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艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代(2024-07-15)
特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
关键特性
体积小巧,结实耐用
-DURIS® E......
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS LED将引领柔性多变照明新时代(2024-07-15)
-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。关键特性■ 体积小巧,结实耐用-DURIS® E 2835封装尺寸仅为2.8mm×3.5mm,特别......
艾迈斯欧司朗推新DURIS LED,引领柔性多变照明新时代(2024-07-22 10:25)
通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。关键特性体积小巧,结实耐用DURIS® E 2835封装尺寸仅为2.8mm×3.5mm,特别适用于空间受限的应用场景;其设计坚固耐用,能够......
艾迈斯欧司朗推新DURIS® LED,引领柔性多变照明新时代(2024-07-19)
通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
关键特性
体积小巧,结实耐用
DURIS® E 2835封装尺寸仅为2.8mm×3.5mm,特别适用于空间受限的应用场景;
其设计坚固耐用,能够......
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代(2024-07-16)
特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
关键特性
体积......
促销态势未歇,2015 年 12 月欧美及中国地区 LED 灯泡价格续下跌(2016-10-20)
双十一促销后,12 月部分产品继续低价促销,冲刺销量。
中国 LED 封装方面,由于处于年底备货期,加上 12 月市场景气持续回暖,价格跌势有所趋缓。低功率 2835 LED 封装价格保持稳定,中大......
促销态势未歇,2015 年 12 月欧美及中国地区 LED 灯泡价格续下跌(2016-10-19)
双十一促销后,12 月部分产品继续低价促销,冲刺销量。
中国 LED 封装方面,由于处于年底备货期,加上 12 月市场景气持续回暖,价格跌势有所趋缓。低功率 2835 LED 封装价格保持稳定,中大......
五一促销季到来,4 月份全球 LED 球泡灯均价大幅下滑(2016-10-19)
。
LEDinside 分析师余彬表示,由于五一假期来临,中国地区众多厂商采取低价促销策略,价格明显下滑,其他亚洲地区则有部分低价新品上市,拉低整体均价,欧美地区则延续下跌的趋势。
中国 LED 封装......
贸泽电子技术资源中心推出LED和照明解决方案(2023-11-16)
OSCONIQ® E 2835 LED,适合高级室内照明设计解决方案的各类应用,比如以人为本的照明。青色版本具有青色增强光谱,可抑制褪黑激素的分泌,从而提高工作效率。
•Cree LED J......
不敌淡季压力,7 月全球 LED 灯泡持续跌价(2016-10-19)
产品在促销下价格跌幅更钜。
中国 LED 封装价格跌近成本,大功率 3030 产品渐受欢迎
7 月份 2835 和大功率 3030 产品价格持稳,中功率 5630 产品则在国际大厂调整售价下走跌。余彬指出,2835 依然......
不敌淡季压力,7 月全球 LED 灯泡持续跌价(2016-10-20)
产品在促销下价格跌幅更钜。
中国 LED 封装价格跌近成本,大功率 3030 产品渐受欢迎
7 月份 2835 和大功率 3030 产品价格持稳,中功率 5630 产品则在国际大厂调整售价下走跌。余彬指出,2835 依然......
芯片涨价带动,8 月全球 LED 灯泡价格止跌(2016-10-19)
价格止稳
中国 LED 封装部分,8 月份 2835 封装产品价格维持稳定,明显止跌。由于小功率 LED 芯片率先涨价,估计短期内中小功率的 2835 产品也将上调;中功率 5630 产品则因美国、韩国......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址:
256GB:THGJFMT1E45BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
512GB:THGJFMT2E46BATV,封装尺寸......
市场现回暖迹象,5 月全球 LED 灯泡降价速度放缓(2016-10-20)
。
LEDinside 分析师余彬表示,进入第二季度,LED 产业呈现回暖迹象,芯片价格止跌,部分厂商芯片价格甚至有所提升,LED 灯泡终端售价降速放缓。
中国 LED 封装方面,5 月份中小功率的 2835......
市场现回暖迹象,5 月全球 LED 灯泡降价速度放缓(2016-10-19)
。
LEDinside 分析师余彬表示,进入第二季度,LED 产业呈现回暖迹象,芯片价格止跌,部分厂商芯片价格甚至有所提升,LED 灯泡终端售价降速放缓。
中国 LED 封装方面,5 月份中小功率的 2835......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器,频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
需求增速不明显,2 月全球 LED 灯泡价格稳中有降(2016-10-20)
封装产品价格持稳。
传统春节来临,2月份中国封装价格保持稳定
2 月逢农历新年,大多数工厂经营活动减少,市场交易不活跃。除 2835 外,5630、EMC3030 产品价格均无变化。2835 产品......
需求增速不明显,2 月全球 LED 灯泡价格稳中有降(2016-10-19)
封装产品价格持稳。
传统春节来临,2月份中国封装价格保持稳定
2 月逢农历新年,大多数工厂经营活动减少,市场交易不活跃。除 2835 外,5630、EMC3030 产品价格均无变化。2835 产品......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
统技术相比,电流密度可提高3倍。基于此,TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件,该元件与现有的EIA 2220性能相同,但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑,EIA 2220元件......
全球 LED 市场景气回档,9 月球泡灯价格持稳(2016-10-20)
价格得以持稳
中国 LED 封装部分,2835 产品售价在历经 2015 年以来的巨幅下滑后,已接近成本线,9 月价格维持稳定,此外,由于上游芯片厂商纷纷上调小功率芯片价格,使得下游的 2835 产品......
全球 LED 市场景气回档,9 月球泡灯价格持稳(2016-10-19)
价格得以持稳
中国 LED 封装部分,2835 产品售价在历经 2015 年以来的巨幅下滑后,已接近成本线,9 月价格维持稳定,此外,由于上游芯片厂商纷纷上调小功率芯片价格,使得下游的 2835 产品......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸,功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度(2024-05-13)
求。
该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸,广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计,采用具有模制绕组的坚固封装设计,以及高达130 C的工作温度,并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver.4.0嵌入式闪存器件样品(2024-04-25 09:49)
Kioxia提供最新一代UFS Ver.4.0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布,该公......
欧美地区价格缓跌,3 月份全球 LED 球泡灯均价微幅上涨(2016-10-19)
功率产品价格继续下滑,而 2835 等低功率产品价格已经接近成本,降价空间不大。
高功率 LED 封装市场竞争越演越烈,3030 产品跌幅较大
2015 年低功率 LED 封装价格已呈现较大降幅,很多......
贸泽电子技术资源中心推出LED和照明解决方案(2023-11-16)
想要在这个快速变化的行业中保持领先的用户来说,是非常理想的一站式资源中心。
贸泽拥有超级丰富的半导体和电子元器件库存,包括以下LED和照明应用解决方案:
ams OSRAM OSCONIQ® E 2835 LED......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员,提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择,器件采用EDG技术在改善供电容量,重量和功率密度的同时,维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW,比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
深度拆解苹果Airpods耳机,告诉你它为什么卖那么贵(2017-02-17)
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo......
Abracon推出面向精确守时应用的10ppb温稳恒温晶振(2022-12-07)
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外,优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。
AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品(2024-04-27)
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
全球领先的内存解决方案提供商今天宣布,该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU,提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器(MCU)——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存,最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品,在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level,并放大芯片封装尺寸最受到瞩目,只是由于技术的挑战,foundry、OSAT业者......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-18)
电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ,高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同,该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上,降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示,XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内,大大降低系统成本,缩小封装尺寸,具有......
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D(2023-03-14)
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D;
【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸,量程范围30kPa~110kPa,支持1.8V低电压供电,并进行了宽温度补偿,在0......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-23 11:25)
他电感类型相比,这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求,包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化,具有与圆线电感相似的性能,但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
贸泽电子扩充智慧农业资源中心助力相关应用设计(2023-04-21)
器基于电容式聚合物传感器芯片和ASIC,集成在易于安装的OEM封装中。
•Cree LED J系列2835 Photophyll™ Select LED,采用先进的光谱技术,蓝光和绿光输出针对园艺应用进行了调整。J系列......
level合作模式,则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品,在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level,并放大芯片封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成,可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注:长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装,实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成,可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装,实现整体封装尺寸......
贸泽电子技术资源中心推出LED和照明解决方案(2023-11-16 14:53)
想要在这个快速变化的行业中保持领先的用户来说,是非常理想的一站式资源中心。贸泽拥有超级丰富的半导体和电子元器件库存,包括以下LED和照明应用解决方案:• ams OSRAM OSCONIQ® E 2835 LED,适合......
星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组(2023-01-26)
BAW接近的高性能特殊SAW工艺,继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器,在保持原有低温漂(TCF~-5ppm/K)、高功率的情况下,进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天推出新系列的抗硫化AEC......
广和通发布5G RedCap模组系列(2023-06-30)
率体验。
FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸,与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容,能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V,输出电压为 0.6 - 12 V,输出电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V,输出电压为 0.6 - 12 V,输出电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
(100 V,2.3 m N沟道ASFET)作为其产品组合中的首选,在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式(安全工作区)性能,可满足严苛的热插拔应用要求。此外,Nexperia......
Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感(2023-07-31)
被设计为在低电感的情况下支持更高的额定电流值。这些电感是高功率和高开关频率应用的明智选择。 这些通过AEC-Q200认证的叠层电感的温度范围为-40°C至+125°C。封装尺寸......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前,Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率,在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(2023-03-22)
解决方案所积累的专业知识,推出的这款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N沟道ASFET)作为其产品组合中的首选,在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注,诚信经营,我们愿与各界朋友共同携手,以诚相待,共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰,只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
,保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
我们可以根据客户的需要定制各种COB,SMT,TAB,COG,COF封装尺寸产品。设计制造的LCD产品用于医疗,文教,科研工业设备及家用电器上。产品主要应用于器械仪表、电子游戏机、遥控器系列、电子
电器仪表有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。 《乐清市安航电器有限公司》公司位于中国电器之都 温州柳市 上池村 ,电器城向南走300米左右。 船用表系列概括: Q(F)96船用表系列: 安装尺寸
℃ 4.工作角度:270±5° 5.操作力矩:1.0-5.0kg.cm 6.电气参数:16A 250V/AC 15A 125V/AC 7.安装尺寸:Ø28.6-M4 ⁄ Ø24-M3 8.产品认证:有
;广州市巨亮光电科技股份有限公司深圳销售部;;广州市巨亮光电科技股份有限公司 成立于2011年6月,投资1.5亿元,是集研发、生产、销售LED封装产品及应用照明成品于一体的高新科技企业,是2835
直插系列,贴片系列.陶瓷系列,各种封装尺寸,频率,有8*4.5 5*7,6*3.5,5*3.2,3.2*2.5 2*2.5等封装原盘及插件系列2*6 3*8 49s 49smd 49u DIP-8 DIP
靠性等特点,尤其符合现代电子系统电源设计中对电源产品性能指标及封装尺寸的要求。 信誉源于品质,我们将一如既往地以严谨的态度做好每一个细节,与您共创美好的未来。
完成后根据不同参数将LED元件分类至132BIN的收集箱内。 产品特性 适用于各种不同封装尺寸的SMD类型发光二极管材料,如3528,5050单、双、三晶测试和分类。 配备本公司自主研发的分光电脑系统 快速
;乐清市星际继电器有限公司;;本公司专业从事继电器开发和生产,引进和吸收国外最新技术。采用国际IEC技术标准,建立完善质量管理系统和检查手段,产品性能,按装尺寸同国外产品保持一侄。是替