资讯
Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)
成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中，也集......
Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)
成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中，也集......
v14.1，扩展支持Arria® 10 FPGA和SoC——FPGA业界唯一具有硬核浮点DSP模块的器件，也是业界唯一集成了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新......
Altera今天发布Quartus II软件Arria10版v14.0(2014-08-19)
一个速率等级。
这一最新版软件包括了全套的20 nm优化IP内核，从而缩短了设计周期。系列IP包括标准协议和存储器接口、DSP和SoC IP内核。Altera还针对Arria 10 FPGA和SoC，优化......
使用可编程逻辑进行高效且有效的 DSP 设计(2023-07-20)
商为每个主要应用提供交钥匙 FPGA 设计，然后可以根据需要由 OEM 进行定制。所使用的 FPGA 可以是高端器件，也可以是非常小的低成本器件，具体取决于目标应用。
图 1：连接 DSP 和 FPGA 的单......
Xilinx推出三款新型开发套件(2010-12-07)
：“我们认识到市场对 DSP 和设计方法的要求相当广泛，因此我们携手德州仪器、安富利电子元件、 MathWorks 和 4DSP 等业界领先公司推出了完整的开发平台，以配合开发人员的工作方式，提供......
Altera业界成熟可靠的Quartus II软件编译时间缩短了4倍(2012-06-13)
支持Altera SoC FPGA，增强Qsys系统集成和DSP Builder工具，以及经过改进的知识产权(IP)内核等。关于Quartus II软件12.0版特性和器件支持的详细信息，请访......
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片(2012-06-06)
用于广泛的应用。
LatticeECP4-190 FPGA拥有高速CPRI和SRIO 2.1接口和双数据速率数字信号处理（DSP）模块，适用于构建不同种类的无线网络。 LatticeECP4 FPGA便于快速实施最新的3G/4G城市......
捷联惯性导航计算机系统架构发展综述(2023-02-21)
或ARM与单片机的双机组合系统
哈尔滨工程大学的金红新使用单片机ATmega128L和DSP TMS320VC5402 进行组合设计了导航计算机[15]。拥有丰富的外设接口的单片机作为主机，负责......
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列(2011-12-01)
包括一个非常准确的功耗计算器，基于引脚的同时开关输出噪声计算器和经验证的MAP和PAR FPGA实现算法，有助于确保低成本和低功耗设计的解决方案。欲了解有关Lattice Diamond设计......
Teledyne SP Devices推出持续数据传输速率为7 GB/s的12位数字化仪(2021-02-09)
，这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。凭借板载开放式现场可编程门阵列（FPGA）和高速数据流的结合，即使在对于计算要求最苛刻的应用环境下，ADQ32和ADQ33堪称......
嵌入式机器视觉系统的三种实现方式(2023-01-12)
。此外很多应用都需要高效的并行处理系统，因此需要采用专用的硬件处理器比如GPU、DSP、FPGA和多核（mulTI-core）SoC，但是这无疑会增加系统的成本、功耗和PCB尺寸等，因此......
国产28纳米FPGA流片(2024-05-31)
户IO，180KB片上存储，10片DSP单元。MPW流片成功验证珠海錾芯28纳米FPGA技术成熟度和可靠性。公司下一个里程碑事件是28纳米FPGA芯片量产。錾芯KUIPER-1开发板搭载錾芯CERES-1......
国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准(2020-12-13)
是分别采用的是赛灵思UltraScale VU440 和UltraScale+ VU19P两款FPGA。两个系列在数据表现上均十分出众：LX1系类提供高达240M ASIC门、709Mb内存、23K DSP......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP......
AVST发布36核多DSP并行计算开发平台(2009-12-07)
统主板上采用了业内高性能的SRIO高速数据交换芯片，可以互联板内的12颗DSP和1颗Virtex-5系列的高性能FPGA，提供80Gbps的板内数据交换带宽。同时，该平台还可以对外部提供12.5Gbps的SRIO数据......
Samtec连接器应用案例 Samtec与Arrow合作开发新型英特尔Agilex 5 E系列 SoC 开发套件(2024-08-13 13:27)
扩展了英特尔 Agilex™器件在嵌入式计算领域的创新，为中端FPGA应用提供了高性能、低功耗、更小的外形尺寸和更低的逻辑密度。E系列具有业界首款带 AI 张量块的增强型 DSP，可提供高效的AI和......
FPGA和SoC E系列扩展了英特尔 Agilex™器件在嵌入式计算领域的创新，为中端FPGA应用提供了高性能、低功耗、更小的外形尺寸和更低的逻辑密度。E系列具有业界首款带 AI 张量块的增强型 DSP......
基于CORDIC算法的中频多路控守系统设计(2023-01-19)
MHz,，DSP 芯片采用TI 公司的TMS320C6657。FPGA 与DSP 之间的通信接口包括EMIF 和SRIO x4，处理平台的对外接口为千兆以太网。平台组成如图4 所示。
图4 硬件......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功......
Avant：解锁FPGA创新新高度(2022-12-28)
性能提升30倍。它的面世不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。
打造史上最强产品组合
“低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是......
高性能汽车和FPGA？――共同点比您想象得多(2024-07-29)
是综合和适配器工具全部自动完成设计，最终设计的质量也基本取决于FPGA编程人员的技术水平。
新的FPGA体系结构开始改变这些。例如，现在的Altera Arria 10 FPGA在数千个DSP模块......
Mindspeed推出无线基带处理器Transcede T4000／T4020(2010-02-25)
T4000和T4020无线基带处理器可取代当今的3G和4G基站方案，包括一套具有一个或多个网络处理单元的通用DSP和FPGA。Transcede器件提供22个处理单元，包括2个ARM Cortex......
Avant：解锁FPGA创新新高度(2022-12-28)
，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置......
Avant：解锁FPGA创新新高度(2022-12-28)
性能提升30倍。它的面世不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。
打造史上最强产品组合
“低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是Avant平台......
嵌入式FPGA的面世，节省上百万芯片设计费用(2017-02-24)
中大多是互连，其中20-25％的结构面积是可编程逻辑，75-80％是可编程互连。
嵌入式FPGA是一种没有周边环形GPIO，SERDES和PHY的FPGA架构。相反，嵌入式FPGA使用......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP......
Xilinx今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix-7 现场可编程门阵列(FPGA)系列(2014-02-25)
质量认证标准的 Artix-7 XA7A100T FPGA系列产品现已量产供货。XA7A35T、 XA7A50T和XA7A75T预计将于2014年第四季度开始供货，开发......
智慧云中的FPGA(2017-06-28)
-Flops，CLB LUT和DSP Slices的数量，以及memory的数量，基本就可以了解该FPGA的规模，也就是在这个FPGA上可以实现多大规模的数字电路。
在云端部署FPGA
首先......
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ(2014-11-18)
-FMCDAQ2-EBZ FMC模块为Xilinx客户提供高达2 GHz的可用模拟带宽以及JESD204B接口，以快速地对各种宽带RF应用进行原型制作，这些应用需要Xilinx UltraScale FPGA和......
CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP加速5G基础设施部署(2022-09-29)
最佳的硬件/软件划分，包含功能强大的矢量 DSP、物理层 控制 DSP、灵活的 5G 硬件加速器和调制解调器处理链所需的其他专用组件。相比现有FPGA 和商用现货 （COTS） CPU 的替代产品，可节......
深度学习的最好方案，FPGA或GPU？(2017-04-12)
的研究以最新的高性能的英伟达 Titan X Pascal * Graphics Processing Unit (GPU) 为参照，对两代英特尔 FPGA（Intel Arria10 和Intel Stratix 10......
凭16nm工艺节点和Quantum计算架构，Trion Titanium FPGA性能如何?(2020-07-16)
封装。这些FPGA拥有一系列的硬核IP (hardened IP)，如PCIe Gen4、DDR4、10Gbps以太网、和2.5Gbps MIPI控制器等，在视觉系统、工业自动化、以及......
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术(2014-04-24)
%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度，包括：
·密度最高的单片器件，有四百多万个逻辑单元(LE)。
·单精度、硬核浮点DSP性能优于10 TeraFLOP
·串行......
IDT 宣布 Serial RapidIO Gen2 开发计划用于TI DSP(2009-10-22)
2009 年 第4季度向微处理器、DSP、现场可编程门阵列（FPGA）和 ASIC 供应商供货。......
莱迪思半导体为ECP5 FPGA产品系列添加新成员(2016-02-16)
12K
ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用......
Altera推出10代FPGA和SoC(2013-06-13)
式设计套装(EDS)和DSP Builder。利用这一前沿的开发工具套装，设计团队提高了效能，同时也方便了设计团队在其下一代系统中采用10代FPGA和SoC。与前一代产品相比，采用Quartus II软件，10代......
SDI方向发布PRB0400桥接芯片，井芯微引领高端芯片国产替代(2022-10-12)
网络中。在这些应用中，井芯PRB0400可以帮助设计人员在PCIe网络和RapidIO DSP/FPGA集群之间搭建桥梁。
在无线基站中，LTE、WCDMA和TD-SCDMA等制......
Freescale推出可编程数字信号处理器（DSP）系列(2010-04-30)
DDR3，从而实现对多核DSP高速系统吞吐支持。丰富的外设接口集合包括两个串行 RapidIO (4 通道)接口 和4个PCI Express 接口，支持现场可编程门阵列（FPGA）与DSP间及DSP......
赛灵思 ISE 13.3 设计套件完全定制精度浮点支持、大幅提高DSP设计人员工作效率(2011-11-04)
赛灵思 FPGA 中实现浮点设计，但这种设计流程需要设计人员了解 VHDL 或 Verilog，而且仿真工作对 DSP 开发人员来说也是一种挑战。现在有了 ISE 13.3 设计套件，设计......
上海复旦微电子28nm工艺FPGA首发上市(2020-06-11)
侧信道攻击和Starbleed漏洞，加密方式可选择SM4和AES，为用户提供更加可靠的安全防护。
新一代亿门级FPGA配套开发工具是国内首款超大规模全流程EDA软件，该软件是完全自主研发的设计工具ProciseTM，界面......
HOLOPLOT 借助 AMD 自适应 SoC 提供下一代音频体验(2024-08-26)
时计算大量的无限脉冲响应（ IIR ）和有限脉冲响应（ FIR ）滤波器，并比较基于 DSP、CPU 和 FPGA 的解决方案。
HOLOPLOT 工程负责人 Michael Hlatky 表示：“我们最终选择 AMD......
Freescale推出MSC8155 数字信号处理器DSP(2010-02-24)
的主要改进包括飞思卡尔多加速计平台引擎加速模块(MAPLE-B2L)第二代版本及最新的第二代互连Serial Rapid IO®技术。MSC8155 DSP 支持现有的3G-UMTS、TD-SCDMA 和 WiMAX 基站部署和即将推行的 3G-LTE......
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件(2016-12-13)
系列的最新成员，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客户更广，特别是那些需要具备增强的DSP计算性能、更多数量的I/O以及更大缓存的FPGA器件的系统设计工程师。我们......
Silicon Witchery发布集成Nordic SoC与Lattice FPGA的开发板(2022-02-22)
具有 5k LUT 和专用 DSP 内核的 Lattice iCE40 FPGA。
Silicon Witchery 声称，微处理器和 FPGA可以在边缘运行始终在线的推理任务，同时......
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新(2023-09-20)
需具备 FPGA 编程专业知识。
AMD 核心垂直市场副总裁 Hanneke Krekels 表示：“AMD SOM 和 KD240 开发平台建立在 Kria SOM 产品......
Altera推出业界带宽最大的28 nm中端FPGA(2012-10-16)
款具有硬核PCI Express® Gen3协议栈的中端FPGA。
·基于软核知识产权(IP)的存储器控制器，进一步提高了灵活性。
·中端FPGA中很强的数字信号处理(DSP)能力，提高......
相关企业
;上海曙海科技;;曙海嵌入式学院提供以下课程的培训--中国最大的FPGA,DSP和3G手机通信培训机构：FPGA培训,DSP培训,MTK培训,Android培训,Symbian培训,iPhone培训
;北京鑫科威尔深圳办事处;;TI/ALTERA/XILINX 等品牌的各种DSP和FPGA系列IC和开发板
;三诚电子;;主营产品 单片机、 DSP仿真器 DSP开发板 数字电源 FlexRay总线 ARM开发板 DSP开发板 FPGA开发板 PowerPC开发板 单片机开发板
;Tsinghua University;;开发dsp、FPGA信号处理系统
;杭州创硕科技有限公司;;DSP,FPGA,单片机研发等
;北京昕宁伟业电子科技发展有限公司;;中创致远是国内提供FPGA/DSP开发工具和解决方案的专业团队.经过多年发展, 中创致远已经成为国内FPGA/DSP设计
;北京中航星通科技有限公司;;主营中高端FPGA、DSP、DAC、ADC等集成电路产品，专门为航空航天、自动化、电子信息、通信导航等研究单位提供集成电路配套保障服务。 提供
;万象电子;;万象电子在以下产品线极具优势： 1、XILINX公司的系统级可编程FPGA器件；在线复杂可编程逻辑CPLD器件；配置存储器PROM等。 2、ALTERA公司的现场可编程FPGA
;西安芯驰测控科技有限公司;;致力于国内优质MOSFET，肖特基，LED灯等基础器件在我国的推广。优势库存：FPGA，DSP等。
;北京永博视讯电子;;公司专注DSP,FPGA ,开发板，等板级行业应用解决方案，以及ARM系列处理器解决方案。专注物联网应用