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Arasan推出MIPI DSI IP;Arasan宣布可立即提供MIPI DSI IP，其支持FPGA设计高达54.72Gbps的C-PHY v2.0速度。 Arasan发布......
Arasan推出MIPI DSI IP;Arasan宣布可立即提供MIPI DSI IP，其支持FPGA设计高达54.72Gbps的C-PHY v2.0速度。 Arasan发布......
Arasan推出MIPI DSI IP; 【导读】Arasan发布了一款全新版本的MIPI DSI IP，其符合DSI-2 v1.0规范，支持FPGA设计在8Gbps（用于1通道）运行......
 LUT6（等效8K LUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片，配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入......
方案组合，包括以太网、CAN FD/XL和USB。 通过ISO26262 ASIL-C认证的MIPI CSI-2 IP可随时进行授权，适用于SoC和FPGA应用。 授权Arasan CSI......
产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。 京微齐力大力神H系列新一代产品——H3C08采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPI D......
产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。 京微齐力大力神H系列新一代产品——H3C08采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPI D......
产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。 京微齐力大力神H系列新一代产品——H3C08采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPI D......
Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有......
Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有......
制程并已成功量产的 FPGA 芯片。   据官方介绍，京微齐力 H3C08 采用 6K LUT6（等效 8K LUT4），性能可达 250MHz，支持硬核 MIPI D-PHY Tx，接口......
制程并已成功量产的 FPGA 芯片。   据官方介绍，京微齐力 H3C08 采用 6K LUT6（等效 8K LUT4），性能可达 250MHz，支持硬核 MIPI D-PHY Tx，接口......
制程并已成功量产的 FPGA 芯片。   据官方介绍，京微齐力 H3C08 采用 6K LUT6（等效 8K LUT4），性能可达 250MHz，支持硬核 MIPI D-PHY Tx，接口......
工业总线等。 SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑......
现了与最新的兼容MIPI的组件的连接，从而实现更先进的差异化功能。 ·集成的硬PCIe和千兆以太网IP，使用最低功耗、最低成本的超低密度FPGA实现高速控制接口以及高带宽的数据桥接。 ·热插拔I......
各种类型的接口，需要在此设计阶段构建和测试。 移动设备接口可能包括以太网、SD 卡、MIPI、HDMI 等，这些连接器需要在 FPGA 平台上可用以进行测试验证。 由于它们并非都来自单一原型平台，因此......
 以太网传感器桥接器。 PolarFire FPGA支持多协议，作为Microchip平台的重要组成部分，是首款兼容基于MIPI® CSI-2® 的传感器和MIPI D-PHY℠ 物理......
低功耗通用FPGA再加码，莱迪思推出更低功耗、更高I／O密度Certus－NX;Lattice Nexus是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台，得益于功耗和MIPI......
封装。这些FPGA拥有一系列的硬核IP (hardened IP)，如PCIe Gen4、DDR4、10Gbps以太网、和2.5Gbps MIPI控制器等，在视觉系统、工业自动化、以及......
协议和通道管理。另外，可根据任何类型应用的要求，对每个部署进行配置。 经过半导体验证的高性能MIPI控制器核已针对在SoC、ASIC和FPGA中的应用进行了优化。重要的是，对于汽车安全关键型应用，有用于CSI-2......
，并实现该标准定义的所有三个层次：像素到字节打包、低层协议和通道管理。另外，可根据任何类型应用的要求，对每个部署进行配置。 经过半导体验证的高性能MIPI控制器核已针对在SoC、ASIC和FPGA中的......
MIPI提高新一代图像数据的传输性能; 随着全球汽车市场的快速发展，我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化，例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）的进步。智能化、互联......
FPGA。这些畅销的器件具有丰富的 I/O 并内嵌 MIPI CSI-2 控制器，从而使它们非常适合视觉与显示系统。AEC-Q100 Grade 2 的产品认证将扩大这些器件的市场空间，并为......
提供更快、更高效的数字信号处理能力，它的速度可以多达384个DSP48E2块。新的Spartan UltraScale+ FPGA提供了三种不同类型的I/O，可以支持MIPI D-PHY协议，多达572个I......
模板、主机驱动和示例主机工具，用于USB到I/O桥接和MIPI CSI-2到USB桥接应用，加速FPGA上的USB器件实现 CrossLinkU-NX FPG现已推出样片，最新......
的参考设计集o 提供莱迪思PropelTM模板、主机驱动和示例主机工具，用于USB到I/O桥接和MIPI CSI-2到USB桥接应用，加速FPGA上的USB器件实现CrossLinkU-NX FPG现已......
西安智多晶微电子： 国产FPGA将迎来黄金发展时代; 2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品......
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA; — 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海——2023年9月27日......
智原FPGA－Go－ASIC 成功打进多元的应用市场;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其FPGA......
易灵思钛金系列FPGA扩充至包含 1M 逻辑单元器件;可编程产品平台与技术创新企业易灵思日前宣布，其钛金系列产品得到进一步扩充，纳入了含有多达 1M 逻辑单元 (LE) 的 FPGA 器件。通过......
莱迪思半导体为ECP5 FPGA产品系列添加新成员;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™......
性价比的MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已经全面涵盖联电55纳米至22纳米生产工艺。这些高速视频IP解决方案旨在满足AIoT、工业、消费电子和汽车应用的需求，累计出货量已超过1......
Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高......
Efinix推出车规级集成RISC-V内核的FPGA;Efinix公司针对汽车行业推出了一系列具有32位RISC-V内核的FPGA器件，这些器件在多个方面展现出了其卓越的性能和适应性。 首先......
Avant FPGA：创新的步伐永不停歇;作为莱迪思成功迈入中端 FPGA 供应商行列的标志性事件， 2022 年底低功耗中端 Avant FPGA 平台的发布，在与 Nexus FPGA 平台......
系列FPGA市场走俏的重要因素，而Crosslink-NX 作为行业领先的嵌入式视觉FPGA，逻辑单元从之前发布的Certus-NX的17 K提升到了96 K，其MIPI硬核每个lane达到2.5Gbps，软核......
内窥镜成像接口和MIPI接口。它可作为核心板，通过SoC、FPGA或x86平台与任何MIPI输入后处理板集成，以构建定制化CCU或手持平板控制台。OH0131核心板采用最新的先进图像预处理算法，支持亮度、对比......
以太网，MIPI，SATA，ARM，SRAM，DDR2/3，Flash，TV解码器/编码器，Audio 以及 DVI，更进一步的促进用户的基于快速FPGA原型验证的发展。 Availability......
iCE40 LP/HX系列FPGA：莱迪思的创新可编程解决方案;是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。具有......
Raspberry Pi®连接器以及MIPI视频连接器。扩展板可使用I2C和SPI等协议进行控制。它还包括一个嵌入式FP5编程器，用于FPGA结构编程和调试以及固件应用开发。 ......
匹配长度和阻抗的差分布线，以确保信号的稳定性和准确性，同时验证和测试也是相当困难。基于SoC FPGA的模块能够简化这一过程，因为它们集成了高速信号处理的专用硬件。 4. 定制与灵活性 基于SoC FPGA的模块：对于......
的低功耗通用可编程器件Certus-NX。这是莱迪思在6个月内推出的第二款NX系列FPGA产品，该系列的第一款产品Crosslink-NX配置MIPI（移动处理器接口，Mobile Industry......
米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试;米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试 本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD......
米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试;本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介......
推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。这个平台主要用来强化并简化高速接口IP子系统的验证流程。除了支持智原自有的IP外，第三方的接口控制电路也可通过HiSpeedKit-HS平台中的FPGA......
米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试;本次测试内容为基于的米尔MYD-JX8MMA7其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。本文......
能CPU和ARM Cortex-M33实时CPU，含Mali-G31 3D GPU，VPU支持H.264 1920*1080@30FPS视频编解码，具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/MIPI......
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