物联网领域一直是英飞凌公司看中并持续投入的重点业务发展方向，而安全互联系统事业部（CCS）在其中扮演了重要的角色，同时也交出了一份优秀的业绩答卷：2022财年安全互联系统事业部的全球业务营收达到18.2亿欧元，相比2021财年增长了30%，过去5年的业务营收复合增长率达到了22.4%。

最近，《国际电子商情》和英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部市场总监南铮聊了聊，探讨的内容包括英飞凌对于物联网市场的看法，及其在物联网下半场的市场动作和未来预期。

英飞凌五大硬件能力，助力物联网发展

物联网的实现需要众多技术的支撑，基本需求集中在海量终端接入、超低时延、高效连接、低成本、低功耗、高可靠、全地域覆盖等方面。英飞凌安全互联系统事业部的产品主要包括微控制器、蓝牙、Wi-Fi以及数字安全芯片，这些都是标准物联网设备的重要组成部分。

英飞凌此前曾经提出物联网的五大硬件能力，包括感知、连接、计算、执行和安全。南铮认为，它们需要高性能、低功耗、质量好、稳定性高的电子元器件作为支撑。

英飞凌五大硬件能力（图片来源：“英”领物联，英飞凌物联网PPT）

• 在感知部分，以硅基麦克风、毫米波雷达为代表的高精度传感器一直是英飞凌的优势产品，也得到了业界的普遍认可；
• 在连接部分，英飞凌拥有全面的蓝牙、低功耗蓝牙、Wi-Fi产品，同时还提供二合一的COMBO产品以提供更优的性价比；
• 在计算方面，英飞凌的微控制器可以同时支持低功耗待机和高性能运算，尤其适合依靠电池驱动的物联网设备；
• 在执行方面，凭借英飞凌丰富的功率半导体器件，可以助力客户打造极其高效的电机系统，帮助物联网设备实现更精准、更高效的操作；
• 而数字安全则一直是英飞凌几十年来始终处于业界领先地位的产品范畴，其采用的基于物理芯片设计的多重防护体系可以有效防护各种侵入式、半侵入式和非侵入式攻击，也是物联网设备正常运行的基石。

对物联网而言，其主要应用场景是智能工业、智能农业、智能交通、智能电网、智能家居、智慧城市、车联网等。在这个百花齐放的物联网应用里，玩家需要通过自身硬实力来覆盖更多的细分领域，并且保持快速响应、持续创新。

南铮指出，创新始终是英飞凌的公司基因。英飞凌将公司年收入的13%用于研发和创新，并累计了超过三万项专利。此外，英飞凌还与科技企业、大学和科研机构建立了多元丰富的创新生态体系，携手公司的客户、代理商、业界生态伙伴，发挥各自的优势，实现对于物联网市场的全面高效覆盖。

以智能家居为例，由于设备生态系统、产品和协议存在差异，目前其实难以实现真正安全互联的智能家居场景。连接标准联盟（CSA）新发布的Matter标准为设备制造商提供了统一标准以应对现有差异所带来的挑战，解决智能家居市场的碎片化问题，推动真正的互联互通。南铮表示：“作为CSA联盟的成员之一，英飞凌始终积极参与Matter标准的制定，并推出了集成式Matter解决方案，助力消费者以更简单、安全的方式自定义、连接和控制他们的智能家居，同时有效地优化能源利用方式。”

此外，南铮也分享了一款令他印象深刻的物联网应用——生命体征监测设备，这款设备是基于英飞凌毫米波雷达、低功耗微控制器、无线连接以及数字安全产品构造，可以在完全不接触人身体、完全不影响日常生活行动的情况下，准确地获取心跳、呼吸等体征，并通过缜密的算法产生医疗级别的数据，实时的传输到相关数据后台，可以为日常身体监测、医院病房管理、居家老年监护、司机疲劳度判定等场景提供了便捷、高效、舒适的解决方案。

基于英飞凌毫米波雷达的生命体征监测方案（图片来源：英飞凌官微）

生命体征监测设备应用（图片来源：英飞凌Brand Portal）

物联网的下半场——“物超人”时代开启

如果说，物联网上半场的制胜法宝是“技术驱动”“硬件创新”“场景落地”，那么下半场的竞争关键将聚焦在“安全可靠”“软硬结合”和“生态力量”。

截至2022年8月底，中国移动物联网连接数达16.98亿户，而代表“人与人”连接的移动电话用户数为16.78亿户。这个超越意味着中国正式进入“物超人”时代，成为全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。在“物超人”的时代，随着设备互联程度越来越高，安全问题显得愈发重要。

有别于物联网设备的各种肉眼可见、数据化的性能参数，设备的安全能力难以用数字来衡量，也不为消费者所深入了解，但是却非常重要。一旦发生安全问题，不仅会影响消费者利益，也会极大地损害设备商的声誉。

南铮介绍称，英飞凌具有数十年基于独立安全芯片的数字安全产业经验，结合物联网的发展方向，推出了一系列的安全解决方案，可以充分满足现今以及未来相当长一段时间内物联网设备对于安全的要求。同时，英飞凌还在为将来量子计算机出现后的后量子时代的数字安全做积极的布局和准备，助力客户和消费者实现“远近无忧”。

在软件部分，英飞凌开发出一个名为“ModusToolbox”的软件开发环境，走出了“软硬结合”的创新之路。硬件是骨骼，软件是肌肉，二者结合可以更好地赋能物联网应用的创新。

ModusToolbox 生态系统（图片来源：英飞凌官微）

南铮表示，作为一家半导体硬件企业，软件并不是英飞凌最擅长的。但是软件，尤其是和硬件完美结合的软件、操作系统、算法以及开发设计工具，能够充分发挥出硬件的优势和能力，对于物联网设备是非常重要的。因此，英飞凌也在软件侧持续投入和补强。“例如英飞凌自有的ModusToolbox软件就是一套综合全面的开发工具，为用户提供了灵活、高效的开发环境，帮助用户从开发套件评估和原型设计的阶段，无缝过渡到最终产品部署阶段。”他说道。

在物超人时代，生态战略是加快物联网发展、提升物联网竞争力的客观选择。英飞凌大中华区早先就提出了“建设具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”的战略目标，并一直致力于携手产业界、科研界的合作伙伴，互相支持互相学习，共同创新共同成长。同时借助年度性英飞凌生态圈活动OktoberTech，可以向全行业展示如何通过微电子技术与客户及生态圈合作伙伴一起推动低碳化和数字化，加深彼此的合作，共同创造未来。

OktoberTech™ Greater China 2023（图片来源：英飞凌官网）

小结

展望未来，南铮坚信，微电子技术是整个世界科技和产业进步的重要推动力。物联网将来会更多地深入到人们的日常生活，并和很多传统的行业产生深度的融合，例如医疗养老、教育培训、工业生产、物流运输、城市规划、环境保护等。南铮表示，物联网技术能够给这些传统领域带来全新的、更加便捷、更加高效的用户体验。“作为物联网硬件的行业领导者，英飞凌需要持续投入创新，携手各方合作伙伴共同努力，着重于解决客户和消费者不断升级的产品需求。”

当然，仰望星空的同时也要脚踏实地。基于当前全球半导体市场行情，南铮研判道：“虽然受到疫情、供应链等因素影响，半导体市场曾有一些波动，但是整体上仍是不断上升的发展趋势。英飞凌也对于未来半导体行业发展和自身市场竞争力有着充分的信心，并持续重量级投入。”

资料显示，仅2023年内英飞凌就计划投资两个50亿欧元分别用于在德国德累斯顿兴建全新的12英寸晶圆厂，以及在马来西亚居林扩建出全球最大的8英寸碳化硅功率半导体工厂。

英飞凌将在居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂（图片来源：英飞凌新闻稿）