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中国半导体技术国际会议（CSTIC）是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。会议涵盖了半导体技术的各个方面，包括制造和先进技术、详细的制造工艺、器件设计、集成、材料、设备、新兴半导体技术、电路设计、硅材料应用。CSTIC 2023将于6月26日至27日在中国上海举行。CSTIC 2021第九届研讨会重点讨论了电子设计自动化（EDA）、AI芯片设计、FPGA和新兴技术。IEEE出版了CSTIC 2021会议记录。这是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。“光学芯片设计、制造和封装技术论坛”是中国国际光电子会议的一部分。旨在汇聚光学芯片行业的专家，就国内光电子芯片的本地市场发展进行深入交流和讨论；集成光电子芯片设计过程和EDA工具；光电子芯片制造工艺；光电子芯片集成封装技术；光电子芯片功能测试；光电子芯片加工技术；基于硅材料的光电子芯片集成技术。中国在一个著名的半导体国际学术会议——国际固态电路会议上提交了最多的研究论文。该年度活动将于2月在旧金山开幕。这是中国首次在ISSCC接受的论文中占据榜首。英特尔、高通和AMD等美国巨头的高管都在合肥举行的为期三天的半导体会议的与会者名单上。《合肥倡议》敦促全球芯片行业参与者促进自由贸易和投资，同时在更友好的生态系统中深化合作。中国半导体技术国际会议（CSTIC）是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。会议涵盖了半导体技术的各个方面，包括制造和先进技术、详细的制造工艺、器件设计、集成、材料、设备、新兴半导体技术、电路设计、硅材料应用。CSTIC 2023将于6月26日至27日在中国上海举行。CSTIC 2021第九届研讨会重点讨论了电子设计自动化（EDA）、AI芯片设计、FPGA和新兴技术。IEEE出版了CSTIC 2021会议记录。这是自2000年以来中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。“光学芯片设计、制造和封装技术论坛”是中国国际光电子会议的一部分。旨在汇聚光学芯片行业的专家，就国内光电子芯片的本地市场发展进行深入交流和讨论；集成光电子芯片设计过程和EDA工具；光电子芯片制造工艺；光电子芯片集成封装技术；光电子芯片功能测试；光电子芯片加工技术；基于硅材料的光电子芯片集成技术。中国在一个著名的半导体国际学术会议——国际固态电路会议上提交了最多的研究论文。该年度活动将于2月在旧金山开幕。这是中国首次在ISSCC接受的论文中占据榜首。英特尔、高通和AMD等美国巨头的高管都在合肥举行的为期三天的半导体会议的与会者名单上。《合肥倡议》敦促全球芯片行业参与者促进自由贸易和投资，同时在更友好的生态系统中深化合作。

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