗舰产品将率先搭载全新发布的天玑9200旗舰5G移动平台。
OPPO副总裁段要辉表示：“OPPO与MediaTek是最紧密的合作伙伴。基于天玑旗舰移动平台的优异表现，OPPO为全......
宝马集团与高通展示双方持续的合作势头，以骁龙数字底盘技术重新定义下一代汽车(2023-09-06)
、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台。
凭借骁龙数字底盘，宝马全新车型将豪华与最新的数字化先进技术相融合，为消费者带来超越期待的体验。
配备骁龙座舱平台和骁龙汽车智联平台的宝马全新......
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱(2024-04-28)
面向融合功能的最新产品。基于技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。本文引用地址：
通过......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-14)
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统;
【导读】高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及......
高通骁龙888旗舰移动平台升级版发布，主频高达3.0GHz(2021-06-29)
高通骁龙888旗舰移动平台升级版发布，主频高达3.0GHz;
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那——高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台......
Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程;Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI......
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH(2023-10-20)
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH;2023年10月20日，惠州——德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德......
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH(2023-10-20 14:36)
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH;德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。基于......
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH(2023-10-20)
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH;德赛西威与高通技术公司近日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。基于......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。
在网......
全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性(2023-11-17)
全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性;
要点：
第三代骁龙7移动平台支持进阶体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。
该平台为骁龙7系带......
开辟全新战场 ！高通正式官宣：将为奔驰宝马提供车载芯片(2023-09-07)
车型，旗下高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统在内各种功能。
与的合作同样集中在座舱部分，全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台......
全球首发骁龙W5可穿戴平台，OPPO打造新一代全智能手表旗舰(2022-08-11)
。OPPO Watch 3系列全球首发最新推出的第一代骁龙W5可穿戴平台，助力OPPO Watch 3系列在性能和体验上打造智能腕上体验的全新标杆。
OPPO Watch 3产品图
全新......
第一代高通S7和S7 Pro音频平台：超旗舰性能，全面革新音频体验(2023-12-15)
Sound畅听技术等诸多创新音频特性，将帮助音频设备厂商开发更先进的产品，也为消费者带来更丰富、多元化的卓越音频体验。下面就来一起了解两款新平台带来的全新特性。
超过100倍的终端侧AI性能......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-14)
网处理器，为合作伙伴创造全新商业机会。
• 发布全新机器人和物联网平台，通过更高的经济性、先进特性和易配置性创造业务增长途径。
• 推出物联网加速器计划，配合强大技术和广大生态系统的技术专长与解决方案，推动......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-15 11:12)
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统;要点：• 推出全球首款可支持四个不同操作系统的集成式5G物联网处理器，为合作伙伴创造全新商业机会。• 发布全新机器人和物联网平台，通过......
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-15)
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统;本文引用地址：要点：
● 推出全球首款可支持四个不同操作系统的集成式5G物联网处理器，为合作伙伴创造全新商业机会。
● 发布全新机器人和物联网平台......
骁龙8、天玑9000和自研NPU，OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片(2022-02-18)
骁龙8、天玑9000和自研NPU，OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片;2022年2月18日，中国，深圳——OPPO今日宣布，全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台，并全......
企业怎么利用好AI？先从AI PC开始吧(2024-02-29)
用客户端的更新奠定了基础。
全新的vPro平台，得益于酷睿Ultra处理器的特质，将AI表现带进了商用领域：
在员工最重视的生产力方面，全新vPro平台充分利用酷睿Ultra的最新的处理器和平台......
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验(2023-10-25)
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验;本文引用地址：
要点：
● 第一代和平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。
● 全新平台的计算性能是前代平台......
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台(2024-01-11)
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台;
要点：• 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者......
面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台(2021-01-20)
面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台;全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。
1月19......
第二代骁龙8赋能一加11，引领安卓旗舰未来性能(2023-01-06 09:30)
第二代骁龙8赋能一加11，引领安卓旗舰未来性能;一加正式发布全新一代旗舰新品一加11。全新的一加11搭载第二代骁龙8移动平台，致力于在连接、游戏、影像、显示......
Arm 推出新一代 Ethos－U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程(2024-04-09 17:01)
Arm 推出新一代 Ethos－U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程;新闻重点：• 全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工......
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业(2024-02-28)
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业;最新消息：今天，英特尔在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上宣布，全新英特尔® vPro®平台将AI PC的优......
高通携手中国汽车生态伙伴亮相2024北京车展，高阶智驾、舱驾融合成果瞩目(2024-04-28)
显了高通与中国汽车生态的最新合作与创新成果：ADAS和舱驾融合新合作、新产品接连发布，基于骁龙座舱平台的新车型、新功能纷纷亮相。
Snapdragon Ride平台七项全新合作，推动智驾标配、加速......
高通举办2020骁龙技术峰会，重新定义顶级移动体验(2020-12-01)
为用户提供备受期待的顶级移动体验。
高通技术公司产品管理总监Lekha Motiwala进一步分享了全新旗舰移动平台的关键特性。
• 骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持......
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案(2024-05-21)
Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台......
全新ALIENWARE外星人笔记本问世，预言设计迭代升级(2023-01-06)
%的五出风口面积与全新密封脚架设计，可防止热流废气回流。
这些对平台热容量和冷却的显著改进为更高性能的 CPU和GPU以及可超频的XMP内存铺平了道路，保障超高性能稳定输出。同时，在m18部分......
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业(2024-02-29 09:45)
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业;全新vPro平台为各种规模的企业提供出色的生产力、安全性、可管理性和稳定性最新消息：今天，英特尔在2024年世......
高通全新升级OTA研发测试平台和系统仿真，扩展5G变革(2021-06-29)
高通全新升级OTA研发测试平台和系统仿真，扩展5G变革;2021年6月28日，圣迭戈——高通技术公司展示其最新研发里程碑及创新成果，助力开启5G新篇章。全新升级的OTA研发测试平台......
UiPath业务自动化平台推出新功能以支持应用开发，扩展自动化用例(2022-12-14)
（纽交所代码：PATH）日前宣布推出全新平台功能，新增便于开发的自动化创新功能，让用户在更多业务流程上发挥自动化优势。
UiPath产品与工程执行副总裁 Ted Kummert表示：“UiPath业务自动化平台为企业开发全新......
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端(2023-10-25)
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端;本文引用地址：
要点：
● 全新骁龙平台展现了面向众多终端和应用的绝佳终端侧AI性能，更加注重即时性、可靠性、个性......
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