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三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。据悉，WSS（晶圆承载系统）的供应商包括Tokyo Electron（TEL，东京电子）和Suss Microtech（苏斯......
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