智能驾驶量产新趋势 行泊一体迈上主舞台

发布时间:2023-01-02  

2013年,中国进入4G网络时代,智能手机普及应用;2020年,5G商用元年,人工智能在多领域爆发,智能网联汽车便是其中一个。


近两年,随着新能源车型的迭代加快,智能网联功能的进化速度也不同以往。公开数据显示,2022年1-7月,中国L2级乘用车智能化渗透率达到32.7%,而2021年的渗透率还是23.5%。


精进的智能化功能成为汽车的升级筹码,而域集中式架构是改变汽车整体跃进的基础。在智能驾驶域,行车和泊车向着融合、集中的趋势演进,智能驾驶域控制器市场也顺势掀起一波爆发式增长的浪潮。

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“行泊一体”即是将行车功能和泊车功能两套独立的系统有机整合在一起,把行车和泊车整合到单个域控制器中,将传感器深度复用、计算资源共享,从而能同时实现高速行车辅助、城市行车辅助与低速泊车辅助等功能。


它将研发整合,降低硬件成本、灵活软件配置、提高功能研发效率,优化了整车控制系统的复杂度。并且相比于分布式域控架构下分散的数据回传,行泊一体方案可实时回传各传感器数据,利于打造数据闭环、驱动功能升级。


因此,行泊一体也成为智能驾驶量产的新趋势。今年已有多款具备“行泊一体”功能的新车上市,2022年也被称为“行泊一体”上车元年。亿欧智库预计到2025年,中国轻量化行泊一体方案渗透率将达38%。


业内玩家也有共识,采埃孚中国区电子与驾驶辅助系统工程副总裁邢勋曾表示:“车企对自动泊车的需求越来越高了。以小鹏等为代表的一些汽车制造商已陆续将行泊一体作为标配。”


自动驾驶解决方案服务商宏景智驾CEO刘飞龙也谈到,2022年是L2+智能驾驶以及行泊一体功能的批量化元年,同样行泊一体方案也将是国内智能驾驶公司实现快速弯道超车的机会点。


汽车智能化角逐加剧 “行泊一体”方案激增 


今年,智能驾驶领域出现了里程碑式的技术节点。首先,行泊一体方案量产,将行车域和泊车域的辅助驾驶打通,小鹏P7/P5、理想L9/L8、上汽荣威RX5、吉利博越L等车型都已实现行泊一体域控方案的搭载与量产落地。

理想L9/L8/L7智能泊车及召唤

理想L9/L8/L7智能泊车及召唤


另一点功能层,领航辅助驾驶成功打通“最后一公里”,实现“全场景智能驾驶”落地,在小鹏、极狐等品牌的车型上均有应用,用户可以完成车位到车位之间的辅助驾驶操作。可以说行泊一体域控方案为高阶辅助驾驶向前推动一大步。


今年,多家企业公布了“行泊一体”的方案,如东软睿驰、宏景智驾、福瑞泰克、禾多科技等几十家。


6月,宏景智驾推出基于三颗征程3芯片的量产行泊一体解决方案,并与下半年在某中国头部自主品牌车企成功量产;9月,东软睿驰宣布基于地平线征程5系列芯片打造L2++行泊一体域控制器产品;11月,福瑞泰克宣布基于征程3打造的ADC20行泊一体域控率先在吉利博越L、领克09等车型大规模量产……


行泊一体域控解决方案有飞快进展,底层的芯片能力很关键。目前在轻量化的行泊一体方案中, 地平线征程3、TI TDA4等产品应用最多。更高阶的行泊一体需要更大算力的芯片,其中地平线征程5、英伟达Orin等产品也已在多款高端车型上量产。


在众多芯片厂商中,地平线是国内汽车智能芯片领域出货量最多的企业,这给我国智能汽车的发展提供了有力支持。数据显示,2022年前三季度地平线凭借15.57万颗前装搭载量,领跑中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片的市场份额,这还未包含于10月正式开启量产的征程5芯片。


行泊一体规模化 不再只限于高端


地平线在近两年有大量芯片量产上车,正处于一个迅速上升期。


之所以有这样的成果,源于对技术应用趋势的精准判断和对产品多样性适配的挖掘。


辅助驾驶的相关功能一开始只是高配玩家所拥有,新势力在这方面先行一步。而今随着智能驾驶域控的规模化发展,“高端标配”、“中端普及”的现象已经十分明显。毕竟,行泊一体方案不仅提供了功能体验上的飞跃,也为车企造车降低了成本,所以针对不同价格区间的车型,搭载行泊一体这一创新辅助驾驶功能变为可能。


需求变化之下,地平线目前为产业提供了不同类型的方案选择。据悉,依托征程3、征程5两款芯片,目前市场主要提供四类域控解决方案,能够满足高性价比、高性能的差异化量产需求。

基于征程3、征程5的主流行泊一体域控解决方案

基于征程3、征程5的主流行泊一体域控解决方案


高性价比域控方案是针对10-25万的入门级车型,基于征程3芯片,单芯片可提供5TOPS算力,典型功耗仅2.5瓦。目前,有很多生态伙伴打造了多类基于征程3的量产级行泊一体域控方案,包括单颗征程3、两颗征程3、三颗征程3以及单颗征程3+第三方SoC等多种“丰俭由人”的算力方案,同时提供满足被动散热要求的系统配置,全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求。

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据悉,宏景智驾也将再度联手地平线,推出业内首个基于单征程3芯片开发的行泊一体解决方案,该方案预计在明年实现SOP。


高性能域控方案则是面向定位中高端的新能源车型,基于单颗征程5打造,单颗芯片算力高达128TOPS,具备领先于同级竞品的真实计算性能。征程5可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求,能够高效支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署,实现超越同级配置的高性能行泊一体功能。

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另外,今年1月与地平线达成合作的禾多科技也在近日公布了其基于征程系列芯片打造的行泊一体域控系统HoloArk的最新进展。其基于两颗征程3芯片打造的HoloArk 1.0,支持高速领航、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能,将于2023年率先量产。基于征程5芯片打造的HoloArk2.0,有望在2023年底或2024年初量产交付。

禾多科技基于征程®系列打造的自动驾驶域控制器HoloArk

禾多科技基于征程®系列打造的自动驾驶域控制器HoloArk


今年下半年,第三代荣威RX5搭载基于三颗征程3芯片打造的行泊一体智驾域控量产上市;理想L8则作为征程5的全球量产首发车型,基于单颗征程5打造行泊一体智能驾驶计算单元,并于上月正式开启交付;10月份上市的吉利博越L则是选择了基于征程3芯片+TDA4芯片打造的6V5R行泊一体域控制器,并以极具吸引力的价格,让更多用户收获功能丰富、体验顺滑的高阶智能驾驶体验。

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地平线征程芯片的前装量产呈爆发态势,生态伙伴其多样化的产品组合灵活适用于不同需求的客户,更利于行泊一体加速普及与落地。


打好智能汽车基座 赶在2025年前形成规模


芯片在自动驾驶产业中的地位越来越重要,是智能汽车的基石。由此芯片厂商间的竞争也在加剧,车载智能芯片是一个门槛极高的产业,地平线创始人兼CEO余凯博士曾谈过要产业窗口期只有两三年,因此2025年之前的上车量决定了厂商的命运。


在这场竞逐赛中,地平线很清楚自己的定位,频频对外发声定位Tier2,在与Tier1、车企等伙伴的合作中提供计算平台+工具链。

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地平线基于征程系列芯片打造了国内最为完整、成熟的智能驾驶开发平台,包含芯片开发套件、量产级硬件参考设计、软件开发平台和丰富的参考算法等,通过提供开放易用的开发工具与基础设施,能够助力产业客户与活动在地平线的芯片上快速部署应用,开发差异化产品方案,抢占市场先机。


凭借在ADAS及NOA领域的量产经验积累,地平线能够充分发挥“行车方面”的量产技术与工程Knowhow,更加高效的支持生态伙伴打造行泊一体产品与解决方案。

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目前来看,在行泊一体场景中,多家生态伙伴与地平线合作率先实现前装量产验证,正是地平线该模式行得通的有力证明,能为后续规模化量产蓄势。


智能驾驶产业链不同于传统汽车零部件产业链,前者的多元化和复杂度造就了它必然需要产业伙伴间是更开放的、互通的。地平线所处的位置是交互枢纽,既支持软硬件生态伙伴的开发,又联结车企的定制化需求,如地平线所言“将始终致力于成为汽车智能化产业的最大公约数”。


“芯片和操作系统是智能汽车时代的创新数字底座,最终一定是底层统一的芯片架构、统一的操作系统。芯片与操作系统在底层的软硬结合,才能在发挥极致效能的前提下,实现软件应用与底层计算平台的软硬解耦,并在此之上孕育繁荣的汽车应用生态”,余凯博士曾表示。

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值得一提的是,“行泊一体”并不是征程芯片唯⼀量产应用场景,地平线现已在智能座舱、ADAS、高速NOA、泊车、城区自动驾驶等多个领域实现量产应用。


产业不是链式的协同关系,而是网状的协同关系,地平线正竭力把基座打好,以此拉动全产业生态协作创新。在汽车产业链从链型转化成网状的关键节点,相信地平线在加速动全场景整车智能量产落地中,扮演关键角色,通过与产业链上下游生态伙伴建立开放共赢的合作关系,发挥连锁效应的巨大动能,加速汽车智能化量产交付效率。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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