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东芝推出两款600V小型智能功率器件; 【导读】东芝推出两款600V小型智能功率器件，这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约21%[1]。这也......
/)旗下公司、安全与智能带外管理解决方案提供商Opengear今天宣布推出两款新的10GbE型号：CM8196-10G和CM8148-10G，以扩展其CM8100系列。两款新产品......
工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。 ※   应用： - 工业可编程逻辑控制器 - 数控机床 - 变频器／伺服器 - IO-Link控制设备 ※   特性......
改进有利于缩小设计尺寸。 新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助......
豪威集团推出两款汽车舱内全局快门传感器新品; 【导读】豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布其行业领先的Nyxel®近红外（NIR）技术产品系列推出两款新产品......
日开始支持批量出货。 这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不......
改进有利于缩小设计尺寸。 新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。  应用......
与智能带外管理解决方案提供商Opengear今天宣布推出两款新的10GbE型号：CM8196-10G和CM8148-10G，以扩展其CM8100系列。两款新产品支持大规模部署智能带外管理，可减......
出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。   这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不......
读速高达14500MB/s！美光推出全球最快PCIe Gen 5 SSD; 【导读】宣布即将推出两款新Crucial Pro系列产品，DDR5 Pro超频内存和强调全球最快速的PCIe......
MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出两款新型XtremeSense™ TMR传感器，新产品能够简化高功率密度设计，在提......
”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。本文引用地址：这两款新产品......
LED预计会推出1050nm、1200nm、1300nm、1450nm、1550nm共5种波长的产品，除了常规的模塑型产品外，还将推出两款透镜型(发光指向角更窄、辐射强度更高)表贴封装的产品。届时，通过这些产品的组合预计会推出......
Spectrum仪器推出用于4.7GHz信号采集与分析的全新数字化仪卡;近日宣布旗下高速PCIe数字化仪M5i系列旗舰产品推出两款新型号。这两款新产品具有超宽带，在衰减为-3dB或在5GHz衰减......
麦瑞半导体公司今天宣布推出两款新型大电流相机闪光灯LED驱动器;麦瑞半导体公司今天宣布推出两款新型大电流相机闪光灯LED驱动器。 MIC2870和MIC2871能为一或两只LED相机......
、1550nm共5种波长的产品，除了常规的模塑型产品外，还将推出两款透镜型（发光指向角更窄、辐射强度更高）表贴封装的产品。届时，通过这些产品的组合预计会推出10款新产品，这将有助于扩大检测范围，在检......
（发光侧） 由于不同物质的检测波长不同，所以发光侧的SWIR LED预计会推出1050nm、1200nm、1300nm、1450nm、1550nm共5种波长的产品，除了常规的模塑型产品外，还将推出两款......
发光侧的SWIR LED预计会推出1050nm、1200nm、1300nm、1450nm、1550nm共5种波长的产品，除了常规的模塑型产品外，还将推出两款透镜型（发光指向角更窄、辐射强度更高）表贴封装的产品......
℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。应用：- 工业可编程逻辑控制器- 数控机床- 变频器／伺服器- IO-Link控制设备特性：- 内置N......
售价也将低于iPhone Pro系列。这一设计更新预计将吸引那些追求时尚外观且对部分Pro功能可妥协的消费者。 苹果的创新不止步于此，公司还计划推出两款可折叠设备，进一步拓展其产品线。其中一款设备展开后的屏幕尺寸可达19......
）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。 这两款新产品......
安森美半导体推出两款新的时钟分配集成电路(IC);安森美半导体推出两款新的时钟分配集成电路(IC)。 安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“NB6L56为业......
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型;苹果在去年的春季活动中推出了Mac Studio，其外貌看起来与Mac mini相当相似，区别......
、1200nm、1300nm、1450nm、1550nm共5种波长的产品，除了常规的模塑型产品外，还将推出两款透镜型（发光指向角更窄、辐射强度更高）表贴封装的产品。届时，通过这些产品的组合预计会推出10款新产品......
东芝推出两款双极型晶体管——TTA2070和TTC5810; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）推出两款双极型晶体管“TTA2070和TTC5810”（采用SC-62......
 Corp.）宣布推出两款新的LINOS d.fine HR-M系列机器视觉镜头。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50镜头有两个版本，适用于两个放大率范围，包括市场首发版本，其放......
电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款采用SC-63封装（东芝别名：新PW-Mold）的双极晶体管“TTA2097和TTC5886A”。这两款产品适用于功率器件中的栅极驱动电路、消费......
— 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VS......
据库、大数据和AI及高性能计算、视频编解码等场景性价比提升了80%以上。 据统计，过去十年，阿里云将计算的成本降低了80%，存储成本下降了近9成。不久前，刚刚推出两款新产品——ECS企业......
移为通信发布两款新品，引领拉美物联网迈进4G时代; 【导读】全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布推出两款车载智能终端产品 -- GV58LAU和GV310LAU，产品......
解决电源扩展的挑战。这两款新产品分别是LMG2100/3100 GaN功率级和UCC33420-Q1 DC-DC电源模块。 LMG2100/3100 GaN功率级凭借氮化镓（GaN）的固有优势，显著......
Vishay推出两款新型固定增益红外传感器模块; 【导读】日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR......
焊点的可靠性。 当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时，东芝支持这两款新产品按栅极阈值电压分组出货[3]。这样可以确保设计使用同一组别的产品，从而......
采用鸥翼式引脚，可降低表贴应力，提高焊点的可靠性。 当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时，东芝支持这两款新产品按栅极阈值电压分组出货[3]。这样可以确保设计使用同一组别的产品，从而......
RECOM 推出半砖和八分之一砖非隔离型 DC/DC 转换器工作温度可达 120°C; 【导读】RECOM 最新推出两款高性价比的非隔离 DC/DC 转换器，型号分别为 RPMGE-10......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器; 【导读】日前，威世科技Vishay宣布，推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车......
流传输于一体Spectrum仪器今日宣布旗下高速PCIe数字化仪M5i系列旗舰产品推出两款新型号。这两款新产品具有超宽带，在4.7GHz衰减为-3dB或在5GHz衰减为-5dB。M5i.3360与M5i.3367型号......
性能计算、视频编解码等场景性价比提升了80%以上。 据统计，过去十年，阿里云将计算的成本降低了80%，存储成本下降了近9成。不久前，阿里云刚刚推出两款新产品——ECS企业级通用算力型U实例，价格......
日开始支持批量出货。 这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸，同时也降低了电机高度。考虑......
设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™......
器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.近日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN®平台的系统级封装氮化镓产品......
TDK推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业;TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业应用。 新型 InvenSense......
TDK推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业;TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业应用。新型 InvenSense SmartMotion......
TDK推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业;TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业应用。新型 InvenSense SmartMotion......
汽车设备可能在极端温度环境下工作，因此表面贴装焊点的可靠性是一个关键考虑因素。S-TOGLTM封装采用鸥翼式引脚，可降低表贴应力，提高焊点的可靠性。 当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时，东芝支持这两款新产品......
Vishay推出两款采用SMA(DO-214AC)封装的新型第7代1200 V;日前， Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt®......
三星Galaxy A04/A04e手机在印度发布; IT之家 12 月 19 日消息，今天在推出两款新的廉价 ——Galaxy A04 和 Galaxy A04e。这两款设备都采用时尚设计，目标......
东芝扩展有助于降低设备能耗的双极型晶体管的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款双极型晶体管“TTC022”（采用SC-62封装：东芝封装别名PW......
V，同时降低寄生电容并提高Erec日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt®......
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