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研发客服近日，在安徽大学牵头下，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌。
据“安徽省科技厅”介绍，这是合肥综合性国家科学中心第六个研究院，研究院聚焦安徽省集成电路产业发展，推动原始创新、技术创新和产业人才培养，填补了合肥综合性国家科学中心在集成电路领域新型研发机构的空白。
众所周知，集成电路被誉为高端制造业的“皇冠明珠”，是我国重要的基础性、先导性、战略性产业。
面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，面向安徽集成电路产业重大战略需求，安徽大学聚焦“材料科学与工程”一流学科建设，搭建“集成电路先进材料与技术研究设施”，将“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”纳入了合肥综合性国家科学中心，闯进了“国家队”。
据悉，安徽大学是全国高校中少数同时建设4吋和8吋集成电路生产线的学校，拥有薄膜沉积、光刻、刻蚀、键合、切磨、测量等功能区，为嵌入式“产教融合示范基地”，建有覆盖集成电路“设计—装备—材料—封装—测试”的技术攻关平台。
下一步，安徽大学计划持续推进芯片更高集成度和更小尺寸研发，着力解决一批关键核心技术问题，研究院将进一步推进与头部企业和大院大所的深度融合，开展关键技术联合攻关，推动集成电路产业技术创新；支持以核心技术为源头的创新创业，主动承接合肥综合性国家科学中心重大成果转化，在推动集成电路产业高质量发展上发挥高校“龙头”作用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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