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研发客服据路透社报道，美国商务部在当地时间周五(29日)表示， 该部将限制芯片法案对半导体制造的补贴规模，并且不会让企业利用资金来“垫底”。
截图自报道
在此之前，7月28日，美国众议院最终批准了提供520亿美元政府资金以促进半导体制造和研究的立法（延伸阅读： ）。预计拜登总统将在本周初签署该法案。
报道称，美国商务部对芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。
美国国会进步核心小组主席 Pramila Jayapal 表示，在与商务部长 Gina Raimondo 进行长时间谈判后，该组织支持该立法，此前该组织担心，芯片公司将利用资金回购股票或支付股息。
一位核心小组发言人周五表示，“进步人士能够投票支持该法案，相信该部门将确保资金不能用于企业自我充实。”
美商务部表示，申请人必须为拟议项目和资本投资计划提供详细的财务信息和预测：“该部门将仔细审查这些信息，并确保公司不会为了要求超额奖励而填充他们的规模。”
美商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。
不过，该立法并未禁止接受政府资助的公司回购股票，但确实禁止将赠款资金用于回购。
获得资金的公司将被禁止在10年内“在中国或其他相关国家从事涉及任何领先的半导体制造能力或旨在出口到美国和其他国家的传统半导体制造能力的材料扩展的重大交易”。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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