近期,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing,Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。
通过本次投资,台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。
台积电表示,为应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建,生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。
与此同时,台积电董事长核准资本预算94.2亿美元,包括建置先进制程产能及建置先进封装等。
业界表示,台积电日本第二座晶圆厂将切入6nm及7nm先进制程。加上先前已投资的熊本一厂,两座晶圆厂的投资总额将超过200亿美元。未来,JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12寸晶圆。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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