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-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
更轻的产品。 WFM器件独有的结构改进了热管理设计，采用铜散热器，使2010和2512封装尺寸的2W和3W电阻具有power metal plate结构优异的电气特性。独特的加工技术实现5 mΩ到......
传感器 OG0TB。 豪威表示，这款超小尺寸图像传感器用于 AR / VR / MR 和 Metaverse（元宇宙）消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 ×1.64 毫米，采用......
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。本文引用地址： ®     CRF 系列大电流金属条 Jumper器 Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸......
系列采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造，提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸：5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026，可进......
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大......
供有助于电路高效运行的电流读数。 Bourns 全新 CSI 系列采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造，提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸：5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026......
采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造，提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸：5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026，可进行非常精确的四线 Kelvin (K......
更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010......
和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100......
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
 2512。四端子设备封装尺寸为 4026，可进行非常精确的四线 Kelvin (K) 电阻测量。金属合金电流检测组件支持低热电磁势 (EMF) 以及在 20 °C 至 60 °C 温度范围内 ±50......
CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大......
止永久性损坏。IM2603推荐工作条件 IM2603 电气特性 IM2603电路设计原理图 IM2603封装尺寸图 ......
。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传......
，还可用A/D做按键扫3描来节省I/O口，或用双CPU，3 三线通信，还多了串口。 　　LQFP-44 封装尺寸图 　　LQFP-44 O UTLINE PACKAGE 　　 　　 　　 　　 　　 ......
空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月8日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc......
Vishay推出CDMA系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻; 【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月8日 — 日前，Vishay......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性;节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用日前，Vishay......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性;节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用日前，Vishay......
等级达1.5W。RCA－HP e3系列电阻有0402到2512的8种外形尺寸，电阻从1Ω到1MΩ，公差为±1%和±5%，TCR为±100ppm/K和±200ppm/K，工作电压从50V到500V。这些......
应用 ●  无线振动传感器应用和其他电池供电的应用 ●  高容量集成应用 尺寸图......
®模型CHV系列有五种不同的脚印从0603（1608公制）高达2512（6432公制）和被设计成与200V对0603尺寸高得多的电压和3千伏的2512尺寸操作。这些UL1676列出......
Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻;Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，采用0505、0603和2512外形尺寸......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时,提高精度和稳;日前， Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列小型2512封装汽车级---CDMA系列，工作......
-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。 Vishay DraloricRCV-AT e3系列器件工作电压高，可用......
2512共7种外形尺寸，功率等级从0.063W到1.0W。电阻的阻值范围为1Ω～100kΩ，公差为±5%和±10%，TCR为±200ppm/K，极限芯电压从50V到500V。器件无铅，具有......
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
有0603至2512共5种外形尺寸，具有±2ppm/℃的TCR和±0.01%的公差，可用于工业、医疗、军工和航天领域。 今天发布的这些器件采用性能稳定的薄膜，在+70℃下±0.04%的性......
（3116 公制）到 2512（6432 公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列脉冲功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 2512（6432 公制）五种尺寸，额定......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
）到 2512（6432公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列脉冲功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 2512（6432 公制）五种尺寸，额定功率从 0.25 到 1.5......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
素（1500x1500）CMOS 图像传感器。OCH2B 是由 OH02B 采用 CameraCubeChip® 超小尺寸封装技术的截面尺寸为 2.5x2.5mm 的带镜头模组，可方......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206（3116 公制）到 2512（6432 公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列......
求。 该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
的额度功率 电阻的功率本来很简单，但是往往容易用得不恰当，比如2512的贴片电阻，额度功率是1W，根据电阻的规格书，温度超过70摄氏度时，电阻......
电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2 / 50秒m的浪涌可承受高达6.5kV的峰值，0.1毫秒的脉冲可承受高达3kW的峰值。该产品本质上演变自TT Electronics的PWC（脉冲......
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。 Package Photo Package X-Ray Photo......
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。 AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。 更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验 全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
五种封装尺寸。 日前发布的汽车级器件具有高压处理能力，精度和稳定性优于大多数标准厚膜片式电阻，设计人员可用以减少元器件数量，节省布局成本，缩小PCB尺寸。 电阻的阻值范围2MΩ至500MΩ，公差......
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。 长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......

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