LTM2887数据手册和产品信息--葫芦电子社区

LTM2887 Operating Through 50kV/μs CM Transients

特性

6 通道逻辑隔离器：2500V _RMS (持续 1 分钟)
正待 UL-CSA 标准认可文档＃E151738
隔离型 DC 电源：
- 1.8V 至 5V 逻辑电源 (在高达 100mA)
- 0.6V 至 5V 辅助电源 (在高达 100mA)
无需外部组件
SPI / 数字 (LTM2887-S) 或 I ² C (LTM2887-I) 选项
可承受高共模瞬变：30kV/μs
高速操作：
- 10MHz 数字隔离
- 4MHz / 8MHz SPI 隔离
- 400kHz I ² C 隔离

3.3V (LTM2887-3) 或 5V (LTM2887-5) 工作电压
1.62V至5.5V（LTM3886-S）或3V至5.5 V（LTM2886-I）逻辑电源
可在隔离势垒两端提供 ±10kV ESD HBM
最大连续工作电压：560V _PEAK
低电流停机模式 (<10μA)
扁平 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA 封装

LTM2887 是一款完整的电流数字 µModule ^® (微型模块) 隔离器。该器件无需使用外部组件。单个 3.3V 或 5V 电源通过一个集成的隔离式 DC/DC 转换器为接口的两侧供电。一个逻辑电源引脚提供了与 1.62V 至 5.5V 不同逻辑电平的简易连接，这与主电源无关。

可用选项符合 SPI 和 I ² C (仅限主控器模式) 规范。

隔离侧包括两个标称值为 5V 的电源 (具有可编程电流限制功能)，它们各能提供超过 100mA 的负载电流。这些电源可以采用单个外部电阻器从其标称值进行调节。

耦合电感器和一个隔离式电源变压器在输入和输出逻辑接口之间提供了 2500V _RMS 的隔离度。该器件非常适合于那些接地环路断开的系统，允许很大的共模电压范围。在共模瞬变 >30kV/μs 的情况下，通信不会出现中断。

应用

隔离型 SPI 或 I ² C 接口
工业系统
测试与测量设备
断开接地环路

信息 1

解决方案设计及宣传手册 1

Enhanced Protection with the Latest iCoupler® Digital Isolation 02/07/2020

产品选型指南 1

数字隔离器产品选型与资源指南 02/07/2020

产品选型卡 2

Digital Isolator Product Selection Guide 10/03/2017

μModule Isolators 07/13/2017

新闻 1

6 通道逻辑 / SPI / I2C μModule 隔离器通过两个可调电源轨提供超过 100mA 电流 12/13/2016

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
LTM2887CY-3I#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887CY-3S#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887CY-5I#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887CY-5S#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887HY-3I#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887HY-3S#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887HY-5I#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887HY-5S#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887IY-3I#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887IY-3S#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887IY-5I#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
LTM2887IY-5S#PBF	32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

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7月 21, 2021

- 21_0159

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2月 28, 2020

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Micro-Module, Test Site Transfer from Analog Devices Singapore to Analog Devices Penang, Malaysia

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PCN

7月 21, 2021

- 21_0159

Ink Mark to Laser Mark Conversion for µModule

LTM2887CY-3I#PBF

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