【导读】据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。

据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。

Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产，若因延期而推迟至2025年4月，将直接影响英伟达的季度收益。目前，Blackwell GPU架构已知的芯片款式有B100、B200和GB200超级芯片三类。

GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元。然而，在最近几周台积电工程师为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。因此，英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前，与台积电合作进行新的试生产。

台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。台积电为量产GB200保留了产能，但在问题解决之前，不得不让产线闲置。

对此，英伟达回应媒体称，对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对传闻发表评论。”

对英伟达的客户来说，芯片推迟可能会加剧其对收货时点的担忧。据悉，包括谷歌母公司Alphabet、亚马逊、微软和Facebook母公司Meta在内的科技巨头二季度的资本支出总计近600亿美元，同比增长三分之二，其中很大一部分流向了英伟达。

the Information还报道称，Meta现已定下价值至少100亿美元的订单，而微软在近几周内将其订单规模增加了20%，他们原本计划在明年1月份前向OpenAI提供由基于Blackwell系列芯片的服务器，但现在可能至少要推迟到明年3月。

此外，设计缺陷还将影响英伟达NVLink服务器机架的生产和交付，因为从事服务器工作的公司必须等待新的芯片样品，然后才能最终确定服务器机架设计。

除了产品延迟交付外，美国或对英伟达启动反垄断调查，主要涉及一桩并购案和英伟达的商业行为。两项调查是独立但相关的，两者总体上都聚焦于英伟达围绕其GPU建立护城河的可能性。

据报道，此次调查主要因为英伟达竞争对手投诉，英伟达在出售人工智能(AI)芯片时可能滥用其市场支配地位。据报道，美国司法部正在调查英伟达是否强迫云计算供应商购买多款英伟达产品。调查同样涉及，一旦客户想购买AMD等英伟达同业对手的AI芯片，英伟达是否会对这些客户提高网络设备售价。

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