ADSP-BF514数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:18:12  
A<a href=DSP-BF51x-fbL" role="button" src="https://www.analog.com/cn/_/media/analog/en/products/image/functional-block-diagrams/adsp-bf51x-fbl.gif?rev=ce0066cfa0d34a9cae95e495be04dd2b&sc_lang=zh&h=540"/>
.
特性
  • 性能高达400 MHz(800 MMACS)的Blackfin处理器内核
  • 2个双通道、全双工的同步串行端口,支持8路立体声I 2 S通道
  • 12条外设DMA通道支持一维和二维数据传输
  • 支持的连接:SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s,SPI 及TWI
  • Lockbox™ 安全技术 :用于代码与内容保护的硬件使能安全性
  • 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
  • 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装(工业温度范围:-40°C ~+85°C)
  • 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装(商用温度范围:0°C~ +70°C)

.

Blackfin处理器系列产品通过提供SDIO、CE-ATA与eMMC等片上可移除存储接口,将其应用进一步扩展至便携式市场。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统,以及动态电源管理(DPM)功能,为系统设计人员提供了适合多种连接应用(包括PMP和WiFi设备)的灵活平台。

IP保护已经成为当前嵌入式计算应用中不可或缺的一部分。ADSP-BF514提供的安全方案中含有一种基于固件的解决方案,其中的OTP(一次性可编程)存储器使用户能够设置个人密钥,以实现程序代码的安全访问,从而在灵活性、可升级性和性能之间实现了均衡。

.

数据手册 1

用户手册 1

应用笔记 46

EE-271: 高速缓冲存储器在Blackfin ® 处理器中的应用 (Rev.1)
EE-185: Blackfin ® 处理器上快速浮点运算模拟 (Rev.4)
EE-175: 仿真器与EZ-KIT Lite ® 评估系统问题解决指南 (Rev.10)
EE-281: Blackfin ® 处理器硬件设计注意事项 (Rev.2)
EE-341: Blackfin ® 专用管脚复用插件 (Rev.1)
EE-301: Blackfin ® 处理器上开发多媒体应用软件的视频模板 (Rev.1)
EE-334: 利用Blackfin ® 处理器休眠状态实现待机低功耗 (Rev.1)
EE-149: 调试Blackfin ® 处理器编译C 源代码
EE-333: Blackfin ® 处理器与Winbond W25X16 SPI Flash设备的连接 (Rev.1)
EE-307: Blackfin ® 处理器利用VisualDSP++ ® 工具的调试方法 (Rev.1)
EE-68: JTAG 仿真技术参考 (Rev.10)
EE-326: Blackfin ® 处理器与SDRAM技术 (Rev.2)
EE-340: SHARC ® 处理器和Blackfin ® 处理器的SPI 连接 (Rev.1)
EE-257: A Boot Compression/Decompression Algorithm for Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-269: A Beginner’s Guide to Ethernet 802.3 (Rev.1)
EE-110: A Quick Primer on ELF and DWARF File Formats
EE-308: Estimating and Optimizing Booting Time for Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-128: DSP in C++: Calling Assembly Class Member Functions From C++
EE-347: Formatted Print to a UART Terminal with Blackfin® Processors (Rev.3)
EE-367: Flash Programmer Drivers for ADSP-BF51xF16 Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-311: VisualDSP++® Flash Programmer API for Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-330: Windows Vista Compatibility in VisualDSP++ 5.0 Development Tools (Rev.1)
EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev.1)
EE-324: System Optimization Techniques for Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-303: Using VisualDSP++® Thread-Safe Libraries with a Third-Party RTOS (Rev.1)
EE-192: Using C To Create Interrupt-Driven Systems On Blackfin® Processors
EE-276: Video Framework Considerations for Image Processing on Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-304: Using the Blackfin® Processor SPORT to Emulate a SPI Interface (Rev.1)
EE-309: Power Mode Transition Times of Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-350: Seamlessly Interfacing MEMS Microphones with Blackfin Processors (Rev.1)
EE-104: Setting Up Streams with the VisualDSP Debugger
EE-236: Real-Time Solutions Using Mixed-Signal Front-End Devices with the Blackfin ® Processor (Rev.1)
EE-183: Rational Sample Rate Conversion with Blackfin® Processors (Rev.5)
EE-306: PGO Linker - A Code Layout Tool for Blackfin Processors (Rev.1)
EE-234: Interfacing T1/E1 Transceivers/Framers to Blackfin® Processors via the Serial Port (Rev.1)
EE-325: Interfacing Atmel Fingerprint Sensor AT77C104B with Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-302: Interfacing ADSP-BF53x Blackfin® Processors to NAND FLASH Memory (Rev.1)
EE-323: Implementing Dynamically Loaded Software Modules (Rev.1)
EE-335: Interfacing SD Cards with Blackfin Processors (Rev.1)
EE-213: Host Communication via the Asynchronous Memory Interface for Blackfin® Processors (Rev.2)
EE-235: An Introduction to Scripting in VisualDSP++® (Rev.1)
EE-197: ADSP-BF531/532/533 Blackfin® Processor Multi-cycle Instructions and Latencies
EE-112: Class Implementation in Analog C++
EE-312: Building Complex VDK/LwIP Applications Using Blackfin® Processors (Rev.2)
EE-204: Blackfin® Processor SCCB Software Interface for Configuring I2C® Slave Devices (Rev.2)

处理器手册 3

产品亮点 1

软件手册 11

VisualDSP++ ® 5.0 Users Guide (Rev.3.0)
VisualDSP++ ® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev.3.1)
VisualDSP++ ® 5.0 Licensing Guide (Rev.1.4)
VisualDSP++ ® 5.0 Device Drivers and System Services Manual for Blackfin Processors (Rev.4.3)
VisualDSP++ ® 5.0 C/C++ Compiler and Library Manual for Blackfin Processors (Rev.5.4)
VisualDSP++ ® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev.2.5)
VisualDSP++ ® 5.0 Product Release Bulletin (Rev.3.0)
VisualDSP++ ® 5.0 Assembler and Preprocessor Manual (Rev.3.4)
VisualDSP++ ® 5.0 Getting Started Guide (Rev.3.0)
VisualDSP++ ® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev.3.5)
VisualDSP++ ® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev.3.5)

仿真器使用手册 3

集成电路异常 1

停产数据手册 1

. .

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADSP-BF514BBCZ-3 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514BBCZ-4 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514BSWZ-3 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514BSWZ-4 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514KBCZ-3 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514KBCZ-4 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514KSWZ-3 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADSP-BF514KSWZ-4 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
  • Ultra Librarian external-link
  • 文章来源于:analog.com    原文链接
    本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

    我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

    利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

    充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

    我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

    我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

    凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

    我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>