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卡,但相对复杂的生态系统,却成为了eSIM当前在部署过程中遇到的最大难题。也就是说,eSIM并不只是设计制造一颗芯片这么简单,其背后涉及一整套系统、流程的配合与支持,需要......
] 5月25日,中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划,同时发布国内首款eSIM芯片,提供“芯片+eSIM+连接服务”。 [2] 2019年3月29日,由中......
户带来出色的全球网络覆盖。 目前英飞凌的eSIM解决方案在中国市场已有落地项目,例如主流车厂里,大部分前装T-BOX都会用到英飞凌的车规级eSIM芯片;还有一些IoT设备、可穿......
通过软件形式把SIM卡功能嵌入到硬件中,eSIM卡没有固定的形态。如果是笔记本,eSIM卡会被集成在无线网卡身上,此时它就长成无线网卡的模样;如果是智能手机或智能手表,eSIM则会被整合在基带芯片里,此时它的模样就是一颗芯片......
称嵌入式 SIM 卡,简单来说是将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,用户无需插入实体的 SIM 卡。 eSIM 一号多终端业务,用户......
种直接嵌入到设备中的可编程,eSIM不是位于通常由PVC制成的可移动通用集成电路卡(UICC)上的集成电路,而是由安装在永久连接到设备的 eUICC芯片上的软件组成。 据悉,一旦在 eUICC 上安装了 eSIM......
支持下的智慧生活一隅。 捷德,eSIM领航者 多重驱动力,eSIM发展行进在"快车道"eSIM(Embedded SIM)的主要特性是SIM模块作为芯片永久贴装在设备内,并且可以通过空中写卡(OTA)的方式来完成eSIM......
支持下的智慧生活一隅。 捷德,eSIM领航者 多重驱动力,eSIM发展行进在"快车道" eSIM(Embedded SIM)的主要特性是SIM模块作为芯片永久贴装在设备内,并且可以通过空中写卡(OTA)的方......
中天微/阿里云IoT/果通科技/中兴微电子联手,国产自主物联网SiT芯片大有可为; 上周五,在中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合发起的“国产自主物联网SiT芯片......
、可穿戴设备、追踪设备以及MiFi/CPE等。我们已经推出了适用于安卓、Linux、RTOS以及高通、MTK、展锐、ASR等多种芯片的整合方案。物联网设备制造商若希望采用我们的eSIM卡或......
能够支持各种低功耗低速网络,包括LPWAN(低功率广域网)技术,例如,NB-IoT(窄带IoT)。 据我们所知,ST是世界上为数不多的工业和物联网eSIM卡一站式供应商。从半导体芯片,到软......
率广域网)技术,例如,NB-IoT(窄带IoT)。 据我们所知,ST是世界上为数不多的工业和物联网eSIM卡一站式供应商。从半导体芯片,到软件操作系统开发,意法半导体提供完整的软硬件解决方案,为开......
能够支持各种低功耗低速网络,包括LPWAN(低功率广域网)技术,例如,NB-IoT(窄带IoT)。 据我们所知,ST是世界上为数不多的工业和物联网eSIM卡一站式供应商。从半导体芯片,到软件操作系统开发,提供......
卡将能够支持各种低功耗低速网络,包括LPWAN(低功率广域网)技术,例如,NB-IoT(窄带IoT)。据我们所知,ST是世界上为数不多的工业和物联网eSIM卡一站式供应商。从半导体芯片,到软......
适用于绝大多数没有智能手机或平板电脑那样的处理能力或用户界面的物联网设备。eSIM卡将能够支持各种低功耗低速网络,包括LPWAN(低功率广域网)技术,例如,NB-IoT(窄带IoT)。 据我们所知,ST是世界上为数不多的工业和物联网eSIM卡一站式供应商。从半导体芯片,到软......
ST4SIM-300M:新一代支持GSMA标准的eSIM芯片;SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满......
ST4SIM-300M:新一代支持GSMA标准的eSIM芯片;SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满......
MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相,聚力移动通信“芯”未来;以"超越 5G、数智制造和人工智能经济"为技术主题的上海世界移动通信大会(MWC上海)召开。作为中国安全芯片龙头企业,华大......
MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相,聚力移动通信“芯”未来;6月26日,以"超越 5G、数智制造和人工智能经济"为技术主题的上海世界移动通信大会(MWC上海)召开。 作为中国安全芯片......
智能电表需要使用德国运营商的配置文件进行更新。这就是Kigen这类公司进入市场的机遇所在。 Kigen战略与创新总监Paul Bradley,在最近的物联网解决方案世界大会上介绍道:“eSIM芯片......
、基于SWP-SIM的数字车钥匙、eSIM可穿戴设备等产品及终端应用悉数亮相。支付领域,从金融IC卡、可视卡、指纹卡、数字人民币硬钱包等芯片应用产品,到适用于POS、网络身份认证、物联网SE、生物......
、SWP-SIM、基于SWP-SIM的数字车钥匙、eSIM可穿戴设备等产品及终端应用悉数亮相。支付领域,从金融IC卡、可视卡、指纹卡、数字人民币硬钱包等芯片应用产品,到适用于POS、网络身份认证、物联......
功耗微控制器、GSMA认证的嵌入式SIM (eSIM) 模块 ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT芯片组。其中,eSIM模块预装意法半导体授权合作伙伴Truphone的引导程序连接配置文件。该套......
化及高集成度的浪潮中,eSIM以其独特的安全连接优势脱颖而出。针对手机和消费电子场景,华大电子eUICC芯片CIU98_G50产品具有高安全、更大用户空间、支持15+Profile特点,同时具备全球互操作性,支持......
了全球物联网行业的精英与目光。本次展会,华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。 Qi鉴权芯片:安全高效,多场景适用 随着无线充电技术的普及与发展,WPC(无线充电联盟)最新推出Qi2.0标准......
全时连接,向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙;9月10日,紫光展锐携手中国联通在深圳成功举办以“全时连接,向芯未来”为主题的“AI+5G+eSIM”沙龙。活动上,紫光......
针对物联网连接管理关键痛点,英飞凌推出一站式eSIM解决方案; OPTIGA Connect eSIM解决方案的推出提供了对物联网设备的可见性并简化了控制,从而......
家乐福与BICS合作推出“家乐福旅行eSIM”产品;国际通信提供商BICS日前宣布,与跨国零售企业家乐福(Carrefour)合作,通过家乐福移动运营部门推出新的“旅行eSIM”产品。移动......
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品; 中国北京,2024年6月18日—国际通信提供商BICS日前宣布,与跨国零售企业家乐福(Carrefour)合作,通过......
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品;出国游客可使用支持eSIM卡的手机,以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐 中国北京,2024年6月18日—国际通信提供商BICS......
了一款已通过认证的前沿解决方案,帮助智能手机支持多样化的数字服务。这款方案包括支持即时联网的eSIM,以及虚拟公交卡、数字车钥匙等数字钱包服务。 Google Pixel 7 于今年 10 月 7 日上市。意法半导体的单芯片......
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品;出国游客可使用支持eSIM卡的手机,以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐国际通信提供商BICS日前宣布,与跨......
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品;出国游客可使用支持eSIM卡的手机,以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐 国际通信提供商BICS日前宣布,与跨......
家乐福与BICS合作推出“家乐福旅行eSIM”产品; 2024年6月18日,中国北京——国际通信提供商BICS日前宣布,与跨国零售企业家乐福(Carrefour)合作,通过......
捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议,推动eSIM创新与发展;捷德集团副总裁Simon Wakely在MWC巴塞罗那展会上会见了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。双方就深化eSIM和IoT应用......
捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议,推动eSIM创新与发展; 捷德集团副总裁Simon Wakely在MWC巴塞罗那展会上会见了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。双方就深化eSIM和IoT应用......
捷德支持Apple国内首发eSIM版iPad10;今天苹果官网正式发售具备eSIM功能的蜂窝版iPad 10,这是iPad国行产品首次支持eSIM。作为iPad一直以来的eSIM技术合作伙伴,捷德......
eSIM技术引领中国车企全球化新征程;随着中国汽车产业的崛起,中国车企正迎来前所未有的出海机遇,从中东到非洲,从东南亚到欧洲,从北美到拉美区域,中国汽车的足迹逐渐遍及全球。 在这一宏大背景下,中国......
途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案;2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新连接、数智未来"为主......
途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案;6月28日-6月30日,2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新......
泰雷兹凭借经谷歌云认证且节能的服务巩固其在eSIM管理领域的领先地位;• 数百家移动网络运营商已借助泰雷兹的eSIM管理专长,为预期中大规模增长的eSIM设备采用和部署提供支持。• 为了......
泰雷兹凭借经谷歌云认证且节能的服务巩固其在eSIM管理领域的领先地位;• 数百家移动网络运营商已借助泰雷兹的eSIM管理专长,为预期中大规模增长的eSIM设备采用和部署提供支持。• 为了......
iSIM已经到来,它是否会取代eSIM?;去年,eSIM在整个科技界受到关注热议,甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper......
iSIM已经到来,它是否会取代eSIM?;作者:Luc Vidal-Madjar, BICS物联网解决方案主管去年,eSIM在整个科技界受到关注热议,甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来......
iSIM已经到来,它是否会取代eSIM?; 去年,eSIM在整个科技界受到关注热议,甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和解决方案中配置eSIM。Juniper......
iSIM已经到来,它是否会取代eSIM?;作者:Luc Vidal-Madjar, BICS物联网解决方案主管 去年,eSIM在整个科技界受到关注热议,甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来......
ST4SIM-300M:新一代支持GSMA标准的eSIM芯片; 【导读】SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且......
-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝网络的设备。 意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝......
公交卡、数字车钥匙等NFC应用,以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统,该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发,并通过安全认证 与上一代产品相比,新产......
半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便......

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;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片(EEPROM 和 Nor flash)、电源稳压芯片(线性稳压和 DC\DC 稳压)、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:,主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础,不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案,包括HDMI分配器芯片,HDMI切换器芯片,HDMI信号延长放大芯片,各类信号转换芯片,矩阵芯片,USB接口芯片
设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片