DSP软件

SYS/BIOS 软件开发套件 (SDK)。这款可扩展开发套件可在 C6748 定浮点 DSP 上实现快速便捷的开发。更多详情，敬请访问： http://www.ti.com.cn/tool/cn

资讯

TI推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748 DSP开发套件(2012-05-29)

SYS/BIOS 软件开发套件 (SDK)。这款可扩展开发套件可在 C6748 定浮点 DSP 上实现快速便捷的开发。更多详情，敬请访问： http://www.ti.com.cn/tool/cn...

IntegrIT为Tensilica HiFi音频DSP提供NatureDSP Math 函数库(2010-12-08)

IntegrIT为Tensilica HiFi音频DSP提供NatureDSP Math 函数库; Tensilica日前宣布，DSP和VoIP软件设计解决方案供应商IntegrIT DSP...

TI推出向最新TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器的升级版软件;日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP...

Altera Quartus II软件v14.1支持业界第一款具有硬核浮点DSP模块的FPGA实现TFLOP性能(2014-12-16)

Altera Quartus II软件v14.1支持业界第一款具有硬核浮点DSP模块的FPGA实现TFLOP性能;Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布其Quartus® II软件...

TI基于KeyStone的TMS320C66x多核DSP上为OpenMP API提供商业支持(2012-09-03)

DSP 上的 OpenMP API 支持可帮助开发人员便捷地进行应用升级，充分发挥低功耗与高性能优势。这对嵌入式处理领域的所有开发人员来说都是一个重要的里程碑。” 随着时间的推移，嵌入式系统软件...

TI推出TMS320C66x多核DSP(2011-10-21)

型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥 C66x 多核 DSP 的全面性能优势。 TI 通信基础设施及多核业务部总经理 Brian...

CEVA推出用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVAXC323(2010-11-23)

超越无线终端市场根据地的技术演进和市场增长策略的重要里程碑。现有基础设施DSP供应商依赖低效率的传统VLIM DSP架构和硬件模块组合以补偿DSP性能的缺失，这使得软件设计变得复杂，不同产品之间的平台复用受到限制，从根本上使得OEM厂商...

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位(2021-01-21)

有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核，他们非常看重这一特性，以及针对特定应用ISA的价值。” SensPro2架构...

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位(2021-01-21)

TI推出TMS320C6748数字信号处理器(DSP)与OMAP-L138 DSP+ARM处理器(2011-06-16)

)，即便无线电被盗用也仍可确保通信安全。 TI OMAP-L1x DSP + ARM 产品市场营销经理 Joy Ji 指出：“软件是公司在市场竞争中脱颖而出的重要差异化因素，但它...

Enea为德州仪器的新型TMS320C665x 多核DSP提供软件支持(2012-04-11)

Enea为德州仪器的新型TMS320C665x 多核DSP提供软件支持;Enea（纳斯达克北欧：ENEA）今日宣布为德州仪器公司 (TI) TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP...

TI推出名为 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗DSP(2014-05-23)

供更多数量和种类的外设和更高的信号处理性能。这使开发者能借助以前所用工具和软件的基本原理来添加新功能或提升现有产品系列的分析性能。用可扩展性软件解决方案简化开发全新 C5517 DSP 是与以前的 C5000 器件兼容的软件...

则可帮助开发人员缩短开发时间，设计出满足未来需求的软件可升级产品。” 稳健的第三方社群 TI 第三方网络是一个全球社区，社区中深受尊敬、颇具规模的公司所提供的产品与服务均支持 TI DSP。为...

Tensilica数学库可用于Tensilica公司的基带DSPs(2011-10-11)

Tensilica数学库可用于Tensilica公司的基带DSPs;Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前...

Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)

TeraFLOP (每秒浮点运算次数)的DSP性能，而在Stratix 10器件中DSP性能则高达10 TeraFLOP。DSP设计人员可以选择定点或者浮点模式，浮点模块与现有设计后向兼容。 Altera 公司软件...

Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)

Freescale推出可编程数字信号处理器（DSP）系列(2010-04-30)

的MSC825x系列中的多核DSP使SC3850的性能可满足更多的应用，这些应用要求高性能、可重复使用的硬件平台和灵活的软件架构。飞思卡尔的MSC825x系列由四引脚兼容、完全可编程的单一内核、双内核、四内...

TI推出TMS320C66x DSP系列的最新数字信号处理器TMS320C6671(2011-04-27)

分满足今后更高性能的需求。通过在整个 TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引脚与软件兼容型平台，客户可更便捷地设计集成型低功耗的低成本产品，充分...

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能(2024-08-14)

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能; XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI...

CEVA推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品(2011-12-19)

CEVA推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品; 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司...

TI推出TMS320C553x超低功耗DSP(2011-09-01)

类与 HID 演示，可实现便捷全面的创造性体验。客户可在 C553x DSP 之间便捷移植，而且可移植至软件兼容型 C5515、C5514、C5505 以及 C5504 超低功耗 DSP，从而可快速创建能够最大限度利用研发投资与现有软件...

TI推出 C6A816x Integra DSP + ARM 系列处理器(2010-10-21)

款处理器都完美适用于需要单个高集成度处理器来提供无缝图形化双屏体验的应用领域。高度可扩展的平台能够保护软件投资，同时拓展市场商机 TI 可为客户提供从低功耗到高性能选项的各种器件，其中包括 Integra™ DSP...

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能(2024-08-14)

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能;XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP...

基于CPLD芯片和C8051F020实现声探测系统数字电路的设计(2024-02-22)

统主要分为两部分：声探测系统数字电路的硬件实现和DSP软件设计。系统现已完成调试，运行稳定，探测效果较好。系统功能声探测系统通过传声器阵列获得声源目标的辐射噪声信息，通过前端模拟信号处理后，在数字电路中由DSP进行...

XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序(2024-03-26)

XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序;xcore®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市英国布里斯托尔，2024年...

实现虚拟式FFT频谱分析仪的软硬件系统设计(2023-05-24)

广泛地被工业界、学术界和研究实验室所接受。LabVIEW逐渐成为一种标准的数据采集和仪器控制软件，在进行研究、设计、测试并实现仪器系统时，可大大提高工作效率。 2 DSP在虚拟仪器中的应用在PC虚拟...

CEVA推出功能最强大、低功耗32位DSP架构框架CEVA-TeakLite-4(2012-05-23)

-TeakLite-4架构通过选择可扩展的具有灵活性的DSP核，能够满足任何高级音频和语音处理SoC的特定要求，这些DSP共享通用指令集架构、软件生态系统和工具集。而且，CEVA-TeakLite-4...

Freescale推出MSC8155 数字信号处理器DSP(2010-02-24)

。 MSC8155 DSP 的代码和引脚与MSC8156兼容，因而移植起来十分轻松；而且单个无线基站设计可同时部署这两种部件。新 DSP 的多功能性使得公共基站平台可以支持多标准软件定义的无线应用，并通...

XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序(2024-03-27 09:21)

XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序;xcore®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市今天，专精于AI（人工...

TI推出低成本 TMS320C665x KeyStone 多核 DSP(2012-08-08)

TI推出低成本 TMS320C665x KeyStone 多核 DSP;日前，德州仪器 (TI) 宣布为开发人员推出一款包含开发软件与的高密度、高可扩展性解决方案，可实...

大联大友尚推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517(2015-01-08)

) 可用其特定的硬件、软件和视觉模块，协助将TI的这款DSP 转变成机器视觉解决方案。图示1-TMS320C5517开发板图示2-框架图...

大联大友尚推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517(2015-01-08)

) 可用其特定的硬件、软件和视觉模块，协助将TI的这款DSP 转变成机器视觉解决方案。图示1-TMS320C5517开发板图示2-框架图...

Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核(2013-01-05)

Sensory和其他软件合作伙伴携手为这款HiFi Mini DSP开发语音激活、指令识别、语音预处理以及降噪等软件功能。 ABI研究公司移动设备高级分析师Michael Morgan表示：“语音...

Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP(2024-03-06)

Tensilica Instruction Extension（TIE）语言，允许客户自定义指令集。Cadence NeuroWeave™ 软件开发工具包（SDK）为这两款DSP提供神经网络支持。此外...

XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系(2024-03-27)

XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系;人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合...

XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系(2024-03-28 13:03)

XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系;人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS...

CEVA-X1643：可编程DSP内核(2010-10-14)

在实际系统中达到目标性能。行业标准系统总线配合完全高速缓存的CEVA-X处理器，确保实现高性能、短设计周期，以及简便地集成到目标SoC。 CEVA-X1643利用现有CEVA-X系列DSP内核的高效架构和成熟的软件...

CEVA宣布为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供Dolby Mobile技术(2011-10-12)

以应用于高级移动音频等领域，例如用于增强音频体验的具有各种后处理功能的多码流音频回放。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统、全套经优化的高清音频编解码器和完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型...

Enea为TI最新TMS320CC66x多核DSPs提供全方位软件支持;Enea(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)发表称，其将为Texas Instruments...

TI德州大学奥斯汀分校联合推出基于TI高性能多核DSP的线性代数库(2011-11-21)

建模以及分子动力学等众多高性能计算 (HPC) 应用提供基本软件构件组块。这一成果不仅展示了 C6678 多核 DSP 可高效实施这些算法的基本特性，也展示了这些库移植至 TI DSP 的便捷性。TI C6678 DSP 具有...

Tensilica推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP(2010-02-25)

频才能完成同样的任务。 Tensilica市场及业务发展副总裁Steve Roddy表示：“随着第三代HiFi音频DSP的推出，芯片设计人员可以在两种软件兼容的方案中进行选择，对于大多数产品，Tensilica的HiFi 2...

TI推出基于TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件(2011-10-24)

TI推出基于TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件;日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品...

Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP(2024-03-05)

大型汽车 SoC 供应商抢先体验，为其新一代汽车 SoC 选用了 Vision 341 DSP，这也体现出客户对此类新解决方案的需求。 “随着软件定义汽车日益成为焦点，以及驾驶员和乘客监控系统的普及，汽车...

Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP(2024-03-05 16:08)

选用了 Vision 341 DSP，这也体现出客户对此类新解决方案的需求。 “随着软件定义汽车日益成为焦点，以及驾驶员和乘客监控系统的普及，汽车架构在不断完善和发展。”Yole Group 技术...

Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及(2024-03-05)

（TIE）语言，允许客户自定义指令集。Cadence NeuroWeave™ 软件开发工具包（SDK）为这两款 DSP 提供神经网络支持。此外，Vision 341 和 Vision 331 DSP...

CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构(2014-02-11)

导体行业历史上最成功的可授权DSP系列，付运了超过30亿个音频/语音芯片，拥有100多个获授权厂商、30个活跃的生态系统合作伙伴，并且提供超过100个音频和语音软件包。CEVA-TeakLite-4...

Tensilica的HiFi音频DSP迎来新伙伴Audyssey(2011-09-14)

界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，鉴于其高性能和低功耗的特性，将我们的软件移植到Tensilica的HiFi音频DSP上对我们来说是一个明智的决策，从而我们的技术会传播到未来的产品中去，甚至以前采用Tensilica公司...

CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙解决方案(2014-05-22)

的新增指令和接口，这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗)，以及广泛的音频和语音软件包；语音触发和面部激活等“永远在线”用户界面(UI)功能，以及一整套传感器融合功能，所有...

CEVA推出基于CEVA－XC DSP的HSPA＋软件物理层IP(2011-07-20)

CEVA推出基于CEVA－XC DSP的HSPA＋软件物理层IP;全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，推出...

针对于DSP中关于提高实时检测效率的系统设计(2024-07-04)

系统功能和需求，可以采用C语言或汇编语言等编程语言进行软件设计。软件设计主要包括以下几个部分：初始化程序初始化程序负责在系统上电后对各个模块进行初始化设置，包括DSP处理器的初始化、ADC的初...

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