资讯
充电桩晶振有哪些？这份选型指南请收好！(2022-12-08)
3.2*2.5mm。 ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源晶振......
ST发布全球最小、内置晶振的实时时钟芯片(2011-08-04)
证券交易所代码：STM）发布全球最小且具时间、日历及闹钟功能的晶振与实时时钟（RTC）二合一芯片。在与现今市场上最小的晶振一样尺寸的封装内，意法半导体成功整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶振，打造......
MCU晶振谐振电容的计算方法(2024-11-13 14:29:38)
。
在允许的范围内CL1、CL2值越小越好；如果晶振总体负载容值偏差大了会带来两个问题，一个是增加起振时间，另一个是影响晶振的精度。
在选择晶振封装时尽量选择小封装的晶振，封装小的晶振......
Abracon推出面向精确守时应用的10ppb温稳恒温晶振(2022-12-07)
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。
AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
差分可编程振荡器，频点50MHz，LVDS输出，应用于音视频处理器(2024-06-13)
产生更高的系统性能，高稳定度、低相噪抖动；
3、3225 6P封装尺寸，该系列提供3225-7050丰富的封装尺寸，满足不同的选型需求；
4、工业级温度-40~﹢85℃，具有良好的耐环境特性。适用......
视频编码器与解码器的应用方案(2024-04-16)
稳定度±30ppm，低抖动0.7pS max., 宽工作电压范围1.8-3.3V，工作温度-40~＋85°，封装尺寸覆盖1612-7050，具备高稳定度、低抖动、灵活匹配不同封装尺寸......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振，3225封装尺寸，这几年主流设计选择产品。
一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G（工业级和民用级共享物料）和DSX320G（汽车级）系列产品；
一种是：日本NDK......
胎压模块对贴片晶振的要求(2023-10-23)
，TXC晶振等知名厂商。
由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片晶振......
Abracon推出ClearClock系列低抖动有源晶振解决方案(2023-05-02)
）和三次泛音解决方案，最小封装尺寸仅为2.5mm x 2.0mm。
01 基于PLL的ClearClock™解决......
Abracon推出一款超紧凑、低功耗的SMD有源晶振(2023-11-01)
一类别中最小的产品。
Abracon的ASZKDV 32.768 kHz XO石英晶体振荡器是一款超紧凑、低功耗的SMD有源晶振，封装尺寸仅为2.0 mm x 1.2 mm x 0.7 mm。该振荡器用途广泛，可在常规（-40°C......
石英晶振在智能穿戴设备中的应用 智能穿戴对晶振选型要求解析(2024-05-11)
/Android设备、云平台同步，连接手机实现互通，围绕着健康监测、社交通信、视听影音为主要功能，帮助用户了解和改善自己的健康状况，分享运动心得。
主控芯片采用的是Nordic N52840，具备更小的封装尺寸......
视频处理器晶振应用方案(2024-04-19)
/HCSL差分信号输出，低抖动0.1pS typ.，具有较强的抗干扰能力；
⑥封装尺寸齐全：提供2520/3225/5032/7050等不同封装，灵活满足选型要求
规格书附件如下：
......
一篇看懂！伺服电机适合什么晶振(2024-09-25)
以适用于不同的工业智能化场合。
3、小型化
为了适应机械设备的安装和使用，伺服电机的体积不断变小，内部使用的PCB板也越来越小，YSO110TR晶体振荡器，封装尺寸小至1612、2016，常规尺寸有2520......
展频晶振在行车记录仪中的应用(2024-07-03)
-200MHz
·频率误差：±25ppm
·工作温度：-40 ~ +85℃
·工作电压：1.8V/2.5V/3.3V
·封装尺寸：2520/3225/5032/7050
·输出方式：CMOS......
推荐骨传导耳机常用的晶振解决方案(2024-06-06)
：YSO110TR系列。
YSO110TR产品参数及优势特点如下：
(1)可兼容多种电压1.8V-3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容；
(2)小型、超薄石英晶体振荡器，最小封装尺寸1.6......
SiTime 让无人驾驶汽车贴近现实(2017-12-13)
的任一频率，并可精确到小数点后 6 位；0.23 ps 的典型 RMS 相位抖动（随机）；误差低至 ±25 ppm 的频率稳定性；最小封装尺寸（3.2 x 2.5mm）适用于空间受限的应用；也可......
汽车氛围灯营造“智能情景”丨YXC车规级谐振器16MHZ(2023-09-22)
编码：C7429730
料号：XC7EL89COO-114YLC-16M
封装尺寸：2.0*1.6
负载电容：12PF
频率精度：±10PPM
工作温度：满足 -40~125°（使其稳定可靠，高温......
Silicon Labs公司新增100多款时钟IC产品(2011-05-20)
列的时钟发生器比其它同类时钟产品低20-40%的功耗，最大限度的扩展了便携式应用中的电池寿命。同时该系列时钟发生器的封装尺寸也比竞争对手的产品小30%，单输出和双输出封装的最小尺寸仅1.8mm × 2mm，这些......
Silicon新增100多款时钟IC产品(2011-05-17)
-40%的功耗，最大限度的扩展了便携式应用中的电池寿命。同时该系列时钟发生器的封装尺寸也比竞争对手的产品小30%，单输出和双输出封装的最小尺寸仅1.8mm × 2mm，这些......
雅特力发布AT32F402/F405高速USB2.0 OTG MCU(2023-09-06)
需求。
AT32F402和AT32F405系列皆提供多种封装尺寸，包括LQFP64（含10x10mm和7x7mm）、 LQFP48、 QFN48、QFN32，可满......
基于SCTF星通时频的数字音频应用选型方案(2024-02-21)
|SMD7050
随着科技的不断发展，数字音频技术也将迎来新的突破和创新。SCTF星通时频结合最新的时钟振荡器工艺技术，研发出系列低相噪时钟振荡器新品，封装尺寸齐全，已具备批量生产的条件。它具有高精度、高稳......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址：
256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度(2024-05-13)
求。
该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品(2024-04-25 09:49)
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
深度拆解苹果Airpods耳机，告诉你它为什么卖那么贵(2017-02-17)
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo......
原理图对比：
Cmedia CM6533设计结构方框图：
V136997/59787
SSS1700设计结构框图：
SSS1700管脚配置：
综上可见:CM6533与SSS1700封装尺寸一致，不影响设计的产品的尺寸......
超低功耗快启恒温晶振助力5G－A与6G发展(2024-10-09 09:20)
些应用提供了有力的技术支撑。随着5G-A与6G技术的不断发展，移动通信市场对OCXO的低功耗和小型化的期望越来越高。大普技术将继续致力于技术创新，推动OCXO技术向着更低相噪、更低功耗、更小封装尺寸......
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品(2024-04-27)
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
晶振进入新涨价周期？原厂深扒国内市场动向(2020-07-07)
利已批量生产1.6x1.0mm超小尺寸封装晶振，并已经在为下一代1.2x1.0mm尺寸封装晶振做预研计划。[!--empirenews.page--]
蔡钦洪对《国际电子商情》坦言道，欧美、日系......
单片机中晶振的工作原理是什么？(2024-10-16 16:19:20)
振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-18)
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D(2023-03-14)
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D;
【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0......
单片机中晶振的工作原理是什么(2023-01-09)
oscillator），如下图椭圆物体。
而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振工作原理
石英......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-23 11:25)
他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组(2023-01-26)
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC......
广和通发布5G RedCap模组系列(2023-06-30)
率体验。
FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
盘点晶振产业链35家主要企业(2021-03-04)
具有体积小、起振快、内置电容特、成本相对低廉等特点，主要用于低频精度的电子产品。而硅晶振采用全硅的MEMS技术，在质量稳定性、抗震性能、交货周期、封装尺寸及可编程方面具有优势，近几......
超低功耗快启恒温晶振助力5G-A与6G发展(2024-10-09)
些应用提供了有力的技术支撑。
随着5G-A与6G技术的不断发展，移动通信市场对OCXO的低功耗和小型化的期望越来越高。大普技术将继续致力于技术创新，推动OCXO技术向着更低相噪、更低功耗、更小封装尺寸以及更高稳定度的方向发展，为客......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
、EPCOS、FOX、IQD Frequency Products、VISHAY封装有：一、 二、柱状石英晶振：32.768KHz, 75KHz, 76.8KHz 三、晶体谐振器帖片SMD
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
无铅晶振封装SMDMC-306该产品已被多个厂家使用，并出口到台湾、欧盟等地。NETsanhe有着强大的货源渠道及销售信息。为您提供高品质的产品，公司经营KDS、EPSON、SEIKO、CITIZEN
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
，TO-220F，TOP3，TO-3PN……HULH新建SMD晶振封装线一条，生产8×3.8×2.5mm，设计产能为每月500万只。HULH一如既往地承接客户贴牌定制加工。欢迎新老客户来厂洽谈，加工合作，携手
范围:1.8432MHz～64.000MHz. 2.有源晶振:OSC;VCXO;TCXO;TCVCXO.SMD-5*7;半尺寸(正方形);全尺寸(长方形).频率范围:0.5000MHz～125.000MHz； 3
直插系列,贴片系列.陶瓷系列,各种封装尺寸,频率,有8*4.5 5*7，6*3.5，5*3.2，3.2*2.5 2*2.5等封装原盘及插件系列2*6 3*8 49s 49smd 49u DIP-8 DIP
生）、KDS、NDK、TXC、CITIZEN（西铁城）、CTS、ECS、EPCOS、FOX、IQD Frequency Products、VISHAY、 封装有：一、石英晶振：HC-49U,HC
我们可以根据客户的需要定制各种COB，SMT，TAB，COG，COF封装尺寸产品。设计制造的LCD产品用于医疗，文教，科研工业设备及家用电器上。产品主要应用于器械仪表、电子游戏机、遥控器系列、电子