中国半导体技术国际会议（CSTIC）是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。会议涵盖了半导体技术的各个方面，包括制造和先进技术、详细的制造工艺、器件设计、集成、材料、设备、新兴半导体技术、电路设计、硅材料应用。CSTIC 2023将于6月26日至27日在中国上海举行。CSTIC 2021第九届研讨会重点讨论了电子设计自动化（EDA）、AI芯片设计、FPGA和新兴技术。IEEE出版了CSTIC 2021会议记录。这是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。“光学芯片设计、制造和封装技术论坛”是中国国际光电子会议的一部分。旨在汇聚光学芯片行业的专家，就国内光电子芯片的本地市场发展进行深入交流和讨论；集成光电子芯片设计过程和EDA工具；光电子芯片制造工艺；光电子芯片集成封装技术；光电子芯片功能测试；光电子芯片加工技术；基于硅材料的光电子芯片集成技术。中国在一个著名的半导体国际学术会议——国际固态电路会议上提交了最多的研究论文。该年度活动将于2月在旧金山开幕。这是中国首次在ISSCC接受的论文中占据榜首。英特尔、高通和AMD等美国巨头的高管都在合肥举行的为期三天的半导体会议的与会者名单上。《合肥倡议》敦促全球芯片行业参与者促进自由贸易和投资，同时在更友好的生态系统中深化合作。中国半导体技术国际会议（CSTIC）是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。会议涵盖了半导体技术的各个方面，包括制造和先进技术、详细的制造工艺、器件设计、集成、材料、设备、新兴半导体技术、电路设计、硅材料应用。CSTIC 2023将于6月26日至27日在中国上海举行。CSTIC 2021第九届研讨会重点讨论了电子设计自动化（EDA）、AI芯片设计、FPGA和新兴技术。IEEE出版了CSTIC 2021会议记录。这是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。“光学芯片设计、制造和封装技术论坛”是中国国际光电子会议的一部分。旨在汇聚光学芯片行业的专家，就国内光电子芯片的本地市场发展进行深入交流和讨论；集成光电子芯片设计过程和EDA工具；光电子芯片制造工艺；光电子芯片集成封装技术；光电子芯片功能测试；光电子芯片加工技术；基于硅材料的光电子芯片集成技术。中国在一个著名的半导体国际学术会议——国际固态电路会议上提交了最多的研究论文。该年度活动将于2月在旧金山开幕。这是中国首次在ISSCC接受的论文中占据榜首。英特尔、高通和AMD等美国巨头的高管都在合肥举行的为期三天的半导体会议的与会者名单上。《合肥倡议》敦促全球芯片行业参与者促进自由贸易和投资，同时在更友好的生态系统中深化合作。
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资讯
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片验证技术......
晶背供电技术的DTCO设计方案(2023-10-08)
供电网络所能带来的效益预计更具影响力。整合晶背供电网络和埋入式电源轨 实现高性能逻辑芯片的区块级升级在一篇于2023年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium）发表的论文中，imec和......
产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召(2023-10-12)
讨论相结合的形式，设置“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”；同期举办“金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛”“百名......
产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召(2023-10-12)
“集成电路人才驱动产业”两场圆桌论坛。
10月18日下午-10月19日，以学术研讨、圆桌讨论相结合的形式，设置“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会......
产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令！(2023-10-10)
圆桌论坛。
10月18日下午-10月19日，以学术研讨、圆桌讨论相结合的形式，设置“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”；同期......
五城研讨会圆满结束！从用户关心的问题里，我们听到了这些(2023-05-09)
的交流以及收集到的问卷反馈等，观察到了一些有趣的现象和趋势，有些也是对我们长期趋势判断的再次印证，和大家分享，希望能有一定启发价值，帮助激发更多国产EDA创新活力。/ 01 / 大量系统级创新需求亟待满足芯片设计公司是本次研讨会......
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办(2024-06-20)
落地演进技术研讨会”。
研讨会由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《数字异构验证方案应对数字电路设计的新挑战》。梁琪介绍了当前数字芯片设计中的挑战，特别是RISC-V架构的碎片化特征。她指出，这种特征不仅增加了设计......
数字EDA赋能RISC－V落地演进技术研讨会成功举办(2024-06-21 08:35)
落地演进技术研讨会”。研讨会由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《数字异构验证方案应对数字电路设计的新挑战》。梁琪介绍了当前数字芯片设计中的挑战，特别是RISC-V架构的碎片化特征。她指出，这种特征不仅增加了设计......
产才融合破解集成电路产业发展难题，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会发出召集令(2023-10-07)
:00-12:00
主会场
大会开幕式、主题报告、圆桌对话
独墅湖酒店一楼大宴会厅
14:00-17:00并行举行
分会场1
高端芯片设计技术及应用研讨会
独墅湖酒店二楼M9
分会场2
先进封装技术......
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计(2023-09-19)
矩阵，加速国产SoC（System on Chip）处理器芯片设计。
研讨会现场
技术研讨会上，西安交通大学任鹏举教授针对片上网络设计中最基本和最关键的概念和知识进行讲解，重点介绍网络拓扑结构、路由......
半导体“三雄”抢攻下一代技术！(2023-08-14)
半导体“三雄”抢攻下一代技术！;台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局背面供电网络（BSPDN），像三星计划将BSPDN技术用于2纳米芯片，该公司近日也于日本VLSI研讨会上公布BSPDN研究......
凝聚产业主力 引领科技创新：2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕(2022-08-23)
中国具影响力的IC和系统设计盛会， 现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等，聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术，以及电子业“碳中和”产业发展前沿科技，助推产业创新发展。
2022......
中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛，开幕！(2023-10-20)
电子科技大学集成电路中心主任张波、北京大学集成电路学院党委书记王源等知名院校的专家学者各抒己见，共同探寻集成电路产业发展的机遇与方向。
为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术......
中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛成功举办！(2023-10-20)
大学集成电路学院党委书记王源等知名院校的专家学者各抒己见，共同探寻集成电路产业发展的机遇与方向。
为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会......
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡(2023-02-21)
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡;据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研......
天地一体 共赴芯程 2024紫光展锐6G与天地一体化技术发展研讨会成功(2024-01-15 14:27)
通量编解码、太赫兹通信、灵活全双工、通感融合、无线AI、天地一体等领域开展深入研究；面向6G终端芯片研发，已完成了终端原型平台方案的定义，为下一步即将开展的各类技术、产品试验做好准备。研讨会上，来自......
天地一体 共赴芯程 | 2024紫光展锐6G与天地一体化技术发展研讨会成功(2024-01-15)
超表面、甚高通量编解码、太赫兹通信、灵活全双工、通感融合、无线AI、天地一体等领域开展深入研究；面向6G终端芯片研发，已完成了终端原型平台方案的定义，为下一步即将开展的各类技术、产品试验做好准备。
研讨会......
2023概伦电子技术研讨会：持续践行DTCO，共筑中国EDA新生态(2023-10-24)
2023概伦电子技术研讨会：持续践行DTCO，共筑中国EDA新生态;集微网报道 （文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力 引领未来”为主......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术;晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）等先......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子领域的技术......
闪存芯片失效分析与测试技术研讨会-暨置富闪存芯片智能测试系统发布会成功举行(2021-09-13)
闪存芯片失效分析与测试技术研讨会-暨置富闪存芯片智能测试系统发布会成功举行;9月9日，由置富科技主办的“闪存芯片失效分析与测试技术研讨会-暨置富闪存芯片智能测试系统发布会”在深......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
)，以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。
从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实领先台积电。
根据台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术......
音频技术研讨会成功举办,音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案(2023-09-26)
音频技术研讨会成功举办,音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日在中国深圳举办“xMEMS Live – China 2023”音频技术研讨会，在现......
xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;中国深圳，2023年9月25日 - 半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日......
xMEMS Live-China 2023|音频技术研讨会成功举办,音频先锋xM(2023-09-27)
xMEMS Live-China 2023|音频技术研讨会成功举办,音频先锋xM;半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日在中国深圳举办“xMEMS Live – China 2023”音频技术研讨会......
第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛在济南成功召开(2023-04-21)
专家、学术专家、企业专家齐聚济南，重点研讨互联网、大数据、人工智能、5G、6G等信息技术的创新热点，围绕高端芯片设计工具、中央处理器CPU、 超算芯片技术瓶颈，探索我国集成电路技术创新发展与突破之路。
会议......
精彩继续 芯华章验证技术研讨会深圳站互动热烈！(2022-10-27)
创新的热情。来自广州、深圳等地的数十家芯片、系统企业，包括腾讯、中兴、小鹏等，30余位芯片验证专家、数字验证工程师来到现场，参与了本次验证技术研讨会。
在听取了现场详细的产品技术讲解，特别......
风口上的全景影像——盈方微打造2017影像产业链共赢格局(2017-04-05)
影像也将成为诸多行业变革的新引擎。盈方微技术研发中心副总经理丁强先生在研讨会致辞中这样认为：“举办这次研讨会，我们不仅是提供智能影像产业链的一个展示平台，探讨当下人工智能及视觉影像的发展态势，更希......
TUV莱茵在常州举办技术研讨会 赋能新能源产业低碳转型(2024-08-29 08:40)
TUV莱茵在常州举办技术研讨会 赋能新能源产业低碳转型;国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）联合常州市科教城管理委员会、常州市工业与信息化局举办系列技术研讨会......
中国集成电路设计业亟待补上的一课——设计方法学(2022-12-30)
行的“2019概伦电子技术研讨会”演讲前的开场话，寥寥几句点出了中国集成电路发展的那段“草莽时期”，道破国内对EDA的依赖症外，更是揪出了最核心的部分——设计方法学的缺失。
清华......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
| 芯片设计与先进封装技术......
xMEMS Live－China 2023 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案(2023-09-25 14:23)
xMEMS Live－China 2023 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日在中国深圳举办“xMEMS Live......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来;2024年6月15日下午，国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体，在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研讨会......
智能快充分会场重磅嘉宾全揭晓！2022CESIS不见不散(2022-08-25)
快充与Type-C技术研讨会的五位重磅演讲嘉宾阵容。
l| 倪荣林
瑞萨电子(中国)有限公司 首席系统工程师
拥有十年以上电子和半导体行业从业经验；曾在国内知名上市公司从事各种定制开关电源研发设计......
兆易创新·北科院 远程自主智能机器人芯片应用实验室揭牌仪式隆重举行(2022-09-02)
兆易创新·北科院 远程自主智能机器人芯片应用实验室揭牌仪式隆重举行;2022年8月26日，兆易创新与北京市科学技术研究院联合宣布，合作共建远程自主智能机器人芯片应用实验室，并在2022国际......
xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;2023 年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs......
大咖云集，技术方案汇集，多重福利，2023 瑞萨电子 MCU研讨会深圳站议程更新！(2023-03-09)
广大开发者带来更多新意和暖意！
本次技术研讨会是一场大咖云集的行业盛会，不仅仅有来自瑞萨电子的高层及技术专家，RT-Thread、野火电子、百问网韦东山、IAR、Segger、艾拉......
「丰田技术研讨会」下一代电动汽车技术路线图(2023-06-19)
「丰田技术研讨会」下一代电动汽车技术路线图;顶着巨大的投资者和政府压力，丰田召开了一次名为“Toyota Technical Workshop”的技术研讨会，主题为“Let’s Change......
赋能新发展，兆易创新助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办(2024-04-17)
业提供更有价值的系统级整体解决方案。还共同深入探讨了以芯片、算法、智能应用为主题的专项创新赛，促进专业人才培养。
本次研讨会为智能机器人领域的技术规划和产品创新提供了丰富的启示。兆易......
三星新一代 3nm 制程 SF3 将亮相 VLSI 2023(2023-05-08)
三星新一代 3nm 制程 SF3 将亮相 VLSI 2023;5 月 8 日消息，2023 国际超大规模集成电路技术研讨会将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。官方......
新华三伙伴日 | 数字政府合作伙伴技术研讨会成功举办，为政府数字化变革全面筑基(2023-05-23)
新华三伙伴日 | 数字政府合作伙伴技术研讨会成功举办，为政府数字化变革全面筑基;
5月11日，紫光股份旗下新华三集团数字政府合作伙伴技术研讨会在京成功举办，作为新华三集团5月伙......
以全球化视野打造企业级SSD产品，大普微即将亮相MTS2024(2023-10-31)
验丰富、技术精湛的工程师和专家组成，他们具备深厚的行业背景和对最新技术趋势的敏锐洞察力。
公司不仅在企业级SSD主控芯片设计领域处于国内领先地位，而且在存储产品和解决方案方面也拥有丰富的经验和技术......
联想投资伴芯科技，将加速芯片设计技术研发(2021-11-02)
联想投资伴芯科技，将加速芯片设计技术研发;近日，上海伴芯科技有限公司（以下简称为“伴芯科技”）宣布完成由联想创投牵头的又一轮融资。继现有投资者红杉中国后，联想......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
（Chiplet）集成技术、存算一体芯片等关键技术；补齐上游芯片设计、基础材料、设备等关键配套短板，推动芯片设计工具（EDA）和知识产权（IP）核开发企业、芯片设计企业、芯片......
米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折，助力瑞萨研讨会(2023-12-08)
米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折，助力瑞萨研讨会;
导语：诚邀您光临研讨会现场
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制，绿色可持续”主题的瑞萨电子工业应用技术研讨会......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！(2023-06-05)
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！;
数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠......
米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折，助力瑞萨研讨会(2023-12-08)
米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折，助力瑞萨研讨会;微信导语：诚邀您光临研讨会现场
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制，绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知(2023-07-05)
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知;近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在中国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在......
探索前沿技术 推动产业发展，东方晶源受邀参加第七届国际先进光刻技术研讨会(2023-10-30)
探索前沿技术 推动产业发展，东方晶源受邀参加第七届国际先进光刻技术研讨会;
10月25日，第七届国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced......
2024 年 PCIM Asia国际研讨会主题演讲聚焦功率半导体、固态变压器和能源转型(2024-08-13)
如何促进可再生能源转型。他的演讲将涵盖电网从发电到配电的转变，强调需要在地理和概念层面重新定义电网。同时亦将讨论绿色交通的技术趋势，包括铁路系统和电动汽车的进步，以及芯片设计、模块设计和碳化硅 (SiC) 等材......
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;巨人芯片设计公司;;null
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术，及其超大规模集成电路芯片设计技术
力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
;弘通科技有限公司;;弘通科技有限公司成立于2012年,公司以强大的半导体芯片设计技术和高效的市场拓展能力为核心，专注于电容式触摸感应IC的设计和销售, 为电器产品提供美观、坚固、无磨损、无限
珠三角电子信息行业发展，力推如下论坛： SMT巡回论坛2008深圳站 2009（深圳）国际电子测试与测量专业研讨会 2009（深圳） RFID应用高级研讨会 第四届中国数字电视与机顶盒技术研讨会 中国
;LED普通照明研讨会：问题与对策;;
集团公司新组建的下属公司，是高新技术企业，由中国华大集成电路设计（集团）公司和中国软件共同出资组建，注册资金3000万。公司位于北京中关村科技园北京电子城。主要从事集成电路芯片设计、软件开发、USBKEY、多功能信息安全芯片
曾在美国著名半导公司工作十年以上，具有广泛的理论基础和丰富的实践经验，在模拟与数字混合电路芯片设计领域里领导开发出许多种高性能、低功耗的芯片产品。 南海赛威公司的宗旨是以具有自主知识产权的成熟芯片设计技术
;电源学会;;世纪电源网2011（深圳）电源技术研讨会 2011年10月15日周六 地点：深圳马哥孛罗好日子酒店 参会送电源设计参考资料 立即报名 一、会议介绍 “世纪电源网2011（深圳）电源技术研讨会